电路板制造工艺及电路板制造技术

本申请涉及PCB制造技术领域，特别涉及一种电路板制造工艺及电路板。制作工艺对内层芯板进行第一次激光钻孔，然后对内层芯板进行第一次盲孔填平；将经过第一次盲孔填平后的内层芯板与铜箔、半固化片进行压合，得到合板；对合板进行第二次激光钻孔；对经过第二次激光钻孔的合板进行沉铜；对沉铜后的合板进行第二次盲孔填平，使得合板的盲孔的铜厚达到目标铜厚；然后对合板进行图形电铜处理，得到电路板。本申请实施例的电路板制作工艺中，对经过所述第二次激光钻孔的合板进行沉铜后，直接对沉铜后的所述合板进行第二次盲孔填平，使得所述合板的盲孔的铜厚达到目标铜厚，不仅步骤简单，还能够降低出现填孔凹陷的概率。能够降低出现填孔凹陷的概率。能够降低出现填孔凹陷的概率。

【技术实现步骤摘要】
电路板制造工艺及电路板


[0001]本申请涉及PCB制造
，特别涉及一种电路板制造工艺及电路板。

技术介绍

[0002]PCB(Printed Circuit Board)板，即印刷电路板，作为电子元件的支撑体，现已在各行各业中都发挥着重要作用，同时，随着电子产品逐渐微型化，布线密度高，体积小，重量轻，而作为电子产品的重要载体，印制线路板及封装基板也日益朝高精密线路、密集小孔以及超薄板的方向发展。
[0003]相关技术中，由于PCB超薄基板非常薄，制造工艺比较复杂，并且会出现填孔凹陷的问题。

