线路板高致密性保护膜表面处理方法及线路板技术

本申请提供一种线路板高致密性保护膜表面处理方法及线路板。上述的线路板高致密性保护膜表面处理方法，包括如下步骤获取线路板；将所述线路板放入改性OSP溶液进行浸泡操作，其中，所述改性OSP溶液包括烷基酰胺苯并咪唑类组合物、过滤金属盐、有机酸溶剂、螯合剂和水；采用冷却循环喷淋设备对浸泡后的所述线路板进行喷淋处理；对喷淋处理后的所述线路板进行干燥，以得到所述线路板，通过该方法，不仅改善传统有机化合物薄膜的耐热性，从而提高了金属

【技术实现步骤摘要】
线路板高致密性保护膜表面处理方法及线路板


[0001]本专利技术涉及线路板表面处理
，特别是涉及一种线路板高致密性保护膜表面处理方法及线路板。

技术介绍

[0002]在线路板的最终生产的过程中，一般会采用铜面有机保护剂对铜面进行表面处理，即将线路板浸泡在OSP(OrganicSolderabilityPreservatives，有机可焊防护剂)溶液中，以在线路板的铜面生成一层有机化合物薄膜，然后对有机化合物薄膜进行水洗及烘干，以使有机化合物薄膜能够附着在铜面的外表面，如此，使有机化合物薄膜能够对铜面的线路及焊盘起到很好的保护作用，从而有效地避免了焊盘铜面在常态环境中容易发生生锈，同时还能提高焊盘铜面的焊接性，进而确保了焊盘铜面与电子元器件的焊接质量，有效避免了电子元器件容易出现脱落的现象。
[0003]然而，有机化合物薄膜在水洗的过程水温容易受到外界环境影响，例如炎热的天气或泵头自身运行产生的热量均会使水的温度变高，加之有机化合物薄膜受到外部高温的环境时的耐热性会变差，从而导致温度变高的水容易破坏有机化合物薄膜的致密性，进而降低了有机化合物薄膜对铜面的保护性，进而降低了焊盘铜面与电子元器件的焊接性以引起线路板在使用过程中容易出现脱落的现象。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种对铜面保护性较好且焊盘焊接性较高的线路板高致密性保护膜表面处理方法及线路板。
[0005]本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
[0006]一种线路板高致密性保护膜表面处理方法，包括如下步骤：
[0007]获取线路板；
[0008]将所述线路板放入改性OSP溶液进行浸泡操作，其中，所述改性OSP溶液包括烷基酰胺苯并咪唑类组合物、过滤金属盐、有机酸溶剂、螯合剂和水；
[0009]采用冷却循环喷淋设备对浸泡后的所述线路板进行喷淋处理；
[0010]对喷淋处理后的所述线路板进行干燥，以得到所述线路板。
[0011]在其中一个实施例中，在所述采用冷却循环喷淋设备对浸泡后的所述线路板进行喷淋处理的步骤中，包括如下具体步骤：
[0012]将浸泡后的所述线路板送至所述冷却循环喷淋设备的喷淋区域中；通过所述喷淋区域中的多个喷嘴对所述线路板进行分段喷淋。
[0013]在其中一个实施例中，所述分段喷淋分为缓冲冷却段、极速冷却段和回温冷却段；
[0014]所述缓冲冷却段的温度为15℃～20℃，时间为5S～10S，喷淋水的流速为1.0kg/cm2～1.5kg/cm2；
[0015]所述极速冷却段的温度为8℃～12℃，时间为3S～8S，喷淋水的流速为1.5kg/cm2
‑
2.0kg/cm2；
[0016]所述回温冷却段的温度为15℃～20℃，时间为5S～10S，喷淋水的流速为2.0kg/cm2～2.5kg/cm2。
[0017]在其中一个实施例中，所述冷却循环喷淋设备的输送速度为2米/分种～4米/分钟。
[0018]在其中一个实施例中，对所述喷淋处理后的所述线路板进行干燥的步骤中，包括如下具体的步骤：
[0019]对喷淋处理后的所述线路板进行吸干处理；
[0020]对吸干后的所述线路板进行吹干处理。
[0021]在其中一个实施例中，在将所述线路板放入改性OSP溶液进行浸泡操作的步骤之前，并在获取线路板的步骤之后，所述线路板高致密性保护膜表面处理方法还包括如下步骤：
[0022]对所述线路板进行表面清洁处理；
[0023]对表面清洁处理后的所述线路板进行表面微蚀处理。
[0024]在其中一个实施例中，所述烷基酰胺苯并咪唑类组合物包括N
‑
(3，4
‑
二氯苯基)
‑
1H
‑
苯并[D]咪唑
‑2‑
甲酰胺、N(1H
‑
苯并[D]咪唑
‑2‑
基)
‑2‑
甲基苯甲酰胺、N
‑
(1H
‑
苯并[D]咪唑
