电路板制造方法及多层电路板技术

本申请适用于电路板制造技术领域，提供一种电路板制造方法及多层电路板，其中电路板制造方法包括：对具有埋孔的基板进行所述埋孔的金属化，使所述埋孔的孔壁内镀有金属镀层，其中所述基板包括至少两层金属层，所述埋孔贯穿所述基板；在所述埋孔内填充树脂材料；对所述埋孔的孔口处的所述树脂材料进行处理；对所述基板进行压合增层处理；本申请提供的多层电路板由所述电路板制造方法制得；本申请减少了树脂材料与介质层分层、起泡等异常现象的发生。起泡等异常现象的发生。起泡等异常现象的发生。

【技术实现步骤摘要】
电路板制造方法及多层电路板


[0001]本申请涉及电路板制造
，特别涉及一种电路板制造方法及多层电路板。

技术介绍

[0002]印制电路板(PCB)是电子产品中的关键电子互连件，其主要功能是使各种电子元器组件通过电路进行连接，起到导通和传输的作用。近年来，随着下游消费电子、新能源汽车、5G建设、物联网产业等的蓬勃发展，电子产品需求量稳步上升，带动了印制电路板制作产业的发展。
[0003]多层印制电路板一般交替设置多层铜箔和绝缘介质层，铜箔通过图形线路制作工序，形成预设的线路和焊盘，相邻铜箔之间的介质层保证各层之间互相绝缘，再通过金属化孔实现层与层之间的定向导通。常见的金属化孔有通孔、盲孔和埋孔。其中埋孔可实现PCB内部任意电路层的连通但未导通至外层，因埋孔不占用外层的布线空间，是实现PCB高密度化的重要手段。在先技术中，钻设内层的埋孔在完成孔壁金属化后，通常会塞入环氧树脂填平，再进行压合增层。但这类产品在过回流焊后，经常出现分层起泡异常，严重影响电子产品的长期可靠性。

