【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及粘接膜及粘接膜的制造方法。本申请基于在2021年6月16日申请的日本特愿2021-100064号主张优先权，并将其内容援引于此。
技术介绍
1、作为耐热性高的材料，例如已知聚酰亚胺。例如，在专利文献1中记载了基材和两面的粘接层由特定的聚酰亚胺形成的电子部件用粘接带。另外，在专利文献1的0110～0111段中记载了如下内容：通过1秒钟的加热将实施例的粘接带粘接于金属散热板，接着，通过1秒钟的加热与引线框粘接，进而，将银浆固化2小时而与半导体芯片粘接，从而进行半导体封装的组装。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本专利第3839887号公报
技术实现思路
1、技术问题
2、在加热至高温进行粘接的粘接膜中，要求对被粘物的粘接性和粘接膜的尺寸保持性。在专利文献1记载的专利技术中，说明了作为热塑性的粘接剂被使用(0029段)，耐热性和粘接性高(0118段)。但是，在专利文献1所记载的专利技术中，由于基材和粘接层需要使用特殊的聚酰亚胺，因此粘接膜变得昂贵。
3、本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其课题在于提供即使在高温下也能够兼顾对被粘物的粘接性以及粘接膜的尺寸保持性的粘接膜及粘接膜的制造方法。
4、技术方案
5、为了解决上述问题，本专利技术提供一种粘接膜，所述粘接膜在耐热层的至少一面具有粘接层，所述耐热层以在单体单元中具有芳香环的热塑性树脂为必要成分，所述耐热层的载荷挠曲温度为1
6、在100重量份的所述粘接层中，可以合计含有3～50重量份的具有所述苯乙烯结构或环状烃结构的树脂中的至少1种。
7、所述粘接层的所述改性聚烯烃树脂可以被不饱和羧酸成分改性，在100重量份的所述改性聚烯烃树脂中，可以含有0.01～2重量份的所述不饱和羧酸成分。
8、在100重量份的所述耐热层中，可以在1～30重量份的范围内含有除所述在单体单元中具有芳香环的热塑性树脂以外的热塑性树脂。
9、所述改性聚烯烃树脂可以为改性聚乙烯树脂或改性聚丙烯树脂。
10、在100重量份的所述粘接层中，可以在1～30重量份的范围内含有热塑性弹性体树脂。
11、在所述粘接层上可以具有与所述粘接膜的被粘物粘接的第二粘接层。
12、另外，本专利技术提供一种粘接膜的制造方法，为上述粘接膜的制造方法，所述制造方法包括：利用熔融挤出机将所述耐热层的材料进行熔融混炼，并通过挤出成型将所述耐热层膜化的工序；以及利用熔融挤出机将所述粘接层的材料进行熔融混炼，并通过挤出层压在所述耐热层的至少一面层叠所述粘接层的工序。
13、另外，本专利技术提供一种粘接膜的制造方法，是所述粘接膜的制造方法，所述制造方法包括：利用挤出机将所述耐热层和所述粘接层的材料分别进行熔融混炼，并同时进行挤出成型，由此在所述耐热层的至少一面层叠有所述粘接层的状态下将所述耐热层和所述粘接层膜化的工序。
14、另外，本专利技术提供一种粘接膜的制造方法，是所述粘接膜的制造方法，所述制造方法包括：利用熔融挤出机将所述耐热层的材料熔融混炼，并通过挤出成型将所述耐热层膜化的工序；利用熔融挤出机将所述粘接层的材料熔融混炼，并通过挤出成型将所述粘接层膜化的工序；以及利用热辊将所述粘接层压制并层叠于所述耐热层的至少一面的工序。
15、另外，本专利技术提供一种粘接膜的制造方法，是所述粘接膜的制造方法，所述制造方法包括利用熔融挤出机将所述耐热层的材料熔融混炼，并通过挤出成型将所述耐热层膜化的工序；以及将所述粘接层的材料溶解于溶剂并涂布于所述耐热层上，使所述溶剂干燥而层叠所述粘接层的工序。
16、技术效果
17、根据本专利技术，即使在高温下，也能够兼顾对被粘物的粘接性和粘接膜的尺寸保持性。
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1.一种粘接膜，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的粘接膜，其特征在于，
3.根据权利要求1或2所述的粘接膜，其特征在于，
4.根据权利要求1～3中任一项所述的粘接膜，其特征在于，
5.根据权利要求1～4中任一项所述的粘接膜，其特征在于，
6.根据权利要求1～5中任一项所述的粘接膜，其特征在于，
7.根据权利要求1～6中任一项所述的粘接膜，其特征在于，
8.一种粘接膜的制造方法，其特征在于，
9.一种粘接膜的制造方法，其特征在于，
10.一种粘接膜的制造方法，其特征在于，
11.一种粘接膜的制造方法，其特征在于，
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种粘接膜，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的粘接膜，其特征在于，
3.根据权利要求1或2所述的粘接膜，其特征在于，
4.根据权利要求1～3中任一项所述的粘接膜，其特征在于，
5.根据权利要求1～4中任一项所述的粘接膜，其特征在于，
6.根据权利要求1...
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