【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及pcb板生产，具体涉及一种嵌埋陶瓷led pcb芯片及其制作方法。
技术介绍
1、随着led照明被称为第四代照明光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，可以广泛应用于各种指示灯、显示屏、装饰照明、背光源、普通照明等领域。随着led芯片输入功率的不断提高，大耗散功率带来的大发热量给led封装材料提出了更新、更高的要求。在led散热通道中，封装支架是连接内外散热通路的关键环节，兼有散热通道、电路连接和对芯片进行物理支撑的功能。对高功率led产品来讲，其封装支架要求具有高电绝缘性、高导热性、与芯片匹配的热膨胀系数等特性。
2、嵌埋陶瓷led pcb支架作为芯片承载体，既起导电作用又起导热作用，是led器件不可或缺的关键部件。为了最大效率提取led芯片发出的光，提升led器件可靠性，led支架结构、材料必须与时俱进。从led封装技术伊始至今，led支架从plcc(plastic leaded chipcarrier)结构，特殊引脚芯片封装演变为现在的qfn(quad flat no-leadpackage)结构，qfn结构为方形扁平无引脚封装，可见，封装器件尺寸日趋紧凑化。然而，由于目前的ledpcb主要通过树脂封装制备而成，当led pcb芯片为高阶pcb时，层数较多，整个led pcb芯片发生膨缩现象较为明显，影响led pcb芯片的精确度。
技术实现思路
1、本专利技术的目的之一在于避免现有技术中的不足之处而提供一种嵌埋陶瓷led pcb芯片，该嵌埋陶瓷
2、本专利技术的目的之二在于提供一种嵌埋陶瓷led pcb芯片的制作方法。
3、为实现上述目的之一，本专利技术提供以下技术方案：
4、提供一种嵌埋陶瓷led pcb芯片，包括：
5、led pcb芯片，
6、陶瓷基板，所述陶瓷基板开设有安装槽，所述led pcb芯片置于所述安装槽内；
7、封装支架，所述封装支架印刷有内层线路，所述陶瓷基板置于所述封装支架内，所述封装支架上的内层线路与所述led pcb芯片连接；
8、外层树脂，所述外层树脂铺设于所述陶瓷基板上并填充在所述led pcb芯片、所述封装支架上；
9、引线，所述引线穿过所述外层树脂并与所述led pcb芯片连接。
10、在一些实施方式中，所述封装支架的材质为双马来酰亚胺和三嗪树脂。
11、在一些实施方式中，所述双马来酰亚胺和三嗪树脂具有如特性：
12、tg为220℃，td为360℃，x轴向膨胀系数为13ppm/℃，y轴向膨胀系数为14ppm/℃，z轴向膨胀系数为2.6ppm/℃，t260耐热性大于60min，t288耐热性大于30min，dk值为4.3，df值为0.015，剥离强度为8，吸水率为0.061。
13、在一些实施方式中，所述led pcb芯片的尺寸小于所述安装槽的尺寸，所述外层树脂填充于所述led pcb芯片与所述安装槽之间的位置。
14、在一些实施方式中，所述安装槽内放置有若干led pcb芯片。
15、本专利技术一嵌埋陶瓷led pcb芯片的有益效果：
16、(1)本专利技术的嵌埋陶瓷led pcb芯片，其在陶瓷基板上开设安装槽，将led pcb芯片置于安装槽内，由于安装槽的限位作用，填充在安装槽内的树脂即使发生膨缩作用也不会超过陶瓷基板，保证了整个led pcb芯片的尺寸稳定性。
17、(2)本专利技术的嵌埋陶瓷led pcb芯片，由于陶瓷基板开设了安装槽，安装槽能对ledpcb芯片起到限位稳定作用，因此，使用极少的外层树脂即可固定led pcb芯片，有效地降低了led pcb芯片的使用量，进一步地降低led pcb芯片发生变形的问题。
18、(3)本专利技术的嵌埋陶瓷led pcb芯片，其仅在封装支架上制作内层线路，无需在陶瓷基板上制作内层线路，使得陶瓷基板仅用作散热和作为支撑led pcb芯片使用，因此陶瓷基板能选择导热效果的陶瓷材质，提高了整个led pcb芯片的导热效果，利于led pcb芯片结构紧凑化。
19、(4)本专利技术的嵌埋陶瓷led pcb芯片，其陶瓷基板封装在封装支架上，封装支架一方面能稳定地固定陶瓷基板，另一方面封装支架能将线路设置在外端，更便于散热，热量聚集不能散除。
20、为实现上述目的之二，本专利技术提供以下技术方案：
21、提供上述的嵌埋陶瓷led pcb芯片的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
22、s1.
