具有分段金手指的印刷电路板及其制作方法技术

本申请涉及线路板技术领域，公开了一种具有分段金手指的印刷电路板及其制作方法，所述印刷电路板包括基板和金手指结构；其中，基板上设有第一电镀引线、第二电镀引线、导电图形和至少一条电源引线，第一电镀引线和第二电镀引线均连接于电源引线，第二电镀引线还连接于导电图形；金手指结构包括设于基板上的板边段手指和板内段手指，板边段手指连接于第一电镀引线，板内段手指连接于第二电镀引线。本申请提供的具有分段金手指的印刷电路板及其制作方法，通过改进电路板上电镀设计方式及电镀引线与金手指的连接结构，能够解决分段金手指断开位置处容易出现露铜和悬铜的技术问题。开位置处容易出现露铜和悬铜的技术问题。开位置处容易出现露铜和悬铜的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
具有分段金手指的印刷电路板及其制作方法


[0001]本申请涉及线路板
，尤其涉及一种具有分段金手指的印刷电路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]部分印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)产品上设有一排金黄色的导电触片，俗称“金手指”。金手指通过插接作为板对外连接网络的端口，用于实现不同PCB板之间电路和传输信号的连接。如图1所示，金手指可以分为常规金手指(a)、长短金手指(b)和分段金手指(c)。其中，分段金手指为设置于板边位置、手指长度不一的方形焊盘，并且手指前端断开设置。
[0003]为了保证手指具备优越的导电性能及耐磨性能，通常需要在其表面电镀硬金。电镀需保证手指与外部电源导通，所以制作分段金手指时，需要先在常规手指图形的一端设计电镀引线以与外部电源连接，并在常规手指图形的表面划分出预制分段区和待镀金区，而后进行通电并在待镀金区电镀硬金，待电镀完成后，蚀刻去除电镀引线及预制分段区手指图形。
[0004]采用上述方式制作分段金手指，由于蚀刻液蚀刻速度不易控制，分段金手指断开位置处容易出现露铜和悬铜问题，从而导致手指插拔时存在披锋、翘皮、脱落不良及短路等风险，影响金手指使用效果。