技术实现思路

[0004]本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种电路板制造工艺及电路板，制作步骤简单，且能够降低出现填孔凹陷的概率。
[0005]第一方面，本申请实施例提供了一种电路板制造工艺，包括：
[0006]对基材进行开料，得到内层芯板；
[0007]对所述内层芯板进行第一次激光钻孔；
[0008]对经过所述第一次激光钻孔的所述内层芯板进行第一次盲孔填平；
[0009]将经过所述第一次盲孔填平后的所述内层芯板与铜箔、半固化片进行压合，得到合板；
[0010]对所述合板进行第二次激光钻孔；
[0011]对经过所述第二次激光钻孔的合板进行沉铜；
[0012]对沉铜后的所述合板进行第二次盲孔填平，使得所述合板的盲孔的铜厚达到目标铜厚；
[0013]对经过所述第二次盲孔填平的合板进行图形电铜处理，得到电路板。
[0014]根据本申请实施例的电路板制造工艺，至少具有如下有益效果：本申请实施例的电路板制作工艺，先对基材进行开料，得到内层芯板；对内层芯板进行第一次激光钻孔；对经过第一次激光钻孔的内层芯板进行第一次盲孔填平；将经过第一次盲孔填平后的内层芯板与铜箔、半固化片进行压合，得到合板；对合板进行第二次激光钻孔；对经过第二次激光钻孔的合板进行沉铜；对沉铜后的合板进行第二次盲孔填平，使得合板的盲孔的铜厚达到目标铜厚；对经过第二次盲孔填平的合板进行图形电铜处理，得到电路板。本申请实施例的电路板制作工艺中，对经过所述第二次激光钻孔的合板进行沉铜后，直接对沉铜后的所述合板进行第二次盲孔填平，使得所述合板的盲孔的铜厚达到目标铜厚，在第二次盲孔填平前，无需进行全板电镀与镀孔前干膜，在进行第二次盲孔填平后，无需进行褪膜以及进行陶瓷磨板，而镀孔前干膜等流程通常会引起填孔凹陷的问题，因此本方案的制作工艺不仅步骤简单，还能够降低出现填孔凹陷的概率。
[0015]根据本申请第一方面的一些实施例，所述合板包括1个所述内层芯板、2个所述半固化片和2个所述铜箔，2个所述半固化片分别贴合于所述内层芯板的相对的两面，所述铜箔和所述半固化片一一对应，所述铜箔贴合于对应的所述半固化片背离所述内层芯板的一面；
[0016]所述对所述合板进行第二次激光钻孔，包括：
[0017]根据第一激光参数，击穿所述铜箔；
[0018]在击穿所述铜箔后，根据第二激光参数，击穿所述半固化片。
[0019]根据本申请第一方面的一些实施例，所述对所述内层芯板进行第一次激光钻孔，包括：
[0020]对所述内层芯板进行第一次激光钻孔，使得在所述内层芯板形成盲孔，且所述内层芯板的盲孔的形状为方形，悬铜量小于15μm。
[0021]根据本申请第一方面的一些实施例，，在所述对经过所述第一次激光钻孔的所述内层芯板进行第一次盲孔填平之前，还包括：
[0022]依次对经过所述第一次激光钻孔的所述内层芯板进行等离子清洗、黑孔处理和垂直连续电镀；其中，在经过所述垂直连续电镀后，所述内层芯板的盲孔的铜厚为5至10μm。
[0023]根据本申请第一方面的一些实施例，所述对经过所述第一次激光钻孔的所述内层芯板进行第一次盲孔填平，包括：
[0024]采用电镀填孔方式对所述内层芯板进行第一次盲孔填平；其中，在进行所述电镀填孔时，所述内层芯片设有盲孔的一面朝上。
[0025]根据本申请第一方面的一些实施例，所述采用电镀填孔方式对所述内层芯板进行第一次盲孔填平，包括：
[0026]依次对所述内层芯板进行第一次电镀填孔、第二次电镀填孔、第三次电镀填孔、第四次电镀填孔；其中，第四次电镀采用的电镀电流大于第一次电镀填孔、第二次电镀填孔、第三次电镀填孔的电镀电流。
[0027]根据本申请第一方面的一些实施例，所述对沉铜后的所述合板进行第二次盲孔填平，包括：
[0028]采用预设陪镀板对沉铜后的所述合板进行龙门电镀填孔；其中，所述预设陪镀板的尺寸大于所述合板的尺寸。
[0029]根据本申请第一方面的一些实施例，在所述对所述第二次盲孔填平的合板进行图形电铜处理，得到电路板之后，还包括：
[0030]对所述电路板进行测试；其中，所述测试包括外层AOI。
[0031]根据本申请第一方面的一些实施例，在所述所述电路板进行测试之后，还包括：
[0032]对测试合格的所述电路板按包装规范包装入库。
[0033]第二方面，本申请实施例提供了一种电路板，所述电路板由第一方面实施例任一项所述的电路板制造工艺制成。
[0034]本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
[0035]下面结合附图和实施例对本申请做进一步的说明，其中：
[0036]图1为本申请一些实施例的电路板制造工艺的流程示意图；
[0037]图2为本申请另一些实施例的电路板制作工艺的流程示意图；
[0038]图3为本申请一些实施例的预设陪镀板的简要结构示意图。
具体实施方式
[0039]下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
[0040]在本申请的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0041]在本申请的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0042]本申请的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本申请中的具体含义。
[0043]本申请的描述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板制造工艺，其特征在于，包括：对基材进行开料，得到内层芯板；对所述内层芯板进行第一次激光钻孔；对经过所述第一次激光钻孔的所述内层芯板进行第一次盲孔填平；将经过所述第一次盲孔填平后的所述内层芯板与铜箔、半固化片进行压合，得到合板；对所述合板进行第二次激光钻孔；对经过所述第二次激光钻孔的合板进行沉铜；对沉铜后的所述合板进行第二次盲孔填平，使得所述合板的盲孔的铜厚达到目标铜厚；对经过所述第二次盲孔填平的合板进行图形电铜处理，得到电路板。2.根据权利要求1所述的电路板制造工艺，其特征在于，所述合板包括1个所述内层芯板、2个所述半固化片和2个所述铜箔，2个所述半固化片分别贴合于所述内层芯板的相对的两面，所述铜箔和所述半固化片一一对应，所述铜箔贴合于对应的所述半固化片背离所述内层芯板的一面；所述对所述合板进行第二次激光钻孔，包括：根据第一激光参数，击穿所述铜箔；在击穿所述铜箔后，根据第二激光参数，击穿所述半固化片。3.根据权利要求1所述的电路板制造工艺，其特征在于，所述对所述内层芯板进行第一次激光钻孔，包括：对所述内层芯板进行第一次激光钻孔，使得在所述内层芯板形成盲孔，且所述内层芯板的盲孔的形状为方形，悬铜量小于15μm。4.根据权利要求1所述的电路板制造工艺，其特征在于，在所述对经过所述第一次激光钻孔的所述内层芯板进行第一次盲孔填平之前，还包括：依次对经过所述第一次激光钻孔的所述内层芯板进行等离子清洗、黑孔处理...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈超，谢小南，王梦雨，张慧博，
申请(专利权)人：深圳明阳电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：