23、制备陶瓷基板：
24、获取陶瓷基板，在所述陶瓷基板上开设安装槽；
25、制备封装支架：
26、获取基板，在所述基板上制备内层线路，同时在所述基板上开窗，得到封装支架；
27、s2.
28、将所述led pcb芯片置于所述陶瓷基板的安装槽内，随后将所述陶瓷基板放置于所述封装支架上，使得所述陶瓷基板上的内层线路与所述led pcb芯片连接；
29、采用外层树脂，于所述安装槽的槽口所在的端面上填充所述外层树脂，所述外层树脂包覆所述安装槽、所述封装支架和所述led pcb芯片，并使led pcb芯片上的导线穿出所述外层树脂；
30、s3.在所述外层树脂的外表面制作线路层，穿出所述外层树脂的引线与所述外层树脂的外表面上的线路层连接。
31、在一些实施方式中，所述步骤s1中，所述陶瓷基板通过陶瓷切割机切割。
32、本专利技术一种嵌埋陶瓷led pcb芯片的制作方法的有益效果：
33、本专利技术的嵌埋陶瓷led pcb芯片的制作方法，通过在陶瓷基板上开设安装槽，和填充外层树脂就能得到对应的led pcb芯片，制作方法简单，适合大规模生产应用。
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1.一种嵌埋陶瓷LED PCB芯片，其特征在于，包括：
2.权利要求1所述的嵌埋陶瓷LED PCB芯片，其特征在于，所述封装支架的材质为双马来酰亚胺和三嗪树脂。
3.根据权利要求2所述的嵌埋陶瓷LED PCB芯片的制作方法，其特征在于，所述双马来酰亚胺和三嗪树脂具有如特性：
4.根据权利要求1所述的嵌埋陶瓷LED PCB芯片的制作方法，其特征在于，所述LED PCB芯片的尺寸小于所述安装槽的尺寸，所述外层树脂填充于所述LED PCB芯片与所述安装槽之间的位置。
5.根据权利要求3所述的嵌埋陶瓷LED PCB芯片的制作方法，其特征在于，所述安装槽内放置有若干LED PCB芯片。
6.一种权利要求1～5任一项所述的嵌埋陶瓷LED PCB芯片的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
7.根据权利要求6所述的嵌埋陶瓷LED PCB芯片的制作方法，其特征在于，所述S1中，所述陶瓷基板通过陶瓷切割机切割。
【技术特征摘要】
1.一种嵌埋陶瓷led pcb芯片，其特征在于，包括：
2.权利要求1所述的嵌埋陶瓷led pcb芯片，其特征在于，所述封装支架的材质为双马来酰亚胺和三嗪树脂。
3.根据权利要求2所述的嵌埋陶瓷led pcb芯片的制作方法，其特征在于，所述双马来酰亚胺和三嗪树脂具有如特性：
4.根据权利要求1所述的嵌埋陶瓷led pcb芯片的制作方法，其特征在于，所述led pcb芯片的尺寸小于所述安装槽的尺寸，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡诗益，张佩珂，颜怡锋，刘勇，
申请(专利权)人：深圳明阳电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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