用于小电流保险管的钨丝镀铜镀银工艺制造技术

本发明专利技术涉及镀铜镀银工艺领域的用于小电流保险管的钨丝镀铜镀银工艺，该工艺包括以下步骤：第一步，电解除油，第二步，第一道活化，第三步，第二道活化，第四步，碱式镀铜，第五步，预镀银，第六步，镀银。设置两道活化工序，其中第一道活化使钨丝表面的氧化层变得疏松，第二道活化可全面清除钨丝表面的氧化层，由于铜与钨丝的颜色便于分辨，通过电镀铜层便于作业员快速观察是否镀上铜，电镀时更容易管控，预镀银工序中所使用的预镀银溶液在高氰低银状态下可防止Cu与Ag发生置换反应，保证了银层的结合力，最后，通过镀银工序在钨丝表面电镀银层，配置氰化银和氰化钾混合的镀银溶液具有分散性好、镀层结合牢固的特点，确保银镀层纯度可达99.95％。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及镀铜镀银工艺领域，具体涉及用于小电流保险管的钨丝镀铜镀银工艺。

技术介绍

1、钨丝是一种常见的金属丝，具有高熔点和良好的导电性能，广泛应用于灯泡、电子器件等领域。在钨丝应用中，需要对钨丝进行电镀，以在其表面形成一层金属膜，提高其导电性能或其他特性。

2、然而，现有技术对钨丝的电镀工艺中存在以下问题：一方面，钨丝的表面不容易活化，导致在电镀时，金属附着性差，镀层容易脱落。另一方面，现有技术在镀银前通常会进行预镀镍处理，镍与钨丝的颜色相近，这使得在电镀过程中，作业员难以直观地判断是否已经成功地镀上了镍。这可能会导致电镀的不均匀，使得银镀层的质量受到影响。尽管有些技术试图通过添加色素或者其他标识物来改善观测效果，但这些方法可能会改变镀层的化学性质或者增加额外的处理步骤，影响了电镀的效率和质量。

技术实现思路

1、本专利技术的目的是解决以上缺陷，提供用于小电流保险管的钨丝镀铜镀银工艺，其采用预镀铜的技术，电镀时容易管控，且通过两道活化工序，使镀层结合力更牢固。解决了现有技术中存在的电镀过程不本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.用于小电流保险管的钨丝镀铜镀银工艺，其特征在于，该工艺包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述用于小电流保险管的钨丝镀铜镀银工艺，其特征在于：所述第四步中，电解过程需要不断搅拌碱性镀铜液，以促进铜离子的沉积和防止碱性镀铜液温度过高，电解完成取出钨丝后，将钨丝放在滤纸上轻轻擦干。

3.根据权利要求1所述用于小电流保险管的钨丝镀铜镀银工艺，其特征在于：所述第一步中，除油粉的浓度为90g/L，通过除油槽的电流为2A。

4.根据权利要求1所述用于小电流保险管的钨丝镀铜镀银工艺，其特征在于：所述第二步中，硝酸和硫酸的混合比例为1:1，第三步中，硝酸的浓度为80...

【技术特征摘要】

1.用于小电流保险管的钨丝镀铜镀银工艺，其特征在于，该工艺包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述用于小电流保险管的钨丝镀铜镀银工艺，其特征在于：所述第四步中，电解过程需要不断搅拌碱性镀铜液，以促进铜离子的沉积和防止碱性镀铜液温度过高，电解完成取出钨丝后，将钨丝放在滤纸上轻轻擦干。

3.根据权利要求1所述用于小电流保险管的钨丝镀铜镀银工艺，其特征在于：所述第一步中，除...

【专利技术属性】
技术研发人员：董立民，董志坤，
申请(专利权)人：东莞市贝沃金属有限公司，
类型：发明
国别省市：