技术实现思路

[0004]针对上述问题，本申请提供了一种电路板制造方法及多层电路板，至少解决了在先技术中印制电路板在埋孔中塞入树脂材料后树脂材料与介质层分层、起泡，经回流焊后出现分层、起泡的问题。
[0005]本申请实施例提出一种电路板制造方法，包括以下步骤：
[0006]对具有埋孔的基板进行所述埋孔的金属化，使所述埋孔的孔壁内镀有金属镀层，其中所述基板包括至少两层金属层，所述埋孔贯穿所述基板；
[0007]在所述埋孔内填充树脂材料；
[0008]对所述埋孔的孔口处的所述树脂材料进行处理；
[0009]对所述基板进行压合增层处理。
[0010]在一实施例中，对所述埋孔的孔口处的所述树脂材料进行处理的步骤中，包括：在所述树脂材料的表面形成金属镀层。
[0011]在一实施例中，在所述树脂材料的表面形成金属镀层，包括：对所述基板进行沉铜处理、电镀处理，并于所述树脂材料的表面形成铜层；所述铜层的厚度范围为8μm～15μm。
[0012]在一实施例中，对所述埋孔的孔口处的所述树脂材料进行处理，包括：对所述基板依次进行棕化处理、水洗处理和烘干处理。
[0013]在一实施例中，所述烘干处理的烘干温度范围为110℃～130℃，所述烘干处理的时间范围为30min～60min。
[0014]在一实施例中，对所述埋孔的孔口处的所述树脂材料进行处理，包括：在所述树脂材料的表面涂布偶联剂。
[0015]在一实施例中，将所述偶联剂涂布于所述树脂材料的表面后于室温下静置30min～120min。
[0016]在一实施例中，所述偶联剂包括原料和无水乙醇，且所述偶联剂中所述原料的浓度范围为5％～15％；
[0017]所述原料为铬络合物偶联剂、硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂中的任一种。
[0018]在一实施例中，对所述基板进行压合增层处理，包括：在所述基板的相对两侧依次叠置半固化片和子板，通过压合形成多层电路板，其中所述子板为铜箔或芯板；以及
[0019]在子板铜层上制作外层线路，其中所述子板铜层上开设有多个开窗，且多个所述开窗与所述埋孔相对。
[0020]本申请还提供一种多层电路板，由所述电路板制造方法制造。
[0021]本申请针对在先技术中印制电路板在埋孔中塞入树脂材料后树脂材料与介质层分层、起泡，经回流焊后出现分层、起泡的问题作出改进设计，通过对树脂材料的处理，减少回流焊后分层、起泡等异常现象的发生，实用性强。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1为本申请实施例提供的电路板制造方法的流程框图。
[0024]图2为本申请实施例提供的多层电路板的结构示意图。
[0025]图中标记的含义为：
[0026]100、多层电路板；
[0027]10、基板；11、埋孔；
[0028]20、半固化片；
[0029]30、子板；31、开窗。
具体实施方式
[0030]为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图即实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0031]需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以是直接或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对专利的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0032]还需说明的是，本申请实施例中以同一附图标记表示同一组成部分或同一零部
件，对于本申请实施例中相同的零部件，图中可能仅以其中一个零件或部件为例标注了附图标记，应理解的是，对于其他相同的零件或部件，附图标记同样适用。
[0033]多层印制电路板一般交替设置多层铜箔和绝缘介质层，铜箔通过图形线路制作工序，形成预设的线路和焊盘，相邻铜箔之间的介质层保证各层之间互相绝缘，再通过金属化孔实现层与层之间的定向导通。常见的金属化孔有通孔、盲孔和埋孔。其中埋孔可实现PCB内部任意电路层的连通但未导通至外层，因埋孔不占用外层的布线空间，是实现PCB高密度化的重要手段。在先技术中，钻设内层的埋孔在完成孔壁金属化后，通常会塞入环氧树脂填平，再进行压合增层。但这类产品在过回流焊后，经常出现分层起泡异常，严重影响电子产品的长期可靠性。
[0034]由此本申请提供一种电路板制造方法及多层电路板，使金属镀层覆盖树脂材料，限制树脂材料的膨胀，改善埋孔孔口拐角处的应力集中，减少了树脂材料与介质层分层、起泡等异常现象的发生；在树脂材料表面涂布偶联剂，减少回流焊后分层、起泡等异常现象的发生。
[0035]参考图1、图2，本申请第一方面实施例提供的电路板制造方法包括以下步骤：
[0036]S110：对具有埋孔11的基板10进行埋孔11的金属化，使埋孔11的孔壁内镀有金属镀层，其中基板10包括至少两层金属层，埋孔贯穿基板10。
[0037]该步骤中，对埋孔11的侧壁进行金属化能够使得埋孔11具有导电性，以使得不同线路层之间能够通过埋孔11实现导通；因埋孔11设于电路板内部以实现内层信号的互联，故基板10至少包含两层的金属层。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板制造方法，其特征在于，包括以下步骤：对具有埋孔的基板进行所述埋孔的金属化，使所述埋孔的孔壁内镀有金属镀层，其中所述基板包括至少两层金属层，所述埋孔贯穿所述基板；在所述埋孔内填充树脂材料；对所述埋孔的孔口处的所述树脂材料进行处理；对所述基板进行压合增层处理。2.根据权利要求1所述的电路板制造方法，其特征在于，对所述埋孔的孔口处的所述树脂材料进行处理，包括：在所述树脂材料的表面形成金属镀层。3.根据权利要求2所述的电路板制造方法，其特征在于，在所述树脂材料的表面形成金属镀层，包括：对所述基板进行沉铜处理、电镀处理，并于所述树脂材料的表面形成铜层；其中所述铜层的厚度范围为8μm～15μm。4.根据权利要求1所述的电路板制造方法，其特征在于对所述埋孔的孔口处的所述树脂材料进行处理，包括：对所述基板依次进行棕化处理、水洗处理和烘干处理。5.根据权利要求4所述的电路板制造方法，所述烘干处理的烘干温度范围为110℃～130℃，所述烘干处理的时间范围为30min～...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈晓青，李文冠，吴永恒，
申请(专利权)人：深圳市景旺电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：