线路板及其沉铜活化处理方法技术

本申请提供一种线路板及其沉铜活化处理方法。所述方法包括对微蚀水洗基板进行预浸处理，得到待活化板；对所述待活化板进行活化处理，得到待返浸板；对所述待返浸板进行返浸处理，得到待沉铜板；对所述待沉铜板进行沉铜处理，得到线路板。待活化板经过活化处理后，其表面形成有用于附着铜箔的活化剂，而在进行沉铜前，将经过活化后的待返浸板进行返浸，即对待返浸板重新进行预浸，使得待返浸板上多余的活化剂不再进入后续的工序，从而使得待返浸板上多余的活化剂被集中回收，减少了活化剂的浪费，有效地降低了线路板的生产成本。有效地降低了线路板的生产成本。有效地降低了线路板的生产成本。

【技术实现步骤摘要】
线路板及其沉铜活化处理方法


[0001]本专利技术涉及线路板
，特别是涉及一种线路板及其沉铜活化处理方法。

技术介绍

[0002]化学沉铜孔金属化(Plating Through Hole)，其目的是在成份为绝缘基材(包括树脂及玻璃纤维)的孔壁及表面上镀上铜层，以实现双面板、多层板层与层之间导通以及可焊接元件的目的。传统的化学沉铜孔金属化工艺步骤如下：上料
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蓬松
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水洗
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除胶
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水洗
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预中和
‑
中和
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水洗
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清洁/整孔
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微蚀
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水洗
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预浸
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活化
‑
水洗
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加速/还原
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水洗
‑
化铜
‑
水洗
‑
下料。
[0003]然而，传统的化学沉铜孔金属化工艺中，产品经过表面处理及电荷调整，进入预浸、活化处理后，再进入水洗槽，以及后续的加速还原、沉铜处理，作业中活化槽中大量的活化剂被带出到后面的水洗槽，造成板面多余活化剂吸附于其他槽内，容易导致原材料浪费，从而导致生产成本的上升。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种有效降低生产成本的线路板及其沉铜活化处理方法。
[0005]本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：r/>[0006]一种线路板沉铜活化处理方法，所述方法包括：
[0007]对微蚀水洗基板进行预浸处理，得到待活化板；
[0008]对所述待活化板进行活化处理，得到待返浸板；
[0009]对所述待返浸板进行返浸处理，得到待沉铜板；
[0010]对所述待沉铜板进行沉铜处理，得到线路板。
[0011]在其中一个实施例中，所述对微蚀水洗基板进行预浸处理，包括：将所述微蚀水洗基板放置于预浸清洗槽内进行一次预置浸泡。
[0012]在其中一个实施例中，所述对所述待返浸板进行返浸处理，包括：将所述待返浸板重新返回于所述预浸清洗槽内进行二次预置浸泡。
[0013]在其中一个实施例中，所述对微蚀水洗基板进行预浸处理，之前还包括：对所述微蚀水洗基板进行表面处理。
[0014]在其中一个实施例中，所述对所述微蚀水洗基板进行表面处理，包括：对所述微蚀水洗基板进行表面树脂抛光处理，以使所述微蚀水洗基板的表面残留物清除；对所述微蚀水洗基板进行表面电荷调整处理，以使所述微蚀水洗基板的板面以及孔壁附带聚团电荷。
