本公开提供一种可抑制曝气的印制电路板黑影工艺及印制电路板。上述的抑制印制电路板曝气的黑影工艺包括如下步骤：获取待黑影的基板；采用可抑制黑影药水循环运行曝气的黑影设备对基板进行黑影操作，以减少黑影药水在循环过程的气泡产生量，以使黑影药水在...

本申请提供一种线路板高致密性保护膜表面处理方法及线路板。上述的线路板高致密性保护膜表面处理方法，包括如下步骤获取线路板；将所述线路板放入改性OSP溶液进行浸泡操作，其中，所述改性OSP溶液包括烷基酰胺苯并咪唑类组合物、过滤金属盐、有机酸...

本申请提供一种线路板水平线生产用具的清洗方法。所述方法包括将待清洗生产用具放置于清洗支架上；对所述待清洗生产用具进行异物清洗，以将所述待清洗生产用具上的堵塞异物清理；根据所述待清洗生产用具的生产状态参数调整酸碱排水阀的启闭状态。将待清洗...

本申请提供一种线路板及其沉铜活化处理方法。所述方法包括对微蚀水洗基板进行预浸处理，得到待活化板；对所述待活化板进行活化处理，得到待返浸板；对所述待返浸板进行返浸处理，得到待沉铜板；对所述待沉铜板进行沉铜处理，得到线路板。待活化板经过活化...

本实用新型公开了一种印制线路板酸性蚀刻液循环装置，包括蚀刻废液槽、电解槽、传送管道、氯气吸收反应槽和废气净化机构,蚀刻废液槽通过传送管道和电解槽固定连接，电解槽的一侧通过传送管道和蚀刻液一次反应槽固定连接。本实用新型对蚀刻废液进行再生时...

本实用新型公开了一种印制线路板化学镀铜前处理装置，包括支撑箱体，所述支撑箱体的上表面螺纹连接有驱动箱体，所述支撑箱体的一侧固定连接有支撑立板，所述支撑立板的一侧设置有超声波清洗箱，所述超声波清洗箱远离支撑箱体的一侧设置有净水冲洗箱，所述...

本实用新型公开了一种用于清洗PCB钻孔内胶渣的装置，包括主体，所述主体顶端设置有支撑块，所述支撑块顶端设置有顶盖，所述顶盖表面开设有固定孔，所述固定孔贯穿顶盖与支撑块，所述主体底端设置有支撑腿，所述支撑腿底端固定连接有底座，所述主体内部...

本实用新型公开了一种PCB板防氧化生产线，包括底座和夹持台，所述底座的上表面固定连接有工作台，所述底座的内部滑动连接有收集箱，所述收集箱的表面靠中间位置处固定安装有握把，所述底座的一侧固定连接有支撑板，所述支撑板的上表面固定安装有伺服电...

本实用新型公开了一种化学镍铜铜盐溶液的自动混料装置，包括支撑机构、混合罐、加料装置和搅拌装置，所述支撑机构的上端设置有混合罐，所述混合罐的内部设置有搅拌装置，所述加料装置的正面设置有混合罐，本实用新型通过设置伺服电机、转轴、传动箱、从动...

本实用新型公开了一种线路板表面添加剂浓度控制装置，包括固定机构、搅拌装置、检测回流装置和下料装置，所述固定机构的上端设置有搅拌装置，所述搅拌装置的上端设置有下料装置，所述搅拌装置的右端设置有检测回流装置，所述检测回流装置包括回收管、水泵...

本实用新型公开了一种用于垂直连续电镀线电镀锡药水的防氧化装置，包括反应箱，所述反应箱内部开设有反应内腔，所述反应内腔侧壁表面设置有阳极组件，所述反应内腔顶端两侧固定连接有底部滑块，所述底部滑块顶端设置有第一盖板，所述反应箱上部设置有第一...

本实用新型公开了一种线路板电镀液自动添加装置，包括电镀缸和电镀液储存箱，所述电镀缸的外侧设置有保护箱体，所述电镀缸的底部固定连接有固定轴座，所述固定轴座的底部固定连接有传动轴，所述传动轴的底部设置有固定横板，所述传动轴的一端贯穿固定横板...

本实用新型公开了一种PCB板加工用沉铜线除油装置，包括箱体、第一除油腔和第二除油腔，所述入口传送带一端通过除油传送带连接出口传送带，所述第一除油腔的内部设置有除油液，所述第一除油腔的底端一侧设置有气泵，所述传输管的顶端连通输气管，所述输...

本实用新型公开了一种PCB板盲孔化学镀填充装置，涉及PCB化学镀填充技术领域包括机体、贴覆机构、激光打孔装置和化学镀池，所述机体的一侧设置有贴覆机构，所述机体远离贴覆机构的一侧设置有激光打孔装置，所述激光打孔装置的一侧设置有化学镀池，所...

本发明涉及一种用于高密度比孔径线路板通孔电镀的镀铜工艺，比孔径线路板通孔的电镀铜工艺包括以下步骤：除尘去油；除尘去油用于将电镀槽和线路板清晰干净；酸洗磷化；在电镀槽中添加酸洗剂，对线路板通孔进行酸洗操作，使其活性增加；电镀铜；在电镀槽中...

本发明公开了一种用于PCB电路板的酸性除油剂的制备方法，涉及除油剂技术领域，以重量组分计，其中原料包括以下成分：去离子水80‑100份、环烷烃22‑34份、乙醇18‑30份、有机胺酯10‑20份、乳化剂5‑10份、金属清洗剂10‑20份...