芯片分选方法及技术

本发明专利技术公开一种芯片分选方法，从第一载体上取芯片时，将连续两次从同一第一载体上取到的芯片间隔

【技术实现步骤摘要】
芯片分选方法及LED显示模块


[0001]本专利技术涉及
LED
显示
，具体涉及一种芯片分选方法及
LED
显示模块
。

技术介绍

[0002]在将晶圆上的芯片转移至目标基板
(
如
PCB
板
)
上以制作显示模块时，其中一种方式是，先将晶圆上的芯片转移至临时载体
(
如蓝膜
)
上，然后再将临时载体上的芯片转移至目标基板上
。
[0003]现有技术中，在将多个晶圆上的芯片临时转移至临时载体上时，来自同一晶圆的芯片连续排布在临时载体的同一区域，如图1中标示的1至
N
，分别表示来自晶圆1的芯片所在区域，来自晶圆2的芯片所在区域，
…
，来自晶圆
N
的芯片所在区域等
。
[0004]在将临时载体上的芯片顺序转移至目标基板上后，来自同一晶圆的芯片连续排列在一起，如图2所示
。
由于不同晶圆的芯片之间存在差异，导致目标基板上不同区域的芯片显示效果不同，如来自晶圆2的芯片所在区域与来自晶圆6的芯片所在区域
、
来自晶圆3的芯片所在区域与来自晶圆5的芯片所在区域等之间存在亮度差，这就导致制成的显示模块点亮时呈现明显的明暗现象，因而会产生明暗条纹，影响显示质量
。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种芯片分选方法，以防止制成的显示模块点亮时产生明暗条纹，提高显示效果
。
[0006]本专利技术的另一目的在于提供一种显示效果更好的
LED
显示模块
。
[0007]为实现上述目的之一，本专利技术提供了一种芯片分选方法，包括：
[0008]提供第一载体和第二载体，所述第一载体包括有呈阵列排布的多个芯片；
[0009]从所述第一载体上取芯片；
[0010]将连续两次从同一所述第一载体上取到的芯片间隔
M
行和
/
或间隔
N
列放至所述第二载体上，
M、N
为大于或等于1的整数
。
[0011]在一些实施例中，所述第一载体为呈阵列排布有多个芯片的蓝膜
。
[0012]在一些实施例中，所述第一载体上的所述多个芯片来自于多个晶圆，来自同一晶圆的芯片连续排布在所述第一载体上，在所述第一载体的行向
/
列向上，所述来自于多个晶圆的所述多个芯片自第一端排布至第二端；所述从所述第一载体上取芯片包括：从所述第一载体上的第
i
行
/
列自第一端到第二端取芯片；然后从所述第一载体上的第
i+k
行
/
列自第二端到第一端取芯片，
k
为大于或等于1的整数
。
[0013]在一些实施例中，所述从所述第一载体上取芯片包括：从所述第一载体上沿行向或沿列向按顺序逐一取芯片；或，从所述第一载体上间隔
O
行和
/
或间隔
P
列取芯片，
O、P
为大于或等于1的整数
。
[0014]在一些实施例中，所述将连续两次从同一所述第一载体上取到的芯片间隔
M
行和
/
或间隔
N
列放至所述第二载体上包括：将连续两次从同一所述第一载体上取到的芯片沿列
向间隔
M
行放至所述第二载体上，需要换列放置时，间隔至少一列；或，将连续两次从同一所述第一载体上取到的芯片沿行向间隔
N
列放至所述第二载体上，需要换行放置时，间隔至少一行
。
[0015]在一些实施例中，所述将连续两次从同一所述第一载体上取到的芯片间隔
M
行和
/
或间隔
N
列放至所述第二载体上包括：按照取芯片的先后顺序将从所述第一载体上取到的芯片自第一端到第二端间隔
N
列放至所述第二载体的第
i
行；然后自第二端到第一端间隔
N
列放至所述第二载体的第
i+M
行；或，按照取芯片的先后顺序将从所述第一载体上取到的芯片自第一端到第二端间隔
M
行放至所述第二载体的第
j
列；然后自第二端到第一端间隔
M
行放至所述第二载体的第
j+N
列
。
[0016]在一些实施例中，所述提供第一载体，包括：将多个晶圆上生长的多个芯片转移至一蓝膜上，获得所述第一载体
