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本发明涉及电路板工艺技术领域，公开一种PCB信号孔加工方法，包括以下步骤：加工形成具有若干信号孔的PCB；在至少部分所述信号孔中形成具有预设塞孔深度的塞孔结构；通过蚀刻药水蚀刻所述信号孔内裸露的覆铜。本发明提供的PCB信号孔加工方法能够取代...
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