一种通孔焊盘、通孔焊盘设计方法以及通孔焊盘封装结构技术

本发明专利技术公开了一种通孔焊盘、通孔焊盘设计方法以及通孔焊盘封装结构，通孔焊盘设计方法，已知通孔焊盘的开孔为圆形，且已知开孔直径为R1；当通孔焊盘的外焊盘为圆形时，设定外焊盘直径为R2，设定开孔的孔壁与外焊盘的外边缘之间的最短距离为c，则R2＝R1+2c，其中c＝0.6毫米；当通孔焊盘的外焊盘为椭圆形时，设定外焊盘长轴为2a，短轴为2b，设定开孔的孔壁与外焊盘的长轴端点之间的最短距离为d，设定开孔的孔壁与外焊盘的短轴端点之间的最短距离为e，则0.2毫米≤e≤0.6毫米。该方法增加了两个通孔焊盘之间的间隙，解决两个通孔焊盘之间不能走线及差分线的设计问题。不能走线及差分线的设计问题。不能走线及差分线的设计问题。

【技术实现步骤摘要】
一种通孔焊盘、通孔焊盘设计方法以及通孔焊盘封装结构


[0001]本专利技术涉及通孔焊盘的
，尤其是一种通孔焊盘、通孔焊盘设计方法以及通孔焊盘封装结构。

技术介绍

[0002]在现有的技术中，针对表贴式焊盘、通孔焊盘都有相对较成熟的设计方法，一般的通孔焊盘开孔为圆形，外焊盘也为圆形。目前，有很多关于通孔焊盘的专利文献，如：中国专利(专利号CN201810720001.1、公开日2019.04.02)公开了一种通孔焊盘结构、一种电路板连接方式及一种电路板，其包括垂直于电路板板面的通孔，通孔中心轴与电路板最近的侧边间的距离为其直径的1～1.5倍；此专利技术专利主要描述的是中心圆形与电路板之间的关系。中国专利(专利号CN 201110216715.7、公开日2013.01.30)公开了一种PCB板上阶梯结构处通孔焊盘的制作方法以及PCB板(Printed Circuit Board，印制电路板，又称印刷线路板，以下称“PCB”)，涉及电路板制造
，其主要内容为设计的通孔焊盘以解决多次压合的技术难题。
[0003]随着现代技术的飞速发展，PCB也越来越复杂化，同时信号的传输速率也越来越高，那么对于PCB板上的连接器要求也越来越高，其引脚也变得越来越多，特别是多PIN的插针式连接器。因此对其通孔焊盘就需要更加精确的设计，又因引脚众多常规的通孔焊盘设计并不能使得两个焊盘之间能够有较大的间隙来满足高速信号的差分线甚至单线的“通道”。因此，就需要设计人员构思出一种“特别的通孔焊盘”，它既要能满足插件的安装尺寸，又要能满足设计的需求。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
[0005]为此，本专利技术提出一种通孔焊盘、通孔焊盘设计方法以及通孔焊盘封装结构，增加了两个通孔焊盘之间的间隙，解决两个通孔焊盘之间不能走线及差分线的设计问题。
[0006]根据本专利技术实施例的通孔焊盘设计方法，包括以下步骤：
[0007]第1步骤、已知通孔焊盘的开孔为圆形，且已知开孔直径为R1；
[0008]第2步骤、当通孔焊盘的外焊盘为圆形时，设定外焊盘直径为R2，设定开孔的孔壁与外焊盘的外边缘之间的最短距离为c，则R2＝R1+2c，其中c＝0.6毫米；
[0009]第3步骤、当通孔焊盘的外焊盘为椭圆形时，设定外焊盘长轴为2a，短轴为2b，即外焊盘长半轴为a，短半轴为b，设定开孔的孔壁与外焊盘的长轴端点之间的最短距离为d，设定开孔的孔壁与外焊盘的短轴端点之间的最短距离为e，则d＝(2a
‑
R1)
÷
2＝0.6毫米，0.2毫米≤(2b
‑
R1)
÷
2≤0.6毫米，即0.2毫米≤e≤0.6毫米。
[0010]本专利技术的有益效果是，明确设计通孔焊盘的尺寸大小，增加了两个通孔焊盘之间的间隙，解决两个通孔焊盘之间不能走线及差分线的设计问题，一定程度上增加了针脚与焊盘的有效接触面积，增加了载流能力。
[0011]本专利技术还提供一种通孔焊盘，包括外焊盘和开设在外焊盘中心位置区域的开孔，所述外焊盘为圆形或椭圆形。
[0012]本专利技术还提供一种通孔焊盘封装结构，包括矩形封装板和若干通孔焊盘，若干通孔焊盘矩阵分布在所述矩形封装板上。
