【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印制电路板生产，特别是涉及一种可抑制曝气的印制电路板黑影工艺及印制电路板。
技术介绍
1、黑影工艺是与化学铜类似的一种导通孔直接电镀工艺。由于黑影工艺所使用的黑影药水主要成分是弱碱性纳米石墨胶体，不含有甲醛、重金属和螯合剂等物质，具有很好地环保性，且黑影工艺能有效地降低企业生产运行成本，且黑影工艺实际上是涂覆工艺，能适用于各种金属化难度高的材料，可应用范围广。因此，越来越多的印制电路板制造厂家将黑影工艺作为孔壁金属化的首先工艺。
2、在实际应用过程中，黑影药水的循环运行对印制电路板的黑影显得尤为重要。目前，发现黑影药水在循环运行的系统中容易带入一些空气，以造成黑影药水在循环运行过程中容易产生气泡的现象，也称曝气，而由于空气中存在的二氧化碳及氧气会溶解在黑影药水，以造成黑影药水的胶体出现老化而失效(失去吸附导通能力)以导致黑影药水的ph及稳定性变差，且提高了高纵横比印刷电路板导通孔气泡型灌孔不良的风险。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种能减少黑影药水在循环运行中带入的空气量，以改善黑影药水在循环运行过程中容易产生曝气的现象，较好地确保黑影药水的ph及体系的稳定性，降低灌孔不良的风险、尤其适用于高纵横比印刷电路板导通孔气泡型灌孔的应用的可抑制曝气的印制电路板黑影工艺及印制电路板。
2、本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
3、一种抑制印制电路板曝气的黑影工艺，包括如下步骤：
4、
5、采用可抑制黑影药水循环运行曝气的黑影设备对所述基板进行黑影操作，以减少黑影药水在循环过程的气泡产生量，以使黑影药水在所述基板的孔壁表面能形成导通性好的导电膜；
6、对经过黑影操作的所述基板进行电镀操作，以在所述导电膜上形成电镀铜金属层。
7、在其中一个实施例中，在采用可抑制黑影药水循环运行曝气的黑影设备对所述基板进行黑影操作的步骤中，可通过减少黑影药水在所述黑影设备的上槽循环组件的循环过程的气泡产生量。
8、在其中一个实施例中，在采用可抑制黑影药水循环运行曝气的黑影设备对所述基板进行黑影操作的步骤中，还可通过减少黑影药水在黑影设备的下槽循环组件的循环过程的气泡产生量。
9、在其中一个实施例中，在采用可抑制黑影药水循环运行曝气的黑影设备对所述基板进行黑影操作的步骤中，还可通过减少黑影药水在所述上槽循环组件循环回流至所述下槽循环组件的气泡产生量。
10、在其中一个实施例中，在可通过减少黑影药水在所述黑影设备的上槽循环组件的循环过程的气泡产生量的步骤中，设定输送机构的转动水刀至少浸没在上槽建浴工作反应槽内的黑影药水液面的1cm以上。
11、在其中一个实施例中，在还可通过减少黑影药水在黑影设备的下槽循环组件中循环过程的气泡产生量的步骤中，设定所述下槽循环组件的搅拌循环管路的位置至少低于下槽体内黑影药水液面的10cm以上；以及，
12、设定所述下槽循环组件的循环管路的回流开口向下倾斜设置。
13、在其中一个实施例中，在还可通过减少黑影药水在所述上槽循环组件循环回流至所述下槽循环组件的气泡产生量的步骤时，设定所述下槽循环组件的循环管回流的总流量≥所述输送机构的转动水刀的总流量。
14、在其中一个实施例中，所述上槽循环组件通过所述循环回流管与所述下槽循环组件连通，且所述循环回流管的管口高度至少低于所述下槽循环组件的黑影药水液位的10cm。
15、在其中一个实施例中，所述上槽循环组件与所述下槽循环组件均采用卧式泵浦进行抽取操作；以及，
16、所述上槽循环组件与所述下槽循环组件均采用可排气过滤机进行过滤操作。
17、一种印制电路板，采用上述任一实施例所述的抑制印制电路板曝气的黑影工艺制备得到所述印制电路板。
18、与现有技术相比，本专利技术至少具有以下优点：
19、上述的抑制印制电路板曝气的黑影工艺，通过采用可抑制黑影药水循环运行曝气的黑影设备对所述基板进行黑影操作时，能有效地减少黑影药水在循环运行中带入的空气量，从而有效地减少进入黑影药水在循环过程的空气量，以避免较多空气的二氧化碳及氧气会溶解在黑影药水以造成黑影药水的ph及稳定性变差的现象，进而有效改善了黑影药水在循环运行过程中容易产生曝气的现象，以较好地确保黑影药水的ph及体系的稳定性，进而确保了黑影药水能在基板的孔壁表面形成导通性好的导电膜。尤其适用于高纵横比印刷电路板导通孔气泡型灌孔的应用，能有效地降低高纵横比印刷电路板导通孔气泡型灌孔不良的风险。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种抑制印制电路板曝气的黑影工艺，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的抑制印制电路板曝气的黑影工艺，其特征在于，在采用可抑制黑影药水循环运行曝气的黑影设备对所述基板进行黑影操作的步骤中，可通过减少黑影药水在所述黑影设备的上槽循环组件的循环过程的气泡产生量。
3.根据权利要求2所述的抑制印制电路板曝气的黑影工艺，其特征在于，在采用可抑制黑影药水循环运行曝气的黑影设备对所述基板进行黑影操作的步骤中，还可通过减少黑影药水在黑影设备的下槽循环组件的循环过程的气泡产生量。
4.根据权利要求3所述的抑制印制电路板曝气的黑影工艺，其特征在于，在采用可抑制黑影药水循环运行曝气的黑影设备对所述基板进行黑影操作的步骤中，还可通过减少黑影药水在所述上槽循环组件循环回流至所述下槽循环组件的气泡产生量。
5.根据权利要求3所述的抑制印制电路板曝气的黑影工艺，其特征在于，在可通过减少黑影药水在所述黑影设备的上槽循环组件的循环过程的气泡产生量的步骤中，设定输送机构的转动水刀至少浸没在上槽建浴工作反应槽内的黑影药水液面的1cm以上。
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。