一种电路板的加工方法及电路板技术

本申请公开了一种电路板的加工方法及电路板，其中，该电路板的加工方法包括：对待加工电路板进行初步处理；将初步处理后的待加工电路板进行电镀；其中，电镀的时间分为至少两个时间段，并在不同的时间段分别采用不同波形的电流进行电镀。通过上述方式，本申请在保证了对高厚径比的电路板具有良好深镀能力以及高可靠性的基础上，有效提升了电路板的电镀生产效率，缩短了产品的制作周期。缩短了产品的制作周期。缩短了产品的制作周期。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板的加工方法及电路板


[0001]本申请涉及电路板的
，尤其是涉及一种电路板的加工方法及电路板。

技术介绍

[0002]随着5G通讯时代的来临，电子产品也逐渐向着“轻、薄、小、快”的方向发展，因此市场对作为电子产品互联基础的印制电路板行业提出了更高的要求。近年来，为了满足电子产品高频高速的数据传输性能、较小的装配面积以及更高的装配完整性，采用高密度BGA(ball grid array，球栅阵列)封装技术的电路板产品越来越多。另外，随着电子产品的集成化程度逐渐提高，电路板的层数及板厚都越来越大。该类型的电路板产品密集度高、厚径比大，能够满足电子元件高密度、多层次互联的装配要求，因此在通信、医疗、工控、数据中心等终端产品都具有广泛的应用。
[0003]但是由于板件的厚径比变大，密集度变高，其对应的电路板生产制作难度也越来越大，其中表现突出的加工难点为层间分离、机械钻孔断钻、通孔电镀深镀能力不足等问题。通常，为了解决高厚径比板件断钻的问题时会采用降低钻头的使用寿命来保证板件良率，但是该方法会急剧增加生产成本。另外，含有高密集度BGA的高厚径比板件在电镀时，当采用较高的电流密度时其深镀能力不足50％，并经常出现镀层结晶、孔铜不足的问题，为了解决此类问题，目前业内在加工含有密集BGA的高厚径比板件时，经常采用降低电流密度、增加电镀时间，并搭配价格较高的电镀溶液才能够满足孔铜要求，以电流密度为6ASF为例，其电镀时间通常需要达到360min才能满足孔铜厚度要求，这会极大地降低生产效率。
专利技术内容
[0004]本申请提供了一种电路板的加工方法及电路板，以解决现有技术的电路板的加工方法中的电镀深镀能力不足，以致生产效率较低的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电路板的加工方法，其中，该电路板的加工方法包括：对待加工电路板进行初步处理；将初步处理后的待加工电路板进行电镀；其中，电镀的时间分为至少两个时间段，并在不同的时间段分别采用不同波形的电流进行电镀。
[0006]其中，电镀的时间分为第一电镀时段、第二电镀时段以及第三电镀时段，且第一电镀时段、第二电镀时段以及第三电镀时段在电镀的时间中的时间占比为10％、50％以及40％，将初步处理后的待加工电路板进行电镀的步骤，包括：在第一电镀时段采用直流电流对初步处理后的待加工电路板进行直流电镀；在第二电镀时段和第三电镀时段分别采用第一脉冲电流和第二脉冲电流对直流电镀后的待加工电路板依次进行电镀；其中，第一脉冲电流对应的电流波形与第二脉冲电流对应的电流波形不同。
[0007]其中，电镀的时间分为第一至第七时段，且第一至第七时段在电镀的时间中的时间占比分别为10％、30％、10％、10％、30％、5％、5％，将初步处理后的待加工电路板进行电镀的步骤，包括：在第一时段采用直流电流对初步处理后的待加工电路板进行直流电镀；在
第二至第四时段采用正向电流相较其反向电流逐渐增大的第三脉冲电流对直流电镀后的待加工电路板再次进行电镀，并在第五至第七时段采用第四脉冲电流继续进行电镀。
[0008]其中，第三脉冲电流在第二至第四时段中的正向电流与其反向电流的比值分别为1:3、1:2以及1:1。
[0009]其中，第三脉冲电流在第二至第四时段中的正向电流与其反向电流所占用时间的比值分别为100:5、80:4以及60:3，第三脉冲电流和第四脉冲电流相同。
[0010]其中，第三脉冲电流分别在第二至第四时段的电流波形与第四脉冲电流分别在第五至第七时段的电流波形相同。
[0011]其中，对待加工电路板进行初步处理的步骤，包括：对待加工电路板依次进行开料、内层图形化、棕化处理；在设定温度环境中对棕化处理后的待加工电路板进行抽真空压合处理；其中，设定温度环境对应为在升温阶段的5分钟内，待加工电路板中每一位置处的温差小于5℃，且在保温阶段的10分钟内，待加工电路板中每一位置处的温差小于2℃。
