【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及led显示模组领域，尤其涉及一种led固晶工艺及led显示模组。
技术介绍
1、led显示模组在制作时，一般会在电路基板的焊盘上印刷锡膏，然后进行批量led芯片固晶。随着led芯片的尺寸减小，led显示模组的显示精度也在提高，led芯片的尺寸非常小，led芯片所对应的焊盘间距也很小，在进行批量固晶时，焊盘上的锡膏容易跑锡而导致连锡短接。为此，在固晶时，需要考虑如何提高焊盘之间的绝缘性，避免短接问题的发生。
2、中国专利(申请号为cn202010060049.1)公开了一种芯片键合结构，包括目标基板和若干个芯片，芯片底部具有电极，目标基板上设有与电极相对应的焊盘，电极基于导电部与对应的焊盘键合，导电部为导电性压敏胶，利用导电性压敏胶的粘弹特性和导电粒子使得电极与焊盘之间产生足够的界面粘合力和导电回路。在其中一个实施例中，导电部采用一片导电性压敏胶膜，导电性压敏胶膜只有对应电极与焊盘的位置上受压形成导电化学键，而未受压的位置仍然保持绝缘。
3、然而在实际使用中，led芯片的尺寸很小，led芯片上的电极亦是做得很薄，在压合时，位于led芯片的电极之间的导电性压敏胶膜很容易受到压迫，导致其从原本需要的绝缘性质转变为导电性质，影响到最终的显示效果。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种led固晶工艺及led显示模组，以解决现有技术中led芯片的电极之间易发生导电短路的问题。
2、为了实现上述目的，本专利技术提供的一种led固晶工艺，
3、优选地，所述助焊绝缘胶层呈膜片状，在步骤s2之前还包括：提供膜片状的助焊绝缘胶层，所述助焊绝缘胶层的厚度对应所述led芯片的尺寸以及所述焊盘组的尺寸设置以使得所述助焊绝缘胶层能够填充满相互对接的所述led芯片与所述焊盘组之间的区域；以及步骤s2，在所述基板上设有具有流动性的助焊绝缘胶层，所述助焊绝缘胶层连续覆盖于所述焊盘组上包括：在所述基板上对应所述焊盘组平铺膜片状的所述助焊绝缘胶层，所述助焊绝缘胶层连续覆盖于所述焊盘组上。
4、优选地，所述助焊绝缘胶层呈胶水状，在步骤s2之前还包括：提供胶水状的助焊绝缘胶；以及步骤s2，在所述基板上设有具有流动性的助焊绝缘胶层，所述助焊绝缘胶层连续覆盖于所述焊盘组上包括：在所述基板上喷涂具有流动性的所述助焊绝缘胶，所述助焊绝缘胶连续覆盖于所述焊盘组上并形成助焊绝缘胶层，所述助焊绝缘胶层的厚度对应所述led芯片的尺寸以及所述焊盘组的尺寸设置以使得所述助焊绝缘胶层能够填充满相互对接的所述led芯片与所述焊盘组之间的区域。
5、优选地，所述led芯片为mini led芯片或micro led芯片，所述助焊绝缘胶层的厚度为大于或等于1微米且小于或等于5微米。
6、优选地，步骤s3中提供对应若干焊盘组设置的若干led芯片包括：提供一玻璃载板；在所述玻璃载板上粘接所述若干led芯片；以及步骤s4，将所述led芯片与所述焊盘组对接并挤压所述焊盘组上的所述助焊绝缘胶层直至所述第一电极与所述第一焊盘贴合以及所述第二电极与所述第二焊盘贴合包括：将粘接有若干led芯片的所述玻璃载板与所述基板对位贴合以使得所述第一电极与第一焊盘贴合以及第二电极与第二焊盘贴合。
7、优选地，步骤s5，将所述第一电极以及第一焊盘、所述第二电极以及第二焊盘分别对应进行焊接包括：采用激光巨量焊接所有所述led芯片与所述焊盘组；焊接后，将所述玻璃载板与所述led芯片分离。
8、优选地，所述第一电极和第二电极的端面均设有第一金属层，所述第一焊盘和第二焊盘的端面均设有第二金属层，所述第一金属层的金属硬度大于所述第二金属层的金属硬度，所述第一金属层上设有针刺区域，所述针刺区域内设有至少一个针状部，步骤s4，将所述led芯片与所述焊盘组对接包括：将所述第二金属层与第一金属层插接固定并使得至少部分针状部插设于所述第二金属层内。
9、优选地，步骤s5之后还包括：对所述基板上的所述助焊绝缘胶层进行热烘固化，热烘固化的温度为大于或等于60度且小于或等于90度，热烘固化的时间为大于或等于20分钟且小于或等于120分钟。
