一种多层线路板封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层线路板封装结构，包括：主机和滑块，其特征在于：所述主机的上侧连接有滑块，所述滑块的上侧放置有封装板，所述封装板的上侧安装有两组限位条，所述限位条的一端内侧开设有槽，且该槽的内部与齿轮啮合，所述齿轮的上侧安装有把手，所述封装板的内部开设有限位槽，所述主机的上侧安装有两组滚轮，一组所述滚轮的上侧安装有切刀，所述切刀的下部放置有封装膜。该多层线路板封装结构，将线路板放置在限位槽内，转动把手，带动齿轮转动，齿轮又带动两组限位条移动反向移动，即两组限位条上的限位板挤压线路板，实现将线路板限位排放整齐。将线路板限位排放整齐。将线路板限位排放整齐。

【技术实现步骤摘要】
一种多层线路板封装结构


[0001]本技术涉及线路板封装
，具体为一种多层线路板封装结构。

技术介绍

[0002]多层线路板在多种领域都有用到，它的体积不大却能控制别的大体积的装置，它在经过一系列的设计、调试运行和制作后，需要对其封装，现有封装结构是将其放入封装板上，将封装膜覆在封装板的多层线路板上，再由切刀将封装膜切断。
[0003]这种现有技术方案在使用时还存在以下问题：线路板放置不均匀整齐容易导致其封装不完全，故在封装之前，需要手动将线路板整齐地排放在封装板上，这会大大降低封装效率，切刀经常使用会导致其不够锋利，无法一次性切断封装膜，缺少易拆卸切刀的装置，让切刀在打磨过程中非常不方便。
[0004]所以需要针对上述问题进行改进，来满足市场需求。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种多层线路板封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出线路板放置不均匀整齐容易导致其封装不完全，故在封装之前，需要手动将线路板整齐地排放在封装板上，这会大大降低封装效率，切刀经常使用会导致其不够锋利，无法一次性切断封装膜，缺少易更换切刀的装置，让切刀在打磨过程中非常不方便的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种多层线路板封装结构，包括：主机和滑块，其特征在于：所述主机的上侧连接有滑块，所述滑块的上侧放置有封装板，所述封装板的上侧安装有两组限位条，所述限位条的一端内侧开设有槽，且该槽的内部与齿轮啮合，所述齿轮的上侧安装有把手，所述封装板的内部开设有限位槽，所述主机的上侧安装有两组滚轮，一组所述滚轮的上侧安装有切刀，所述切刀的下部放置有封装膜。
[0007]优选的，所述限位条上设有限位板，且两组限位条上的限位板分别置于限位槽的两侧。
[0008]优选的，所述切刀的一侧连接固定块，所述固定块远离切刀的一端连接旋转气缸的主动轴。
[0009]优选的，所述主机的后侧连接支撑柱，所述支撑柱的表面贯穿空心滑块，所述空心滑块的一端上侧连接液压伸缩杆。
[0010]优选的，所述空心滑块远离液压伸缩杆的一端连接切刀板，所述切刀板的内部开设有凹槽，所述切刀板的下侧安装有限位切刀，所述限位切刀的上端连接限位块，所述限位切刀的上端与限位块为螺纹连接。
[0011]优选的，未安装所述切刀的滚轮的上侧安装有出料挂钩，所述主机的靠近出料挂钩的一侧安装有空心箱。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该多层线路板封装结构，将线路板放置在限位槽内，转动把手，带动齿轮转动，齿轮又带动两组限位条移动反向移动，即两组限
位条上的限位板挤压线路板，实现将线路板限位排放整齐，切刀板上对应放置有限位切刀，限位切刀的上端可以放进切刀板开设的凹槽内，放入后，将与限位切刀的上端螺纹连接的限位块转动90度，与凹槽保持垂直，实现卡和固定，将切刀板与限位切刀固定在一起，取下限位切刀时，反向转动限位块90度，使之与凹槽对齐即可取出，实现限位切刀的易拆卸。
附图说明
[0013]图1为本技术俯视结构示意图；
[0014]图2为本技术限位条和齿轮的连接俯视结构示意图；
[0015]图3为本技术主视结构示意图；
[0016]图4为本技术切刀板和限位切刀的连接主视结构示意图；
[0017]图5为本技术切刀板和限位块的连接俯视结构示意图；
[0018]图6为本技术侧视结构示意图。
