一种PCB信号孔加工方法技术

本发明专利技术涉及电路板工艺技术领域，公开一种PCB信号孔加工方法，包括以下步骤：加工形成具有若干信号孔的PCB；在至少部分所述信号孔中形成具有预设塞孔深度的塞孔结构；通过蚀刻药水蚀刻所述信号孔内裸露的覆铜。本发明专利技术提供的PCB信号孔加工方法能够取代传统的机械背钻工序，节省信号孔在PCB上所占用的空间，以便提升PCB的布线密度。PCB的布线密度。PCB的布线密度。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB信号孔加工方法


[0001]本专利技术涉及电路板工艺
，尤其涉及一种PCB信号孔加工方法。

技术介绍

[0002]随着无线、网络通信技术的发展，对信号传输速率的要求不断提高，PCB是信号传输的重要组成部分，需要提高PCB的布线密度。
[0003]PCB上的信号孔的stub(残桩)长度是关键的指标之一，stub在传输线中承担着凹痕式滤波器的功能，在信号传输线路中，两处出现这种stub时，将形成一段震荡段，不管是滤波或是震荡，对高速讯号传输产生伤害，使信号失真，因此通过背钻控制stub高度非常重要。
[0004]目前行业内为去除信号孔内的残铜都是采用钻机进行控深钻的方式，而钻机控深钻需要加大背钻刀的刀径(相比一钻刀径+6
‑
8mil)，这样将对PCB布线空间产生较大影响，不利于信号传输速率的提高。
[0005]因此亟需一种PCB信号孔加工方法，以解决上述的技术问题。

