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【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体载板领域,尤其涉及一种ate印制电路板及其制备方法。
技术介绍
1、自动测试设备(ate)指的是用于对pcb芯板进行测试的装置,在测试过程中,需要采用负载板连接至待测试的pcb芯板中。其中,负载板也称为ate印制电路板,ate印制电路板中设置有密集孔区,密集孔区内设置有多个小孔以及对应的焊盘,用于连接至待测试的芯片测试板。
2、鉴于ate印制电路板具有层数多、孔径小、线路密集、bga(缩小球栅阵列)小,孔距线短等特点,在制备过程中,ate印制电路板中密集孔区内电镀沉铜时所沉积的铜层厚度较薄,无法与密集孔区之外的其他区域的铜层厚度保持一致,在后续线路制作过程中,不能确保制备出来线路的稳定性和导通性,进而影响到ate印制电路板的测试性能。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的问题之一。为此,本专利技术的目的在于提供一种ate印制电路板及其制备方法,在ate印制电路板中线路制作之前对ate印制电路板表面的铜层进行选择性电镀,使得ate印制电路板表面各个区域的铜层厚度相同,确保制备出来线路的稳定性和导通性,提升ate印制电路板的测试性能。
2、为了实现上述目的,本申请采用如下技术方案:一种ate印制电路板的制备方法,在ate印制电路板中线路制作之前,对ate印制电路板表面的铜层进行选择性电镀,使得ate印制电路板表面各个区域的铜层厚度相同。
3、进一步的,所述选择性电镀具体包括:依次针对ate印制电路板表面
4、进一步的,所述ate印制电路板包括密集孔区以及密集孔区之外的其他区域;所述选择性电镀具体包括:采用干膜覆盖其他区域,对密集孔区进行电镀修复沉铜,使得密集孔区和其他区域的铜层厚度相同。
5、进一步的,所述选择性电镀之后还包括:对密集孔区和其他区域进行同步磨板,且在磨板过程中设置密集孔区和其他区域中铜层厚度的高低差位于ate印制电路板的非器件区。
6、进一步的,在ate印制电路板中线路制作时,对ate印制电路板表面的铜层进行分区刻蚀,使得ate印制电路板表面铜层厚度相同的区域同步形成线路。
7、进一步的,所述ate印制电路板包括密集孔区以及密集孔区之外的其他区域;所述分区刻蚀包括:采用干膜覆盖密集孔区,对其他区域进行铜层刻蚀形成对应区域的线路;采用干膜覆盖其他区域,对密集孔区进行铜层刻蚀形成对应区域的线路
8、进一步的,包括:钻孔,等离子清洗,孔壁整平,化学沉铜,电镀沉铜,磨板,线路制作。
9、进一步的,所述钻孔包括:先采用激光预钻孔,得到预钻孔,再对预钻孔进行刀钻。
10、进一步的,所述电镀沉铜采用脉冲电镀药水体系进行,其中,脉冲电镀药水体系包括氯甲基氯磺酸酯以及铁离子添加剂。
11、一种ate印制电路板,基于如上所述的制备方法形成。
12、本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点:ate印制电路板在制备过程中,需要先在密集孔区内进行钻孔,再对孔内电镀沉铜,在电镀沉铜的时候,由于密集孔区内的的孔较多,部分电镀液会存储在孔内区域,使得电镀过程中,密集孔区内的铜离子浓度相对较低,进而使得密集孔区电镀沉铜的厚度相比其他区域偏薄,导致ate印制电路板电镀沉铜之后的铜层厚度不均匀。本申请在在ate印制电路板中线路制作之前,对ate印制电路板表面的铜层进行选择性电镀,使得ate印制电路板表面各个区域的铜层厚度相同,在铜层厚度相同的基础上,再进行线路制作,可以提高制作出来线路的稳定性,提升ate印制电路板的产品稳定性。
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1.一种ATE印制电路板的制备方法,其特征在于:
2.根据权利要求1所述的一种ATE印制电路板的制备方法,其特征在于,所述选择性电镀具体包括:依次针对ATE印制电路板表面铜层厚度相同的区域进行电镀修复沉铜,使得ATE印制电路板表面各个区域的铜层厚度相同。
3.根据权利要求1所述的一种ATE印制电路板的制备方法,其特征在于,所述ATE印制电路板包括密集孔区以及密集孔区之外的其他区域;所述选择性电镀具体包括:采用干膜覆盖其他区域,对密集孔区进行电镀修复沉铜,使得密集孔区和其他区域的铜层厚度相同。
4.根据权利要求3所述的一种ATE印制电路板的制备方法,其特征在于,所述选择性电镀之后还包括:对密集孔区和其他区域进行同步磨板,且在磨板过程中设置密集孔区和其他区域中铜层厚度的高低差位于ATE印制电路板的非器件区。
5.根据权利要求1所述的一种ATE印制电路板的制备方法,其特征在于,在ATE印制电路板中线路制作时,对ATE印制电路板表面的铜层进行分区刻蚀,使得ATE印制电路板表面铜层厚度相同的区域同步形成线路。
6.根据权利要求5所
7.根据权利要求1所述的一种ATE印制电路板的制备方法,其特征在于,包括:钻孔,等离子清洗,孔壁整平,化学沉铜,电镀沉铜,磨板,线路制作。
8.根据权利要求7所述的一种ATE印制电路板的制备方法,其特征在于,所述钻孔包括:先采用激光预钻孔,得到预钻孔,再对预钻孔进行刀钻。
9.根据权利要求7所述的一种ATE印制电路板的制备方法,其特征在于,所述电镀沉铜采用脉冲电镀药水体系进行,其中,脉冲电镀药水体系包括氯甲基氯磺酸酯以及铁离子添加剂。
10.一种ATE印制电路板,其特征在于,基于权利要求1-9任意一项所述的制备方法形成。
...【技术特征摘要】
1.一种ate印制电路板的制备方法,其特征在于:
2.根据权利要求1所述的一种ate印制电路板的制备方法,其特征在于,所述选择性电镀具体包括:依次针对ate印制电路板表面铜层厚度相同的区域进行电镀修复沉铜,使得ate印制电路板表面各个区域的铜层厚度相同。
3.根据权利要求1所述的一种ate印制电路板的制备方法,其特征在于,所述ate印制电路板包括密集孔区以及密集孔区之外的其他区域;所述选择性电镀具体包括:采用干膜覆盖其他区域,对密集孔区进行电镀修复沉铜,使得密集孔区和其他区域的铜层厚度相同。
4.根据权利要求3所述的一种ate印制电路板的制备方法,其特征在于,所述选择性电镀之后还包括:对密集孔区和其他区域进行同步磨板,且在磨板过程中设置密集孔区和其他区域中铜层厚度的高低差位于ate印制电路板的非器件区。
5.根据权利要求1所述的一种ate印制电路板的制备方法,其特征在于,在ate印制电路板中线路制作时,对ate印制电路板表面的铜层进行分区刻蚀,使得at...
【专利技术属性】
技术研发人员:胡诗益,颜怡锋,陈蓓,陈洋,
申请(专利权)人:深圳明阳电路科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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