【技术实现步骤摘要】
本申请涉及绝缘导热材料的，特别是涉及一种绝缘导热材料及其制备方法和绝缘导热涂层及其制备方法。
技术介绍
1、近年来随着电子产业的快速发展，电子设备朝着微型化、高性能化、集成化与多功能化的方向上不断发展，但与此同时，电子设备在单位面积上的功耗与发热量也急剧增加，如果不能将产生的大量热量传及时地递出去，会导致电子设备与元器件的局部区域过热，进而引起电子设备与元器件的性能下降，甚至是损坏。
2、聚合物材料具有优异的力学性能、电绝缘性能、耐化学腐蚀性、低成本、低密度与高可加工性等优势，在电子设备的导热散热领域得到广泛应用。为改善聚合物材料的导热性能，通常要在聚合物基体中加入导热填料，制备聚合物基导热材料。传统的导热填料主要有碳材料，例如炭黑、石墨和石墨烯等，这些高导热能力的碳材料往往也表现出优异的导电性能，使得聚合物基导热材料的电绝缘性能降低，在应用于电子设备的导热散热时存在非常大的风险。
技术实现思路
1、基于此，有必要提供一种绝缘导热材料及其制备方法和绝缘导热涂层及其制备方法，以克...
【技术保护点】
1.一种绝缘导热材料，其特征在于，包括如下质量份的原料：
2.如权利要求1所述的绝缘导热材料，其特征在于，在所述导热填料中，所述碳材料和所述非极性聚合物的质量比为1：（50~500）。
3.如权利要求2所述的绝缘导热材料，其特征在于，所述非极性聚合物包括聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚苯硫醚和聚偏二氯乙烯中的一种或多种。
4.如权利要求3所述的绝缘导热材料，其特征在于，所述非极性聚合物的结晶度≥60%。
5.如权利要求1~4任一项所述的绝缘导热材料，其特征在于，满足以下条件中的一个或多个：
6.一种绝缘导热材料的...
【技术特征摘要】
1.一种绝缘导热材料，其特征在于，包括如下质量份的原料：
2.如权利要求1所述的绝缘导热材料，其特征在于，在所述导热填料中，所述碳材料和所述非极性聚合物的质量比为1：（50~500）。
3.如权利要求2所述的绝缘导热材料，其特征在于，所述非极性聚合物包括聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚苯硫醚和聚偏二氯乙烯中的一种或多种。
4.如权利要求3所述的绝缘导热材料，其特征在于，所述非极性聚合物的结晶度≥60%。
5.如权利要求1~4任一项所述的绝缘导热材料...
【专利技术属性】
技术研发人员：潘智军，潘卓成，谢志勇，
申请(专利权)人：安徽宇航派蒙健康科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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