。
[0017]在一些实施例中，所述将多个晶圆上生长的多个芯片转移至一蓝膜上，包括：将连续两次从同一晶圆上取到的芯片间隔
A
行和
/
或间隔
B
列放至所述第一载体上，
A、B
为大于或等于1的整数
。
[0018]在一些实施例中，将从晶圆上取到的芯片放至所述第一载体上时，按照取芯片的先后顺序将从所述晶圆上取到的芯片自第一端到第二端放至所述第一载体的第
i
行
/
列；然后自第二端到第一端将从所述晶圆上取到的芯片放至所述第一载体的第
i+l
行
/
列，
l
为大于或等于1的整数
。
[0019]为实现上述目的之二，本专利技术提供了一种
LED
显示模块，所述
LED
显示模块采用如上所述的芯片分选方法制作
。
[0020]与现有技术相比，本专利技术从第一载体上取芯片时，将连续两次从同一第一载体上取到的芯片间隔
M
行和
/
或间隔
N
列放至第二载体上，
M、N
为大于或等于1的整数，可以避免第二载体上来自同一晶圆的多个芯片连续排布，实现将来自不同晶圆的芯片混排，可以防止在点亮时因不同晶圆芯片之间的差异导致各晶圆芯片所在区域的相接处产生明暗条纹，提高显示效果
。
附图说明
[0021]图1是现有技术中来自不同晶圆的芯片在临时载体上的排布示意图；
[0022]图2是现有技术中来自不同晶圆的芯片在目标基板上的排布示意图；
[0023]图3是本专利技术一实施例芯片分选方法的流程图；
[0024]图4是本专利技术一实施例将芯片从蓝膜上转移至目标基板的过程示意图
。
具体实施方式
[0025]为详细说明本专利技术的内容
、
构造特征
、
所实现目的及效果，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述
。
[0026]在本专利技术的描述中，需要理解本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种芯片分选方法，其特征在于，包括：提供第一载体和第二载体，所述第一载体包括有呈阵列排布的多个芯片；从所述第一载体上取芯片；将连续两次从同一所述第一载体上取到的芯片间隔
M
行和
/
或间隔
N
列放至所述第二载体上，
M、N
为大于或等于1的整数
。2.
如权利要求1所述的芯片分选方法，其特征在于，所述第一载体为呈阵列排布有多个芯片的蓝膜
。3.
如权利要求2所述的芯片分选方法，其特征在于，所述第一载体上的所述多个芯片来自于多个晶圆，来自同一晶圆的芯片连续排布在所述第一载体上，在所述第一载体的行向
/
列向上，所述来自于多个晶圆的所述多个芯片自第一端排布至第二端；所述从所述第一载体上取芯片包括：从所述第一载体上的第
i
行
/
列自第一端到第二端取芯片；然后从所述第一载体上的第
i+k
行
/
列自第二端到第一端取芯片，
k
为大于或等于1的整数
。4.
如权利要求2或3所述的芯片分选方法，其特征在于，所述从所述第一载体上取芯片包括：从所述第一载体上沿行向或沿列向按顺序逐一取芯片；或，从所述第一载体上间隔
O
行和
/
或间隔
P
列取芯片，
O、P
为大于或等于1的整数
。5.
如权利要求4所述的芯片分选方法，其特征在于，所述将连续两次从同一所述第一载体上取到的芯片间隔
M
行和
/
或间隔
N
列放至所述第二载体上包括：将连续两次从同一所述第一载体上取到的芯片沿列向间隔
M
行放至所述第二载体上，需要换列放置时，间隔至少一列；或，将连续两次从同一所述第一载体上取到的芯片沿行向间隔
N
列放至所述第二载体上，需要换行放置时，间隔至少一行
...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭文辉，覃湘林，吴耀，
申请(专利权)人：东莞市中麒光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：