带制造技术

该带

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】带


[0001]本专利技术涉及一种带
。
[0002]本申请基于
2021
年4月
28
日在日本申请的日本特愿
2021
‑
076510
号主张优先权，并将其内容援用至此
。

技术介绍

[0003]在半导体部件的制造工序中，如专利文献1～4所记载的那样，为了粘贴要加工的半导体，而使用具有粘着剂层的带
。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开
2003
‑
105292
号公报
[0007]专利文献2：日本特开
2010
‑
225753
号公报
[0008]专利文献3：日本特开
2010
‑
251722
号公报
[0009]专利文献4：国际公开第
2017/154619
号

技术实现思路

[0010]技术问题
[0011]在固定于带的半导体为芯片的情况下，要求带对芯片的追随性
。
追随性是指带相对于具有立体形状的芯片适当延伸而几乎没有间隙地进行粘贴
。
另外，在将固定于带的半导体芯片安装到转接板
(interposer)
等基板时，要求带在回流工序中具有耐受焊料的熔融温度的耐热性
。
[0012]本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其课题在于提供一种具有追随性和耐热性的带
。
[0013]技术方案
[0014]为了解决所述课题，本专利技术的一方式的带是在基材层的一面具有粘接层的带，其断裂伸长率为
100
％以上
、
弹性模量为
2GPa
以下，且在
230℃
×
80
秒的加热后，具有断裂伸长率为
100
％以上
、
弹性模量为
2GPa
以下
。
[0015]可选地，所述带能够通过所述粘接层固化而使粘接力降低
。
[0016]可选地，所述带是在使用溶剂可溶型聚酰亚胺清漆而形成的基材层的一面具有所述粘接层的带，且能够通过所述粘接层固化而使粘接力降低
。
[0017]可选地，所述带是在基材层的一面具有所述粘接层的带，该基材层具有在芳香族单元间具有碳原子数为3个以上的脂肪族单元的高拉伸性的聚酰亚胺树脂，所述带能够通过所述粘接层固化而使粘接力降低
。
高拉伸性是指像例如聚乙烯膜
、
聚丙烯膜那样弹性模量低且充分保有拉伸伸长率，能够用手简单地伸长的材质
。
[0018]可选地，所述带在
230℃
×
80
秒的加热后或通过所述粘接层的固化而使粘接力降低后，对聚苯并噁唑
(PBO)
的平滑的表面的室温下的粘接力为
0.5N/25mm
以下
。
[0019]可选地，所述带在所述粘接层的与所述基材层相反的一侧的粘接面具有剥离膜
。
[0020]可选地，所述带是半导体芯片的保护带
。
[0021]技术效果
[0022]根据本专利技术的带，断裂伸长率为
100
％以上
、
弹性模量为
2GPa
以下，且在
230℃
×
80
秒的加热后，具有断裂伸长率为
100
％以上
、
弹性模量为
2GPa
以下，由此，即使在所述带保持半导体芯片的情况下，也具有追随性和耐热性
。
附图说明
[0023]图1是示出本专利技术的带的一个例子的截面图
。
[0024]符号说明
[0025]10
…
带
、11
…
粘接层
、11a
…
粘接面
、12
…
基材层
、12a
…
背面
、13
…
带主体
、14
…
剥离膜
。
具体实施方式
[0026]以下，基于优选的实施方式说明本专利技术
。
图1示出本专利技术的实施方式的带的一个例子
。
实施方式的带
10
是在基材层
12
的一面具有粘接层
11
的带
10
，其断裂伸长率为
100
％以上
、
弹性模量为
2GPa
以下
。
断裂伸长率和弹性模量的具体的测定方法如后述的实施例所记载的那样
。
此外，带
10
在
230℃
×
80
秒的加热后，也保持断裂伸长率为
100
％以上
、
弹性模量为
2GPa
以下
。
[0027]加热前和加热后的断裂伸长率的上限在本专利技术中没有特别限定，但作为工业上优选的范围可以为
200
％左右
。
另外，加热前和加热后的弹性模量的下限在本专利技术中也没有特别限定，但作为工业上优选的范围可以为
1GPa
左右
。
[0028]粘接层
11
能够通过预定的粘接力来固定半导体晶片
、
半导体芯片等被粘体
。
被粘体被固定于粘接层
11
的粘接面
11a。
在本说明书中，粘接层是指粘着层
、
接着层或者兼具粘着层和接着层这两者的性质的层中的任一个
。
粘接层
11
能够由粘接剂形成
。
粘接剂是指粘着剂
、
接着剂或者兼具粘着剂和接着剂这两者的性质的物质中的任一个
。
粘接力是剥离强度，例如是指粘着力或接着力
。
粘接面
11a
是粘接层
11
具有粘接力的面，例如是指粘着面或接着面
。
[0029]作为粘接剂的具体例，可列举：丙烯酸系粘着剂
、
硅酮系粘着剂
、
氨基甲酸酯系粘着剂
、
环氧系接着剂
、
烯烃系热封剂等
。
粘接层
11
不限定于压敏型接着剂
(
粘着剂
)
，可以使用固化型接着剂
、
反应型接着剂
、
溶剂型接着剂等来形成
。
在粘接层
11
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种带，其特征在于，其是在基材层的一面具有粘接层的带，所述带的断裂伸长率为
100
％以上
、
弹性模量为
2GPa
以下，且在
230℃
×
80
秒的加热后，保持断裂伸长率为
100
％以上
、
弹性模量为
2GPa
以下
。2.
根据权利要求1所述的带，其特征在于，能够通过所述粘接层固化而使粘接力降低
。3...

【专利技术属性】
技术研发人员：铃木佑奈，佃壮一，千嶋宪治，
申请(专利权)人：藤森工业株式会社，
类型：发明
国别省市：