【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及pcb板背钻孔制作方法领域，具体涉及一种便于检测stub的pcb板背钻孔制作方法。
技术介绍
1、随着科技的不断发展，高速信号pcb板被广泛应用。高速信号pcb板为避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等，pcb制作过程通常采用背钻方式来缩短过孔存根，提高信号传输的完整性，减少杂讯干扰。
2、针对蚀刻后背钻，业内对于pcb板检测背钻stub是否及格，通常是在pcb板的panel边设计背钻测试coupon，在背钻加工时先在panel边测试coupon进行首板背钻，测试coupon背钻后进行切片制作并利用金相显微镜观察切片背钻stub是否及格，若背钻孔钻穿参考层且不钻穿信号层(其中，参考层(extended power or gnd plane)、信号层(single layer)均为pcb板的现有图层),则此背钻stub及格，在若pcb板边coupon位置切片stub及格的情况下，再对成品pcb板进行图形内背钻制作，使完成加工后的pcb背钻孔满足客户要求。由于pcb板背钻孔制作方法需进行切片制作，但切片制作过程中设备需要等待，造成切片制作过程耗时较长，影响生产效率。
技术实现思路
1、为了克服现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种便于检测stub的pcb板背钻孔制作方法，其可节省stub的检测时间，提高生产效率。
2、本专利技术的目的采用以下技术方案实现：
3、一种便于检测stub的pcb板背钻孔制作方法，包括以下步骤：
...【技术保护点】
1.一种便于检测Stub的PCB板背钻孔制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的便于检测Stub的PCB板背钻孔制作方法，其特征在于：在步骤S1中，所述测试PCB板的板边上设置有嵌置孔，所述测试嵌置块嵌置于嵌置孔内。
3.如权利要求1所述的便于检测Stub的PCB板背钻孔制作方法，其特征在于：在所述步骤S4中，依据万用表的检测情况判断测试背钻孔的Stub是否及格为，若经万用表检测，所述导铜孔壁与第一镀铜地孔的铜孔壁处于电性断开状态，且导铜孔壁与第二镀铜地孔的铜孔壁处于电性接通状态，则测试背钻孔的Stub及格，否则，则为不及格。
4.如权利要求1所述的便于检测Stub的PCB板背钻孔制作方法，其特征在于：在步骤S3中，将万用表的两个表笔分别一一对应地与导铜孔壁、第一镀铜地孔的铜孔壁电性接触，以利用万用表检测导铜孔壁与第一镀铜地孔的铜孔壁的电性通断情况。
5.如权利要求1所述的便于检测Stub的PCB板背钻孔制作方法，其特征在于：在步骤S3中，将万用表的两个表笔分别一一对应地与导铜孔壁、第二镀铜地孔的铜孔壁电性接触，
6.如权利要求1所述的便于检测Stub的PCB板背钻孔制作方法，其特征在于：在步骤S4中，若测试背钻孔的Stub不及格，则重复步骤S1-S4，直至测试背钻孔的Stub及格为止。
7.如权利要求1所述的便于检测Stub的PCB板背钻孔制作方法，其特征在于：所述第一镀铜地孔与第二镀铜地孔分置于镀铜测试通孔的两侧。
...【技术特征摘要】
1.一种便于检测stub的pcb板背钻孔制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的便于检测stub的pcb板背钻孔制作方法，其特征在于：在步骤s1中，所述测试pcb板的板边上设置有嵌置孔，所述测试嵌置块嵌置于嵌置孔内。
3.如权利要求1所述的便于检测stub的pcb板背钻孔制作方法，其特征在于：在所述步骤s4中，依据万用表的检测情况判断测试背钻孔的stub是否及格为，若经万用表检测，所述导铜孔壁与第一镀铜地孔的铜孔壁处于电性断开状态，且导铜孔壁与第二镀铜地孔的铜孔壁处于电性接通状态，则测试背钻孔的stub及格，否则，则为不及格。
4.如权利要求1所述的便于检测stub的pcb板背钻孔制作方法，其特征在于：在步骤s3中，将万用表的两个表...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐华胜，刘勇，
申请(专利权)人：深圳明阳电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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