一种PCB板化锡电镀金的制作方法技术

本发明专利技术属于PCB板加工技术领域，尤其涉及一种PCB板化锡电镀金的制作方法，包括步骤：开料

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板化锡电镀金的制作方法


[0001]本专利技术涉及PCB板加工
，更具体地说，它涉及一种PCB板化锡电镀金的制作方法。

技术介绍

[0002]PCB印刷电路板化锡和电镀金是两种不同表面处理工艺流程，常规制作一般单个表面处理生产工艺。电镀金具有良好的化学稳定性、导电性、耐腐蚀性，同时可焊性好、热压键金手指优良，电镀金金手指广泛应用电子、仪器、航空、航天等工艺领域。
[0003]如果化锡+电镀金工艺正常生产流程制作两种不同工艺会产生化学反应，测需要研究两种不同工艺同时兼容，正常流程开料
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钻孔
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电镀
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一次线路
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电金手指
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二次线路蚀刻
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阻焊
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文字
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成形
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测试
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FQC/FQA
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包装入库等流程，正常流程已不适用两种不同工艺。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的在于提供一种解决上述技术问题的PCB板化锡电镀金制作方法。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供了如下技术方案：一种PCB板化锡电镀金的制作方法，包括步骤：S1、开料，将原料大基板裁切成制作前设计的工作尺寸；S2、钻孔，在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔；S3、电镀，通过化学沉积的方式使表面加厚至需要的需求；S4、一次线路，制作做电镀金金手指位置；S5、电镀金手指，将一次线路制作出来的金手指化学沉积式电金；S6、二次线路蚀刻，干膜保护一次线路金手指位置，蚀刻出其他线路部分；S7、阻焊，利用丝网将绝缘油墨印制在PCB板面上在曝光显影出原件图形；S8、文字，利用丝网上的图案文字油墨印制在阻焊油墨上；S9、成形，制作出所需的出货尺寸；S10、测试，检查PCB板上线路是否开短/短路；S11、印可剥胶，对于PCB板上金手指所处区域印制覆盖可剥胶；S12、化锡，对其他线路部分进行化学沉锡。
[0006]进一步的，于步骤S11和步骤S12之间，对PBC板进行外观检测。
[0007]进一步的，于步骤S12结束后，进而PCB板的成品出厂检验。
[0008]通过采用上述技术方案，本专利技术的有益效果为：本专利技术利用可剥胶覆盖电镀金金手指位置，进而实现电镀金+化锡两种不同工艺流程制作方案，解决单一表面处理加工生产流程空白工艺，从而有效提升工艺生产制程能力，满足对于PCB板不同表面处理需求。
附图说明
[0009]图1为PCB板一次线路示意图。
[0010]图2为PCB板电镀金手指示意图。
[0011]图3为PCB板印可剥胶示意图。
具体实施方式
[0012]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0013]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0014]本专利技术PCB板化锡电镀金的制作方法，包括以下步骤：S1、开料，将原料大基板裁切成制作前设计的工作尺寸；S2、钻孔，在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔；S3、电镀，通过化学沉积的方式使表面加厚至需要的需求；S4、一次线路，制作做电镀金金手指位置；S5、电镀金手指，将一次线路制作出来的金手指化学沉积式电金；S6、二次线路蚀刻，干膜保护一次线路金手指位置，蚀刻出其他线路部分；S7、阻焊，利用丝网将绝缘油墨印制在PCB板面上在曝光显影出原件图形；S8、文字，利用丝网上的图案文字油墨印制在阻焊油墨上；S9、成形，通过CNC数控雕刻机制作出所需的出货尺寸；S10、测试，检查PCB板上线路是否开短/短路；S11、印可剥胶，对于PCB板上金手指所处区域印制覆盖可剥胶；S12、FQC,对PBC板进行外观检测；S12、化锡，对其他线路部分进行化学沉锡；S13、FQA，进而PCB板的成品出厂检验；S14、包装入库，将制作完成的PCB板打包入库。
[0015]如图1所示，一次线路制作出第一种表面处理电镀金手指位置线路；如图2所示，镀金只镀金手指位置，其他区域干膜保护；如图3所示，浅色区域通过印可剥胶覆盖，实现对于金手指部分的保护；之后通过化锡制作其他线路区域。
[0016]通过本制作方法，使用可剥胶覆盖金手指位置兼容化锡工艺生产流程，提高了产品可靠性。
[0017]以上所述仅为本专利技术的较佳实施例，并不用以限制本专利技术，本领域的技术人员在本专利技术技术方案范围内进行通常的变化和替换都应包含在本专利技术的保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板化锡电镀金的制作方法，其特征在于，包括步骤：S1、开料，将原料大基板裁切成制作前设计的工作尺寸；S2、钻孔，在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔；S3、电镀，通过化学沉积的方式使表面加厚至需要的需求；S4、一次线路，制作做电镀金金手指位置；S5、电镀金手指，将一次线路制作出来的金手指化学沉积式电金；S6、二次线路蚀刻，干膜保护一次线路金手指位置，蚀刻出其他线路部分；S7、阻焊，利用丝网将绝缘油墨印制在PCB板面上在曝光显影出原件图形；S8、文字，利用丝网...

【专利技术属性】
技术研发人员：李志雄，
申请(专利权)人：诚亿电子嘉兴有限公司，
类型：发明
国别省市：