[0013]根据本专利技术一个实施例，当外焊盘为圆形时，设定相邻两个通孔焊盘之间的间距为g，设定相邻两个通孔焊盘的中心距为f，设定外围的通孔焊盘距离矩形封装板的横向边缘尺寸为i，设定外围的通孔焊盘距离矩形封装板的纵向边缘尺寸为h,则0.8毫米≤g≤1.64毫米，0.6毫米≤h＝i≤2.5毫米；f＝0.635毫米，或者，f＝1.27毫米，亦或者，f＝2.54毫米。
[0014]根据本专利技术一个实施例，当外焊盘为椭圆形时，且外焊盘的长轴与矩形封装板的纵向平行，设定位于横向上的相邻两个通孔焊盘之间的间距为k，设定相邻两个通孔焊盘的中心距为j，设定位于纵向上的相邻两个通孔焊盘之间的间距为m，设定外围的通孔焊盘距离矩形封装板的横向边缘尺寸为n，设定外围的通孔焊盘距离矩形封装板的纵向边缘尺寸为p,则0.8毫米≤m≤1.64毫米，1毫米≤k≤2.24毫米，0.6毫米≤p＝n≤2.5毫米；j＝0.635毫米，或者，j＝1.27毫米，亦或者，j＝2.54毫米。
[0015]本专利技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
[0016]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是圆形通孔焊盘的结构示意图；
[0019]图2是椭圆形通孔焊盘的结构示意图；
[0020]图3是圆形通孔焊盘的封装结构示意图；
[0021]图4是椭圆形通孔焊盘的封装结构示意图。
[0022]图中的标号为：1、开孔；2、外焊盘；3、矩形封装板。
具体实施方式
[0023]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0024]下面参考附图具体描述本专利技术实施例的通孔焊盘、通孔焊盘设计方法以及通孔焊盘封装结构。
[0025]见图1和图2，本专利技术的一种通孔焊盘设计方法，,包括以下步骤：
[0026]第1步骤、已知通孔焊盘的开孔1为圆形，且已知开孔1直径为R1；
[0027]第2步骤、当通孔焊盘的外焊盘2为圆形时，设定外焊盘2直径为R2，设定开孔1的孔壁与外焊盘2的外边缘之间的最短距离为c，则R2＝R1+2c，其中c＝0.6毫米；
[0028]第3步骤、当通孔焊盘的外焊盘2为椭圆形时，设定外焊盘2长轴为2a，短轴为2b，即外焊盘2长半轴为a，短半轴为b，设定开孔1的孔壁与外焊盘2的长轴端点之间的最短距离为d，设定开孔1的孔壁与外焊盘2的短轴端点之间的最短距离为e，则d＝2a
‑
R1
÷
2＝0.6毫米，0.2毫米≤2b
‑
R1
÷
2≤0.6毫米，即0.2毫米≤e≤0.6毫米。
[0029]见图1和图2，本专利技术还提供一种通孔焊盘，包括外焊盘2和开设在外焊盘2中心位置区域的开孔1，外焊盘2为圆本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种通孔焊盘设计方法，其特征在于：包括以下步骤：第1步骤、已知通孔焊盘的开孔(1)为圆形，且已知开孔(1)直径为R1；第2步骤、当通孔焊盘的外焊盘(2)为圆形时，设定外焊盘(2)直径为R2，设定开孔(1)的孔壁与外焊盘(2)的外边缘之间的最短距离为c，则R2＝R1+2c，其中c＝0.6毫米；第3步骤、当通孔焊盘的外焊盘(2)为椭圆形时，设定外焊盘(2)长轴为2a，短轴为2b，即外焊盘(2)长半轴为a，短半轴为b，设定开孔(1)的孔壁与外焊盘(2)的长轴端点之间的最短距离为d，设定开孔(1)的孔壁与外焊盘(2)的短轴端点之间的最短距离为e，则d＝(2a
‑
R1)
÷
2＝0.6毫米，0.2毫米≤(2b
‑
R1)
÷
2≤0.6毫米，即0.2毫米≤e≤0.6毫米。2.一种采用如权利要求1所述的通孔焊盘设计方法的通孔焊盘，其特征在于：包括外焊盘(2)和开设在外焊盘(2)中心位置区域的开孔(1)，所述外焊盘(2)为圆形或椭圆形。3.一种用于封装如权利要求2所述通孔焊盘的通孔焊盘封装结构，其特征在于：包括矩形封...

【专利技术属性】
技术研发人员：高伟，潘群飞，
申请(专利权)人：常州星宇车灯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：