[0015]在其中一个实施例中，所述对所述微蚀水洗基板进行表面电荷调整处理，以使所述微蚀水洗基板的板面以及孔壁附带聚团电荷，包括：对所述微蚀水洗基板进行表面附负处理，以使所述微蚀水洗基板的板面以及孔壁附带有负性聚团电荷。
[0016]在其中一个实施例中，所述对所述待活化板进行活化处理，包括：将所述待活化板
放置于活化槽内进行活化聚核反应。
[0017]在其中一个实施例中，所述将所述待活化板放置于活化槽内进行活化聚核反应，包括：对所述待活化板进行水解反应，以得到具有活化核的待返浸板，其中，所述活化核附着于所述待返浸板的板面以及孔壁上。
[0018]在其中一个实施例中，所述对所述待沉铜板进行沉铜处理，包括：将所述待沉铜板放置于沉铜槽内进行催化沉铜反应，以使所述活化核对应区域附着有铜箔。
[0019]一种线路板，采用如上述任一实施例所述的线路板沉铜活化处理方法制备得到。
[0020]与现有技术相比，本专利技术至少具有以下优点：
[0021]待活化板经过活化处理后，其表面形成有用于附着铜箔的活化剂，而在进行沉铜前，将经过活化后的待返浸板进行返浸，即对待返浸板重新进行预浸，使得待返浸板上多余的活化剂不再进入后续的工序，从而使得待返浸板上多余的活化剂被集中回收，减少了活化剂的浪费，有效地降低了线路板的生产成本。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0023]图1为一实施例中线路板沉铜活化处理方法的流程图。
具体实施方式
[0024]为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。
[0025]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0026]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0027]本专利技术涉及一种线路板沉铜活化处理方法。在其中一个实施例中，所述线路板沉铜活化处理方法包括对微蚀水洗基板进行预浸处理，得到待活化板；对所述待活化板进行活化处理，得到待返浸板；对所述待返浸板进行返浸处理，得到待沉铜板；对所述待沉铜板进行沉铜处理，得到线路板。待活化板经过活化处理后，其表面形成有用于附着铜箔的活化剂，而在进行沉铜前，将经过活化后的待返浸板进行返浸，即对待返浸板重新进行预浸，使得待返浸板上多余的活化剂不再进入后续的工序，从而使得待返浸板上多余的活化剂被集
中回收，减少了活化剂的浪费，有效地降低了线路板的生产成本。
[0028]请参阅图1，其为本专利技术一实施例的线路板沉铜活化处理方法的流程图。所述线路板沉铜活化处理方法包括以下步骤的部分或者全部。
[0029]S100：对微蚀水洗基板进行预浸处理，得到待活化板。
[0030]在本实施例中，所述微蚀水洗基板是经过微蚀处理以及水洗处理后的基板，具体地，基板在经过表面微蚀后，再进行表面水洗操作，使得所述微蚀水洗基板的表面形成后续所需的沉铜图案，以及将在微蚀工序中残留在表面的杂物清除，从而使得所述微蚀水洗基板的表面清洁，便于后续的沉铜。所述预浸处理为对所述微蚀水洗基板的预置浸染，以对所述微蚀水洗基板的表面杂物进行清洗回收，使得所述微蚀水洗基板的表面更加整洁，便于后续对活化剂的生成以及附着。
[0031]S200：本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板沉铜活化处理方法，其特征在于，包括：对微蚀水洗基板进行预浸处理，得到待活化板；对所述待活化板进行活化处理，得到待返浸板；对所述待返浸板进行返浸处理，得到待沉铜板；对所述待沉铜板进行沉铜处理，得到线路板。2.根据权利要求1所述的线路板沉铜活化处理方法，其特征在于，所述对微蚀水洗基板进行预浸处理，包括：将所述微蚀水洗基板放置于预浸清洗槽内进行一次预置浸泡。3.根据权利要求2所述的线路板沉铜活化处理方法，其特征在于，所述对所述待返浸板进行返浸处理，包括：将所述待返浸板重新返回于所述预浸清洗槽内进行二次预置浸泡。4.根据权利要求1所述的线路板沉铜活化处理方法，其特征在于，所述对微蚀水洗基板进行预浸处理，之前还包括：对所述微蚀水洗基板进行表面处理。5.根据权利要求4所述的线路板沉铜活化处理方法，其特征在于，所述对所述微蚀水洗基板进行表面处理，包括：对所述微蚀水洗基板进行表面树脂抛光处理，以使所述微蚀水洗基板的表面残留物清除；对所述微蚀水洗基板进行表面电荷调整处理，以使所述微蚀水洗基板的板面以及孔壁附带...

【专利技术属性】
技术研发人员：周飞兵，郑钊，张恒，许峰，李荣，李碧洁，荆文丽，
申请(专利权)人：盐城市贝加尔电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：