‑2‑
基)
‑
2，4
‑
二氟苯甲酰胺和N
‑
(1H
‑
苯并[D]咪唑
‑2‑
基)
‑4‑
氟苯甲酰胺中的至少一种。
[0025]在其中一个实施例中，所述过滤金属盐包括铜、铁、镍、钴、锰金属的硫酸中至少一种。
[0026]在其中一个实施例中，所述有机酸溶剂包括甲酸、乙酸、丙酸、辛酸、庚酸、丙烯酸和氨基磺酸中的至少一种。
[0027]一种线路板，采用上述任一项所述的线路板高致密性保护膜表面处理方法制备得到。
[0028]与现有技术相比，本专利技术至少具有以下优点：
[0029]1、上述的线路板高致密性保护膜表面处理方法，由于改性OSP溶液中含有烷基酰胺苯并咪唑类组合物、过滤金属盐、有机酸溶剂、螯合剂和水，使得线路板放在改性OSP溶液浸泡时，烷基酰胺苯并咪唑类组合物能够以过滤金属盐中的金属为中心离子，并配合着有机酸溶剂、螯合剂和水的使用，使得烷基酰胺苯并咪唑类组合物和过滤金属盐能够在铜面形成高致密性金属
‑
有机化合物薄膜，同时，生成的高致密性金属
‑
有机化合物薄膜还能够改善传统有机化合物薄膜的耐热性，从而提高了金属
‑
有机化合物薄膜自身的稳定性，然后采用冷却循环喷淋设备对浸泡后的线路板进行喷淋处理，以确保冷却循环喷淋设备喷淋出来的水的温度较低且恒定，以确保高致密性金属
‑
有机化合物薄膜在水洗过程中的水温能够维持在恒定的范围内，有效保证了水洗过程时水温不容易受外界环境的干扰，从而避免了高致密性金属
‑
有机化合物薄膜在水洗过程中容易出现水温变高以破坏金属
‑
有机化合物薄膜的致密性现象，如此，可以确保高致密性金属
‑
有机化合物薄膜能够更好附着固定在铜面上，从而提高对铜面的保护性，进而提高焊盘铜面与电子元器件的焊接性，进而确保了线路板在使用过程中不容易出现脱落的现象。
[0030]2、上述的线路板高致密性保护膜表面处理方法，采用冷却循环喷淋设备对浸泡后的线路板进行喷淋处理，能够对水进行多次冷却循环使用，如此，能够有效地节省加入水的
用量，从而减少了废水的排放量，不仅节能减排，且环保。
附图说明
[0031]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0032]图1为本专利技术一实施方式的线路板高致密性保护膜表面处理方法的流程图；
[0033]图2为本专利技术一实施方式的冷却循环喷淋本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板高致密性保护膜表面处理方法，其特征在于，包括如下步骤：获取线路板；将所述线路板放入改性OSP溶液进行浸泡操作，其中，所述改性OSP溶液包括烷基酰胺苯并咪唑类组合物、过滤金属盐、有机酸溶剂、螯合剂和水；采用冷却循环喷淋设备对浸泡后的所述线路板进行喷淋处理；对喷淋处理后的所述线路板进行干燥，以得到所述线路板。2.根据权利要求1所述的线路板高致密性保护膜表面处理方法，其特征在于，在所述采用冷却循环喷淋设备对浸泡后的所述线路板进行喷淋处理的步骤中，包括如下具体步骤：将浸泡后的所述线路板送至所述冷却循环喷淋设备的喷淋区域中；通过所述喷淋区域中的多个喷嘴对所述线路板进行分段喷淋。3.根据权利要求2所述的线路板高致密性保护膜表面处理方法，其特征在于，所述分段喷淋分为缓冲冷却段、极速冷却段和回温冷却段；所述缓冲冷却段的温度为15℃～20℃，时间为5S～10S，喷淋水的流速为1.0kg/cm2～1.5kg/cm2；所述极速冷却段的温度为8℃～12℃，时间为3S～8S，喷淋水的流速为1.5kg/cm2～2.0kg/cm2；所述回温冷却段的温度为15℃～20℃，时间为5S～10S，喷淋水的流速为2.0kg/cm2～2.5kg/cm2。4.根据权利要求2或3所述的线路板高致密性保护膜表面处理方法，其特征在于，所述冷却循环喷淋设备的输送速度为2米/分种～4米/分钟。5.根据权利要求1所述的线路板高致密性保护膜表面处理方法，其特征在于，对所述喷淋处理后的所述线路板进行干燥的步骤中，包括如下具体的步骤：对喷淋处理后的所述线路板进行吸干处理；对吸干后的所述线路板进行吹干处理。6.根据权利要求1所述的线路板高致密性保护膜表面处理方...

【专利技术属性】
技术研发人员：周飞兵，郑钊，朱孝亮，李荣，李碧洁，荆文丽，
申请(专利权)人：盐城市贝加尔电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：