技术实现思路

[0006]基于以上所述，本专利技术的目的在于提供一种PCB信号孔加工方法，取代传统的机械背钻工序，节省信号孔在PCB上所占用的空间，以便提升PCB的布线密度。
[0007]为达上述目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0008]提供一种PCB信号孔加工方法，包括以下步骤：
[0009]加工形成具有若干信号孔的PCB；
[0010]在至少部分所述信号孔中形成具有预设塞孔深度的塞孔结构；
[0011]通过蚀刻药水蚀刻所述信号孔内裸露的覆铜。
[0012]作为PCB信号孔加工方法的一个可选的技术方案，所述塞孔结构的塞孔深度通过下式得到：
[0013]H+Q＝L
‑
P，其中，H+Q为所述塞孔结构的塞孔深度，L为所述PCB的厚度，P为预设蚀刻深度，Q为蚀刻补偿深度。
[0014]作为PCB信号孔加工方法的一个可选的技术方案，所述蚀刻补偿深度Q的范围为1mil至3mil。
[0015]作为PCB信号孔加工方法的一个可选的技术方案，在通过蚀刻药水蚀刻所述信号孔内裸露的覆铜之前，还包括以下步骤：
[0016]将信号线图形转移至所述PCB。
[0017]作为PCB信号孔加工方法的一个可选的技术方案，在至少部分所述信号孔中形成具有预设深度的所述塞孔结构，具体包括以下步骤：
[0018]通过夹具将所述PCB置于塞孔缸体内的初始位置；
[0019]向所述塞孔缸体内注入塞孔介质，使所述塞孔介质的液面达到基准面；
[0020]所述PCB下降第一深度或者继续注入第一体积的所述塞孔介质，使所述PCB浸入所述塞孔介质中，所述PCB的浸入深度小于所述PCB的厚度；
[0021]初步固化至少部分所述信号孔中的所述塞孔介质，形成第一塞孔。
[0022]作为PCB信号孔加工方法的一个可选的技术方案，所述PCB置于所述塞孔缸体的初始位置时，所述PCB的下表面与所述基准面平齐。
[0023]作为PCB信号孔加工方法的一个可选的技术方案，所述第一深度通过下式得到：
[0024]h1＝(N1*s*H1+V1)/(S1
‑
S2+N1*s)，其中，h1为所述第一深度，N1为所有需要塞孔的所述信号孔的孔数，s为所述信号孔的截面面积，H1为所述第一塞孔的塞孔深度，V1为所述夹具在下降所述第一深度时的浸入体积，S1为所述塞孔缸体截面面积，S2为所述PCB的截面面积。
[0025]作为PCB信号孔加工方法的一个可选的技术方案，所述第一体积通过下式得到：
[0026]v1＝N1*s*H1+S2*H1，其中，N1为所有需要塞孔的所述信号孔的孔数，s为所述信号孔的截面面积，H1为所述第一塞孔的塞孔深度，S2为所述PCB与所述塞孔缸体间的间隙面积。
[0027]作为PCB信号孔加工方法的一个可选的技术方案，所述信号孔设有至少两个，所述初步固化至少部分所述信号孔中的所述塞孔介质具体为初步固化部分所述信号孔中的所述塞孔介质，在初步固化部分所述信号孔中的所述塞孔介质后，还包括以下步骤：
[0028]所述PCB继续下降第二深度或者继续注入第二体积的所述塞孔介质；
[0029]初步固化至少一个所述信号孔中的所述塞孔介质，形成第二塞孔。
[0030]作为PCB信号孔加工方法的一个可选的技术方案，所述第二深度通过下式得到：
[0031]h2＝(N2*s*(H2
‑
H1)+V2)/(S1
‑
S2+N2*s)，其中，h2为所述第二深度，N2为所有需要塞孔的所述信号孔(2)的孔数减去第一次塞孔的所述信号孔的孔数，s为所述信号孔的截面面积，H1为所述第一塞孔的塞孔深度，H2为所述第二塞孔的塞孔深度，V2为所述夹具在下降所述第二深度时的浸入体积，S1为所述塞孔缸体截面面积，S2为所述PCB的截面面积。
[0032]作为PCB信号孔加工方法的一个可选的技术方案，所述第二体积通过下式得到：
[0033]v2＝N2*s*(H2
‑
H1)+S2*(H2
‑
H1)，其中N2为所有需要塞孔的所述信号孔的孔数减去第一次塞孔的所述信号孔的孔数，s为所述信号孔的截面面积，H1为所述第一塞孔的塞孔深度，H2为所述第二塞孔的塞孔深度，S2为所述PCB与所述塞孔缸体间的间隙面积。
[0034]作为PCB信号孔加工方法的一个可选的技术方案，所述塞孔介质包括感光性油墨和热固性油墨；或者所述塞孔介质包括感光性树脂和热固性树脂。
[0035]作为PCB信号孔加工方法的一个可选的技术方案，初步固化至少部分所述信号孔中的所述塞孔介质以形成所述第一塞孔，具体包括以下步骤：
[0036]静置预设时间，使所述塞孔介质浸入所述信号孔中；
[0037]使用紫外线光对与所述第一塞孔对应的所述塞孔介质进行曝光。
[0038]在初步固化全部需要形成塞孔的所述信号孔中的所述塞孔介质后，还包括以下步骤：
[0039]从所述塞孔缸体取出所述PCB；
[0040]热固化需要塞孔的所述信号孔中的所述塞孔介质。
[0041]本专利技术的有益效果为：
[0042]本专利技术提供的PCB信号孔加工方法根据信号孔中需要去除孔壁覆铜的部分的深度，反向控制形成的塞孔结构的塞孔深度，然后通过蚀刻药水，蚀刻信号孔内裸露的多余覆铜，实现去除多余stub功能，取代了传统的机械背钻工序，节省了信号孔在PCB上所占用的空间，以便提升PCB的布线密度。
附图说明
[0043]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对本专利技术实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本专利技术实施例的内容和这些附图获得其他的附图。
[0044]图1是本专利技术提供的PCB在塞孔前的结构示意本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB信号孔加工方法，其特征在于，包括以下步骤：加工形成具有若干信号孔(2)的PCB(1)；在至少部分所述信号孔(2)中形成具有预设塞孔深度的塞孔结构；通过蚀刻药水蚀刻所述信号孔(2)内裸露的覆铜(7)。2.根据权利要求1所述的PCB信号孔加工方法，其特征在于，所述塞孔结构的塞孔深度通过下式得到：H+Q＝L
‑
P，其中，H+Q为所述塞孔结构的塞孔深度，L为所述PCB(1)的厚度，P为预设蚀刻深度，Q为蚀刻补偿深度。3.根据权利要求1所述的PCB信号孔加工方法，其特征在于，所述蚀刻补偿深度Q的范围为1mil至3mil。4.根据权利要求1所述的PCB信号孔加工方法，其特征在于，在通过蚀刻药水蚀刻所述信号孔(2)内裸露的覆铜(7)之前，还包括以下步骤：将信号线图形转移至所述PCB(1)。5.根据权利要求1所述的PCB信号孔加工方法，其特征在于，在至少部分所述信号孔(2)中形成具有预设深度的所述塞孔结构，具体包括以下步骤：通过夹具(5)将所述PCB(1)置于塞孔缸体(3)内的初始位置；向所述塞孔缸体(3)内注入塞孔介质(4)，使所述塞孔介质(4)的液面达到基准面；所述PCB(1)下降第一深度或者继续注入第一体积的所述塞孔介质(4)，使所述PCB(1)浸入所述塞孔介质(4)中，所述PCB(1)的浸入深度小于所述PCB(1)的厚度；初步固化至少部分所述信号孔(2)中的所述塞孔介质(4)，形成第一塞孔(21)。6.根据权利要求5所述的PCB信号孔加工方法，其特征在于，所述PCB(1)置于所述塞孔缸体(3)的初始位置时，所述PCB(1)的下表面与所述基准面平齐。7.根据权利要求6所述的PCB信号孔加工方法，其特征在于，所述第一深度通过下式得到：h1＝(N1*s*H1+V1)/(S1
‑
S2+N1*s)，其中，h1为所述第一深度，N1为所有需要塞孔的所述信号孔(2)的孔数，s为所述信号孔(2)的截面面积，H1为所述第一塞孔(21)的塞孔深度，V1为所述夹具(5)在下降所述第一深度时的浸入体积，S1为所述塞孔缸体(3)截面面积，S2为所述PCB(1)的截面面积。8.根据权利要求6所述的PCB塞孔加工方法，其特征在于，所述第一体积通过下式得到：v1＝N1*s*H1+S2*H1，其中，N1为所有需要塞孔的所述信号孔(2)的孔数，s为所述信号孔(2)的截面面积，H1为所述第一塞孔(21)的塞孔深度，S2为所述PCB(1)与所述塞孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：王小平，何醒荣，董凤蕊，杨凡，张志远，杜红兵，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：