[0019]图中：1、主机；2、滑块；3、封装板；4、限位条；5、齿轮；6、把手；7、限位槽；8、滚轮；9、切刀；10、封装膜；11、固定块；12、旋转气缸；13、支撑柱；14、空心滑块；15、液压伸缩杆；16、切刀板；17、凹槽；18、限位切刀；19、限位块；20、出料挂钩；21、空心箱。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
‑
5，本技术提供一种技术方案：一种多层线路板封装结构，包括：主机1和滑块2，所述主机1的上侧连接有滑块2，所述滑块2的上侧放置有封装板3，所述封装板3的上侧安装有两组限位条4，所述限位条4的一端内侧开设有槽，且该槽的内部与齿轮5啮合，所述齿轮5的上侧安装有把手6，所述封装板3的内部开设有限位槽7，所述主机1的上侧安装有两组滚轮8，一组所述滚轮8的上侧安装有切刀9，所述切刀9的下部放置有封装膜10。
[0022]请参阅图1，限位条4上设有限位板，且两组限位条4上的限位板分别置于限位槽7的两侧，转动把手6带动齿轮5转动，两组限位条4内侧开设的槽随着齿轮5的转动带动两组限位条4往反方向移动，即两组限位条4上的限位板相向移动，压缩限位槽7的空间，对放置在限位槽7内的线路板限位。
[0023]请参阅图5，切刀9的一侧连接固定块11，所述固定块11远离切刀9的一端连接旋转气缸12的主动轴，旋转气缸12通过PLC程序控制运行，旋转气缸12上设置有电性相连的启闭开关通过该开关控制旋转气缸工作和停止，启动旋转气缸12带动与主动轴相连的固定块11转动，固定块11又与切刀9连接，使得切刀9也转动，封装完毕后将切刀9转至与主机1平行的位置，对封装膜10进行切割，切刀9的下侧还设有用来放置封装膜10的放置框，被切割过的封装膜10搭在放置框上，方便下一次的封装。
[0024]请参阅图5，主机1的后侧连接支撑柱13，所述支撑柱13的表面贯穿空心滑块14，所述空心滑块14的一端上侧连接液压伸缩杆15，液压伸缩杆15上连接有油泵，通过油泵控制液压伸缩杆进行伸缩活动，液压伸缩杆15通过PLC程序控制运行，由液压伸缩杆15的伸缩端
带动空心滑块14在支撑柱13上移动。
[0025]请参阅图3
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4，空心滑块14远离液压伸缩杆15的一端连接切刀板16，所述切刀板16的内部开设有凹槽17，所述切刀板16的下侧安装有限位切刀18，所述限位切刀18的上端连接限位块19，所述限位切刀18的上端与限位块19为螺纹连接，将限位切刀18的上端插入凹槽17中，后转动限位块19使其与凹槽17保持垂直，进行卡位固定，将限位切刀18固定在切刀板16上。
[0026]请参阅图1
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2，未安装所述切刀9的滚轮8的上侧安装有出料挂钩20，所述主机1的靠近出料挂钩20的一侧安装有空心箱21，封装完毕后，有驱动机构带动出料挂钩20在滚轮8上移动，先移动至靠近封装板3的位置，出料挂钩20上的挂钩钩住封装板3一侧的凸板，将封装板3移动至另一组滚轮8上，当出料挂钩20移动至空心箱21内，挂钩松开，驱动机构带动滚轮8转动，将封装板3移至滑块2上。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层线路板封装结构，包括：主机(1)和滑块(2)，其特征在于：所述主机(1)的上侧连接有滑块(2)，所述滑块(2)的上侧放置有封装板(3)，所述封装板(3)的上侧安装有两组限位条(4)，所述限位条(4)的一端内侧开设有槽，且该槽的内部与齿轮(5)啮合，所述齿轮(5)的上侧安装有把手(6)，所述封装板(3)的内部开设有限位槽(7)，所述主机(1)的上侧安装有两组滚轮(8)，一组所述滚轮(8)的上侧安装有切刀(9)，所述切刀(9)的下部放置有封装膜(10)。2.根据权利要求1所述的一种多层线路板封装结构，其特征在于：所述限位条(4)上设有限位板，且两组限位条(4)上的限位板分别置于限位槽(7)的两侧。3.根据权利要求1所述的一种多层线路板封装结构，其特征在于：所述切刀(9)的一侧连接固定块(11)，所述固定块(11)远离切刀(9)的一端...

【专利技术属性】
技术研发人员：周慧凌，
申请(专利权)人：惠州市钧旺电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：