技术实现思路

[0005]本申请的目的在于提供一种具有分段金手指的印刷电路板及其制作方法，能够解决分段金手指断开位置处容易出现露铜和悬铜的技术问题。
[0006]为解决上述问题，第一方面，本申请提供了一种具有分段金手指的印刷电路板，包括：
[0007]基板，所述基板上设有第一电镀引线、第二电镀引线、导电图形和至少一条电源引线，所述第一电镀引线和所述第二电镀引线均连接于所述电源引线，所述第二电镀引线还连接于所述导电图形；
[0008]金手指结构，包括设于所述基板上的板边段手指和板内段手指，所述板边段手指连接于所述第一电镀引线，所述板内段手指通过所述导电图形连接于所述第二电镀引线。
[0009]在一实施例中，所述基板包括内层线路和外层线路，所述第一电镀引线设于所述内层线路上，所述第二电镀引线、所述电源引线和所述金手指结构设于所述外层线路上；
[0010]所述外层线路上还设有第一导通孔和第二导通孔，所述第一导通孔设于所述板边段手指上且用于导通所述板边段手指与所述第一电镀引线，所述第二导通孔用于导通所述第一电镀引线与所述电源引线。
[0011]在一实施例中，所述基板包括线路区和围绕所述线路区设置的板边区，所述第一导通孔和所述第二导通孔均设于所述线路区内，所述电源引线设于所述板边区内；
[0012]所述外层线路上还设有第三电镀引线，所述第三电镀引线部分设于所述线路区内、部分设于所述板边区内，并且所述第三电镀引线一端连接于所述第二导通孔，另一端连接于所述电源引线。
[0013]在一实施例中，所述导电图形设于所述外层线路上且连接于所述板内段手指远离所述板边段手指的一侧。
[0014]在一实施例中，所述导电图形设于所述内层线路上，所述外层线路上还设有第三导通孔和第四导通孔，所述第三导通孔设于所述板内段手指上且用于导通所述板内段手指与所述导电图形，所述第四导通孔用于导通所述导电图形与所述第二电镀引线。
[0015]本申请提供的具有分段金手指的印刷电路板，包括基板和设置于基板上的金手指结构，一方面，金手指结构包括板边段手指和板内段手指，基板上设有连接于板边段手指的第一电镀引线和连接于板内段手指的第二电镀引线，利用第一电镀引线和第二电镀引线可分别对板边段手指和板内段手指进行电镀，如此设置，由于分段金手指的不同段手指图形依靠不同的电镀引线进行电镀处理，加工金手指时，可先在图形线路阶段将分段手指蚀刻成型，而后再通过不同电镀引线分别对不同段手指图形镀金，从而板边段手指和板内段手指的各表面均能被电镀上金层，进而能够解决分段金手指断开截面处露铜和悬金的问题；另一方面，板内段手指依靠基板上原有的导电图形连接于第二电镀引线，有利于减小第二电镀引线的设计长度，提高基板表面布线合理性。
[0016]第二方面，本申请提供了一种具有分段金手指的印刷电路板的制作方法，包括：
[0017]提供基板，所述基板上设有金手指结构、第一电镀引线、第二电镀引线、导电图形和至少一条电源引线，所述金手指结构包括板边段手指和板内段手指；
[0018]连接所述板边段手指、所述第一电镀引线与所述电源引线，以及，连接所述板内段手指、所述导电图形、所述第二电镀引线与所述电源引线；
[0019]对所述电源引线通电，在所述金手指结构表面进行镀金处理；
[0020]断开所述第一电镀引线与所述电源引线的连接，以及去除所述第二电镀引线。
[0021]在一实施例中，所述基板包括内层线路和外层线路，所述第一电镀引线设于所述内层线路上，所述金手指结构和电源引线设于所述外层线路上，所述外层线路上还设有第一导通孔和第二导通孔，并且第一导通孔设于所述板边段手指上；
[0022]所述连接所述板边段手指、所述第一电镀引线与所述电源引线包括：连接所述第一导通孔与所述第一电镀引线，以及连接所述第一电镀引线、所述第二导通孔与所述电源引线。
[0023]在一实施例中，所述基板包括线路区及围绕所述线路区设置的板边区，所述第一导通孔和所述第二导通孔均设于所述线路区内，所述电源引线设于所述板边区内，所述外层线路上还设有第三电镀引线；
[0024]所述连接所述第一电镀引线、所述第二导通孔与所述电源引线包括：连接所述第一电镀引线与所述第二导通孔，连接所述第二导通孔与所述第三电镀引线，以及连接所述第三电镀引线与所述电源引线。
[0025]在一实施例中，所述导电图形设于所述外层线路上且连接于所述板内段手指；
[0026]所述连接所述板内段手指、所述导电图形、所述第二电镀引线与所述电源引线包括：连接所述导电图形与所述第二电镀引线，以及连接所述第二电镀引线与所述电源引线。
[0027]在一实施例中，所述导电图形设于所述内层线路上，所述外层线路上还设有第三导通孔和第四导通孔，并且第三导通孔设于所述板内段手指上；
[0028]所述连接所述板内段手指、所述导电图形、所述第二电镀引线与所述电源引线包括：连接所述第三导通孔与所述导电图形，连接所述导电图形与所述第四导通孔，连接所述第四导通孔与所述第二电镀引线，以及连接所述第二电镀引线与所述电源引线。
[0029]本申请提供的具有分段金手指的印刷电路板的制作方法，优化了分段金手指加工制作流程，通过在图形线路阶段先将分段手指蚀刻成型，并针对板边段手指和板内段手指分别设计第一电镀引线和第二电镀引线结构，而后再利用不同电镀引线分别对不同段手指图形镀金，能够使得板边段手指和板内段手指的各表面均能被电镀上金层，从而能够解决分段金手指断开截面处露铜和悬铜问题。
附图说明
[0030]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有分段金手指的印刷电路板，其特征在于，包括：基板，所述基板上设有第一电镀引线、第二电镀引线、导电图形和至少一条电源引线，所述第一电镀引线和所述第二电镀引线均连接于所述电源引线，所述第二电镀引线还连接于所述导电图形；金手指结构，包括设于所述基板上的板边段手指和板内段手指，所述板边段手指连接于所述第一电镀引线，所述板内段手指通过所述导电图形连接于所述第二电镀引线。2.根据权利要求1所述的具有分段金手指的印刷电路板，其特征在于，所述基板包括内层线路和外层线路，所述第一电镀引线设于所述内层线路上，所述第二电镀引线、所述电源引线和所述金手指结构设于所述外层线路上；所述外层线路上还设有第一导通孔和第二导通孔，所述第一导通孔设于所述板边段手指上且用于导通所述板边段手指与所述第一电镀引线，所述第二导通孔用于导通所述第一电镀引线与所述电源引线。3.根据权利要求2所述的具有分段金手指的印刷电路板，其特征在于，所述基板包括线路区和围绕所述线路区设置的板边区，所述第一导通孔和所述第二导通孔均设于所述线路区内，所述电源引线设于所述板边区内；所述外层线路上还设有第三电镀引线，所述第三电镀引线部分设于所述线路区内、部分设于所述板边区内，并且所述第三电镀引线一端连接于所述第二导通孔，另一端连接于所述电源引线。4.根据权利要求2或3所述的具有分段金手指的印刷电路板，其特征在于，所述导电图形设于所述外层线路上且连接于所述板内段手指远离所述板边段手指的一侧。5.根据权利要求2或3所述的具有分段金手指的印刷电路板，其特征在于，所述导电图形设于所述内层线路上，所述外层线路上还设有第三导通孔和第四导通孔，所述第三导通孔设于所述板内段手指上且用于导通所述板内段手指与所述导电图形，所述第四导通孔用于导通所述导电图形与所述第二电镀引线。6.一种具有分段金手指的印刷电路板的制作方法，其特征在于，包括：提供基板，所述基板上设有金手指结构、第一电镀引线、第二电镀引线、导电图形和至少一条电源引线，所述金手指结构包括板边段手...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾向伟，黄松，黄俊，李振武，谢伦魁，刘蔡友，
申请(专利权)人：深圳市景旺电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：