10、优选地，对所述基板上的所述助焊绝缘胶层进行热烘固化步骤之后还包括：将所述基板采用封装层进行封装，所述封装层覆盖所述led芯片。
11、优选地，所述助焊绝缘胶层的材料包括助焊材料以及粘合材料，所述助焊材料包括松香以及有机溶剂，所述松香的质量百分比为大于或等于13％且小于或等于25％，所述粘合材料为环氧树脂、聚酰亚胺和酚醛树脂中的一种或多种。
12、本专利技术还提供一种led显示模组，所述led显示模组通过上述led固晶工艺制成。
13、与现有技术相比，本专利技术led固晶工艺首先将助焊绝缘胶层覆于基板上，起到润湿和去氧化焊盘组与电极的作用，相较于印刷助焊膏，操作起来更加方便，后再将led芯片对位贴合，助焊绝缘胶层的胶材分散于焊盘组中第一焊盘以及第二焊盘之间以及相邻焊盘组之间，助焊绝缘胶层不具有导电性，可以起到绝缘隔绝的作用，能够有效防止led芯片在焊接时容易发生短接的问题；同时，助焊绝缘胶层的胶材分散于焊盘组中第一焊盘以及第二焊盘之间，在led芯片与基板焊接之后，无需再进行底填工艺，工艺设计非常巧妙。
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1.一种LED固晶工艺，其特征在于，包括如下步骤：
2.如权利要求1所述的LED固晶工艺，其特征在于，所述助焊绝缘胶层呈膜片状，在步骤S2之前还包括：
3.如权利要求1所述的LED固晶工艺，其特征在于，所述助焊绝缘胶层呈胶水状，在步骤S2之前还包括：
4.如权利要求2或3所述的LED固晶工艺，其特征在于，所述LED芯片为Mini LED芯片或Micro LED芯片，所述助焊绝缘胶层的厚度为大于或等于1微米且小于或等于5微米。
5.如权利要求1所述的LED固晶工艺，其特征在于，步骤S3中，提供对应若干焊盘组设置的若干LED芯片包括：
6.如权利要求5所述的LED固晶工艺，其特征在于，步骤S5，将所述第一电极以及第一焊盘、所述第二电极以及第二焊盘分别对应进行焊接包括：
7.如权利要求1所述的LED固晶工艺，其特征在于，所述第一电极和第二电极的端面均设有第一金属层，所述第一焊盘和第二焊盘的端面均设有第二金属层，所述第一金属层的金属硬度大于所述第二金属层的金属硬度，所述第一金属层上设有针刺区域，所述针刺区域内设有至少
8.如权利要求1所述的LED固晶工艺，其特征在于，步骤S5之后还包括：
9.如权利要求4所述的LED固晶工艺，其特征在于，对所述基板上的所述助焊绝缘胶层进行热烘固化步骤之后还包括：
10.如权利要求1所述的LED固晶工艺，其特征在于，所述助焊绝缘胶层的材料包括助焊材料以及粘合材料，所述助焊材料包括松香以及有机溶剂，所述松香的质量百分比为大于或等于13％且小于或等于25％，所述粘合材料为环氧树脂、聚酰亚胺和酚醛树脂中的一种或多种。
11.一种LED显示模组，其特征在于，所述LED显示模组通过如权利要求1至10中任一项所述的LED固晶工艺制成。
...【技术特征摘要】
1.一种led固晶工艺，其特征在于，包括如下步骤：
2.如权利要求1所述的led固晶工艺，其特征在于，所述助焊绝缘胶层呈膜片状，在步骤s2之前还包括：
3.如权利要求1所述的led固晶工艺，其特征在于，所述助焊绝缘胶层呈胶水状，在步骤s2之前还包括：
4.如权利要求2或3所述的led固晶工艺，其特征在于，所述led芯片为mini led芯片或micro led芯片，所述助焊绝缘胶层的厚度为大于或等于1微米且小于或等于5微米。
5.如权利要求1所述的led固晶工艺，其特征在于，步骤s3中，提供对应若干焊盘组设置的若干led芯片包括：
6.如权利要求5所述的led固晶工艺，其特征在于，步骤s5，将所述第一电极以及第一焊盘、所述第二电极以及第二焊盘分别对应进行焊接包括：
7.如权利要求1所述的led固晶工艺，其特征在于，所述第一电极和第二电极的端面均...
【专利技术属性】
技术研发人员：薛水源，庄文荣，叶国辉，
申请(专利权)人：东莞市中麒光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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