藤森工业株式会社专利技术

藤森工业株式会社共有271项专利

  • 本发明涉及在树脂膜的两面形成粘合剂层而成的光学用双面粘合片,提供能够减少卷曲的光学用双面粘合片。光学用双面粘合片通过将Tg为30℃~60℃的(甲基)丙烯酸类树脂膜作为芯材,并在(甲基)丙烯酸类树脂膜的双面形成丙烯酸类粘合剂层而成,(甲基...
  • 本发明提供一种对被粘物的污染少,且不经时劣化,具有优异剥离抗静电性能的粘着剂组合物、及抗静电表面保护膜。该粘着剂组合物含有:使(a1)烷基的碳原子数为C1~C4的(甲基)丙烯酸酯单体中的至少一种、(a2)烷基的碳原子数为C5~C18的(...
  • 本发明提供一种对表面具有凹凸的光学用膜也可使用、对被粘物污染少、对被粘物的低污染性不会经时变化、具有不经时劣化的优异抗剥离静电性能的表面保护膜及使用其的光学部件。表面保护膜(10),通过在粘着剂层(2)贴合具有剥离剂层(4)的剥离膜(5...
  • 本发明的技术问题在于提供具备粘合强度高、具有对电解液的耐性的密封膜的电极引线构件,以及具备该电极引线构件的电池。所述电极引线构件具有:沿一个方向延伸的导出部;在所述导出部的表面上形成于所述导出部的表面处理层;以及以与所述表面处理层接触的...
  • 本发明提供一种粘接膜及粘接膜的制造方法,所述粘接膜是在耐热层(11)的至少一面具有粘接层(12)的粘接膜(10),耐热层(11)以在单体单元中具有芳香环的热塑性树脂为必要成分,耐热层(11)的载荷挠曲温度为100℃以上,粘接层(12)以...
  • 本发明涉及一种包括至少一个侧壁和延伸部分的药物容器
  • 该带
  • 本发明提供一种印刷层的紧贴性优异的粘合膜。所述粘合膜(10)具备基材(11)和层叠于基材(11)的单面的粘合层(12),基材(11)含有聚氨酯树脂和含(甲基)丙烯酰氧基的氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物,含(甲基)丙烯酰氧基的氨基甲酸酯丙烯酸酯...
  • 本发明提供一种膜,该膜(1)是由高密度聚乙烯(HDPE)形成的第一树脂层(2)和由中密度聚乙烯(MDPE)形成的第二树脂层(4)通过共挤出而邻接而成的膜,并且沿同一方向被拉伸。另外,该膜是按由高密度聚乙烯(HDPE)形成的第一表面层(2...
  • 层叠体具有由聚乙烯系树脂形成的密封剂的最内层(11a)、以及由聚乙烯系树脂形成的第二层(11c)。第二层(11c)由双轴拉伸聚乙烯系树脂膜形成。第二层(11c)隔着粘接层(11b)与最内层(11a)相邻地接合。包装袋(10)的至少一个部...
  • 本发明提供一种层叠膜以及包装袋,该层叠膜(1)包括基材层(2)和作为层叠膜(1)一侧的最外表面的密封剂层(4)。基材层(2)含有77~99质量份的高密度聚乙烯(A)以及1~23质量份的超高分子量聚乙烯(B),合计100质量份,所述高密度...
  • 本发明提供一种层叠体,所述层叠体具有由聚乙烯系树脂形成的密封剂的最内层(12a)和由聚乙烯系树脂形成的增强层(12c)。增强层(12c)由未拉伸的聚乙烯系树脂形成。包装袋(10)具有按折线对折的底部部件(12)。包装袋(10)的至少底部...
  • 层叠体具有由聚乙烯系树脂形成的最内层的密封剂层(12a)、由聚乙烯系树脂形成的基材层(12b)、以及形成于基材层(12b)的外表面的最外层的耐热层(12c)。包装体(10)具有折入部件(12)。包装体(10)的至少折入部件(12)由所述...
  • 一种方法,所述方法是内部具有流路的液体样品分析用微芯片的制造方法,其特征在于,包括:制备在表面形成有成为流路的槽的基材(1)的工序;制备膜(2)的工序,所述膜(2)通过覆盖基材(1)表面、密封所述槽,从而形成流路;在基材(1)上涂布粘接...
  • 一种凝血检测用微芯片的制造方法,所述制造方法包括:制备基材的工序,所述基材是在表面形成有成为流路的槽的基材,具有第一贯通孔和第二贯通孔,所述第一贯通孔成为设置在槽的一端侧的流入口,所述第二贯通孔成为设置在槽的另外一端侧的空气孔;制备膜的...
  • 本发明提供一种带有倒出口的包装袋,其具备:容器主体,其收纳内容物;以及倒出口部件,其用于倒出所述容器主体内的所述内容物,所述倒出口部件具有:基部,其安装于所述容器主体;以及倒出筒部,其形成有倒出所述内容物的流路,所述容器主体由聚乙烯膜构...
  • 本发明提供一种包装袋(10),将利用折线(4a)对折的底部部件(4)夹在一对主体部件(3)之间,在比折线(4a)靠包装袋(10)的上侧的位置,形成有一对主体部件(3)的内表面沿包装袋(10)的左右的周缘部(11)彼此接合而成的主体密封部...
  • 本发明提供层叠体和包装体,该层叠体(1)具有由聚乙烯系树脂形成的内层(2)、由聚乙烯系树脂形成的外层(4)、以及层叠于所述内层(2)与所述外层(4)之间的阻隔层(6)。所述内层(2)作为层叠体(1)的最内层处的密封层而形成,所述阻隔层(...
  • 本发明提供一种封装膜,是将金属制的第一基体与第二基体之间封装的封装膜,所述封装膜具备:第一粘接层,其主要包含酸改性聚烯烃并粘接于第一基体;第二粘接层,其主要包含聚烯烃且粘接于第二基体;以及基材层,其设置于第一粘接层与第二粘接层之间,基材...
  • 一种微芯片的制造方法,所述微芯片用于通过使液体样品流过设置在其内部的流路并在设置于流路的一部分中的反应部中进行反应来分析样品中的成分,所述制造方法包括:准备基材(1)的工序(A),所述基材(1)的表面上具有作为流路的槽(11)并且在该槽...
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