本发明公开了一种MiniLED电路板的加工方法，包括由上至下一共设置两层高玻璃化温度的树脂基覆铜板，双面基板激光X型孔分正反两面依次加工，X型孔制作完成后做图形填孔电镀，电镀完成后树脂研磨，铜厚均匀性需严格管控，再陶瓷研磨完成后做改良型...

本申请涉及一种印刷电路板塞孔的制作方法，所述制作方法包括：提供基板，基板上有多个待塞孔和多个非塞孔，待塞孔为需要填充塞孔材料的孔，非塞孔为不需要填充塞孔材料的孔；在各非塞孔的边缘制备干膜阻油环；向待塞孔中填入塞孔材料。采用本方法能够防止...

本申请涉及一种厚铜基金属电路板钻孔方法。包括：用于在包含有铜基板的电路板上形成贯穿孔，所述电路板具有位于厚度方向上而朝向相反的第一表面和第二表面，所述贯穿孔贯穿所述第一表面和所述第二表面，其特征在于，所述厚铜基金属电路板钻孔方法包括如下...

本技术公开了一种用于提高Mico‑Min iLED产品电镀均匀性的挂具，包括分别夹合设置于PCB上、下两端的上部电镀夹及下部电镀夹，上部电镀夹及下部电镀夹均由各电镀夹组件依次排列，且上下对应组成，PCB及上部电镀夹、下部电镀夹一侧设有支...

本发明公开了一种提高陶瓷磨板铜厚均匀性的加工方法，包括以下步骤：步骤S1：在PCB板的上下两端上均覆盖有干膜，通过干膜遮盖于PCB板的板面和树脂导通孔上；步骤S2：对干膜的覆盖部进行曝光；步骤S3：将干膜的导通孔遮盖部去除，以露出树脂导...

本发明公开了一种陶瓷类高密度载板的制备方法，包括：在陶瓷载板上沉积铜箔；在铜箔上生成铜柱；刻蚀去除铜柱以外的铜箔；采用ABF积层胶与陶瓷载板进行压合，使得铜柱位于ABF积层胶中；在陶瓷载板远离铜柱的一侧进行钻孔；在孔内进行沉铜，形成与铜...

本技术公开了一种电镀上料机械手，包括运动臂、连接架、第一端置支撑架、第二端置支撑架、第一侧置拉伸装置和第二侧置拉伸装置；所述连接架连接在运动臂上，并随同运动臂同步运动；该第一端置支撑架、第二端置支撑架上均设置有依次排列的多个吸嘴、以及端...

本发明提供了一种通信背板电镀加工方法、加工系统及印刷电路板，属于电路板生产技术领域，该通信背板电镀加工方法，包括：在基板上钻孔，形成导通孔；其中，所述基板为多层板，所述多层板包括玻璃纤维层，所述玻璃纤维层包括由玻璃纤维经扁平化处理得到的...

本发明提供了一种Mini‑LED板的制造方法及Mini‑LED板，属于电路板生产技术领域，该制造方法包括：获取基板；在基板上钻孔，形成导通孔；对钻孔后的基板进行酸性微蚀；采用等离子活化工艺处理酸性微蚀后的导通孔的孔壁；采用黑孔加工工艺对...

本发明公开了一种用于提升高厚径比沉铜电镀深镀能力的方法，包括将电镀溶液的铜离子、硫酸、光亮剂及湿润剂的浓度分别控制在70g/L、14％、0.7ml/L及18ml/L；设定电镀槽摇摆喷流动作步骤：将电镀槽两侧的侧喷动作设置为变频喷流动作，...

本发明公开了一种ATE印制电路板及其制备方法，在ATE印制电路板中线路制作之前，对ATE印制电路板表面的铜层进行选择性电镀，使得ATE印制电路板表面各个区域的铜层厚度相同。本发明提供的一种ATE印制电路板及其制备方法，在ATE印制电路板...

本发明公开了一种便于检测Stub的PCB板背钻孔制作方法，包括以下步骤：步骤S1：预备好测试PCB板，所述测试PCB板的板边上设置有测试嵌置块；所述测试嵌置块上分别设置有镀铜测试通孔、第一镀铜地孔和第二镀铜地孔；步骤S2：在测试PCB板...

本发明公开了一种mini‑LED背光芯板的制备方法，在电镀沉铜之前对芯板进行闪蚀减铜，其中，闪蚀减铜包括：对芯板表面的铜层进行高低差修复，使得芯板表面的铜层高低齐平，对芯板表面修复后的铜层进行减铜。本发明提供的一种mini‑LED背光芯...

本发明公开了一种高密度载板的互联方法，包括：在载板中刻蚀出沟槽；在沟槽中电镀沉铜，形成铜层；在铜层表面形成第一线路图形；将芯片与载板进行压合，其中第一线路图形与芯片抵接；对载板远离第一线路图形的一侧进行减薄，直至铜层暴露出来；在铜层表面...

本发明公开了一种阻焊油墨，包括如下重量份的组分：白色油墨主剂50‑60份，聚氨酯5份，胶黏剂10份，光催化剂25‑35份。本发明的目的在于提供一种阻焊油墨及背光mini‑led的阻焊方法，通过在现有的白色油墨主剂中加入聚氨酯、胶黏剂和光...

本发明公开了一种PCB产品的外观成型方法，包括：在PCB产品待切割位置处沉积金属层；将铣刀与探针固定，并保持同步移动；当探针与金属层抵接形成通路时，铣刀对PCB产品进行切割成型。本发明提供的一种PCB产品的外观成型方法，通过铣刀与探针的...

本发明公开了一种mini‑led焊盘开窗方法，丝印油墨之后采用激光开窗方法进行阻焊开窗。本发明提供的一种mini‑led焊盘开窗方法，丝印油墨之后采用激光开窗方法进行阻焊开窗，能够精准确定阻焊开窗的边界位置，避免现有技术中阻焊开窗与焊盘...

本发明涉及PCB板生产技术领域，具体涉及一种嵌埋陶瓷LED PCB芯片及其制作方法。包括：LED PCB芯片，陶瓷基板，陶瓷基板开设有安装槽，LED PCB芯片置于安装槽内；封装支架，封装支架印刷有内层线路，陶瓷基板置于封装支架内，封装...

本发明公开了一种高密度互连载板的制备方法，包括：在保护膜上沉积铜箔；在铜箔上生成铜柱；采用ABF积层胶与铜箔压合，使得铜柱位于ABF积层胶中；去除保护膜，在ABF积层胶远离铜箔的一侧形成与铜柱连通的第一线路图形，在铜箔中形成与铜柱连通的...

本发明提供了一种侧边锣槽的PCB板的制作方法，属于线路板制造技术领域。本发明首先将大尺寸基板裁切成符合PCB板PNL尺寸的芯板，在芯板上制作内层线路图形后顺次进行扫描、VRS检修；检修后将芯板和半固化片PP进行压合，得到PCB半成品板；...