[0012]其中，在设定温度环境中对棕化处理后的待加工电路板进行抽真空压合处理的步骤之后，还包括：对抽真空压合处理后的待加工电路板依次进行铣边和钻孔，以形成有通孔后，对待加工电路板进行沉铜处理；其中，沉铜处理依次包括膨松、去钻污、中和、除油、微蚀、预浸、活化、还原、沉铜。
[0013]其中，待加工电路板的板厚为1
‑
5mm，厚径比小于或等于20:1。
[0014]为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种电路板，其中，该电路板是通过如上任一项所述的电路板的加工方法得到。
[0015]本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请中的电路板的加工方法通过将总共需要电镀的时间分为至少两个时间段，并在不同的时间段分别采用不同波形的电流对初步处理后的待加工电路板进行电镀，从而能够有效减少加工流程中的总电镀时间，且在保证了对高厚径比的电路板具有良好深镀能力以及高可靠性的基础上，有效提升了电路板的电镀生产效率，缩短了产品的制作周期。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：
[0017]图1是本申请电路板的加工方法第一实施例的流程示意图；
[0018]图2是本申请电路板的加工方法第二实施例的流程示意图；
[0019]图3是本申请电路板的加工方法第三实施例的流程示意图；
[0020]图4是本申请电路板的加工方法第四实施例的流程示意图；
[0021]图5是本申请电路板的加工方法一具体实施例的流程示意图。
具体实施方式
[0022]为使本申请解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本申请实施例的技术方案作进一步的详细描述。
[0023]在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0024]请参阅图1，图1是本申请电路板的加工方法第一实施例的流程示意图。本实施例包括如下步骤：
[0025]S11：对待加工电路板进行初步处理。
[0026]可理解的，在对待加工电路板进行电镀之前，通常不可避免的还需要对其进行初步处理，比如，还需首选对待加工电路板进行开料、内层图形制做、棕化、压合、钻孔、沉铜等任意合理的工艺流程中的一种或多种，在此不再一一展开赘述。
[0027]S12：将初步处理后的待加工电路板进行电镀。
[0028]可理解的，在电路板的加工工艺中，电镀流程的进行通常是在完本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的加工方法，其特征在于，所述电路板的加工方法包括：对待加工电路板进行初步处理；将初步处理后的所述待加工电路板进行电镀；其中，所述电镀的时间分为至少两个时间段，并在不同的时间段分别采用不同波形的电流进行电镀。2.根据权利要求1所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述电镀的时间分为第一电镀时段、第二电镀时段以及第三电镀时段，且所述第一电镀时段、所述第二电镀时段以及所述第三电镀时段在所述电镀的时间中的时间占比分别为10％、50％以及40％，所述将初步处理后的所述待加工电路板进行电镀的步骤，包括：在所述第一电镀时段采用直流电流对初步处理后的所述待加工电路板进行直流电镀；在所述第二电镀时段和所述第三电镀时段分别采用第一脉冲电流和第二脉冲电流对直流电镀后的所述待加工电路板依次进行电镀；其中，所述第一脉冲电流对应的电流波形与所述第二脉冲电流对应的电流波形不同。3.根据权利要求1所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述电镀的时间分为第一至第七时段，且第一至第七时段在所述电镀的时间中的时间占比分别为10％、30％、10％、10％、30％、5％、5％，所述将初步处理后的所述待加工电路板进行电镀的步骤，包括：在第一时段采用直流电流对初步处理后的所述待加工电路板进行直流电镀；在第二至第四时段采用正向电流相较其反向电流逐渐增大的第三脉冲电流对直流电镀后的所述待加工电路板再次进行电镀，并在第五至第七时段采用第四脉冲电流继续进行电镀。4.根据权利要求3所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述第三脉冲电流在所述第二至第四时段中的正向电流与其反向电流的比值分别为1:3、1:2以及1...

【专利技术属性】
技术研发人员：王康磊，宋伟伟，武凤伍，焦小山，
申请(专利权)人：无锡深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：