电路板及其制造方法技术

一种电路板及其制造方法，该方法包括压合第一线路基板和第二线路基板得到中间体线路板，第一线路基板包括第一通孔、绝缘胶层和一开口，第二线路基板包括第二通孔，中间体线路板包括设于第一通孔内壁的第一绝缘层、设于第二通孔内壁的第二绝缘层、第三通孔以及第四通孔，绝缘胶对应第一通孔设有与第三通孔和第四通孔连通的开口；于开口内形成第一导体，于第三通孔和第四通孔内形成第二导体，通过第一导体和第二导体实现内外层线路的导通，从而获得电路板。本申请提供的电路板的制造可以通过多种方法实现，灵活性强，通过增加开口和第一导体，方便地实现孔内设有绝缘层的电路板内外层线路的导通，简化了制程，提高了电路板良率。提高了电路板良率。提高了电路板良率。

【技术实现步骤摘要】
电路板及其制造方法


[0001]本专利技术涉及一种印刷电路板技术，尤其涉及一种电路板及其制造方法。

技术介绍

[0002]影响电路板的高频通信的重要因素有材料的介电常数以及介质损耗因数，两者数值越小，高频通信的性能越优异。氟系材料，例如PTFE(聚四氟乙烯)、PFA(全氟丙基全氟乙烯基醚与聚四氟乙烯的共聚物)等，具有极佳的电气特性，在10GHz频率测得的介电常数最低可达2.1，且介电损失因子为0.0004，吸水率仅0.0003左右，氟系材料的使用范围介于300MHz
‑
40GHz。由于氟系材料的上述性质，因此常用作电路板的介质层。
[0003]但是氟系材料作为介质层在形成孔的过程中具有以下缺点：(1)氟系材料表面自由能低，与整孔药液不能充分润湿；(2)氟系材料结晶度大，化学稳定性好，氟系材料的溶胀和溶解都要比非结晶高分子困难，当整孔药液涂在氟系材料表面，很难发生聚合反应，不能形成较强的粘附力；(3)氟系材料结构高度对称，属于非极性高分子材料，不具备形成取向力和诱导力的条件，而只能形成较弱的色散力，因而粘附整孔药液的性能较差。基于上述原因，导致表面改性药水与介质层结合性能差，从而导致后续形成的镀铜层与介质层的结合性能差，容易引起镀铜层的脱落。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，为克服上述缺陷的至少之一，有必要提出一种电路板的制造方法。
[0005]另，本申请还提供了一种采用上述制造方法制造的电路板。
[0006]本申请提供一种电路板的制造方法，该方法包括步骤：
[0007]提供第一线路基板，所述第一线路基板包括叠设的第一铜层、第一介质层和绝缘胶层，贯穿所述第一介质层和所述第一铜层设有第一通孔，所述绝缘胶层对应所述第一通孔设有一开口，沿所述第一线路基板的延伸方向，所述开口的尺寸大于所述第一通孔的尺寸。
[0008]提供第二线路基板，所述第二线路基板包括叠设的第二铜层、第二介质层和内层线路层，贯穿所述第二铜层、所述第二介质层和所述内层线路层设有第二通孔。
[0009]层叠所述第一线路基板和所述第二线路基板，以使所述内层线路层与所述绝缘胶层相对设置并压合得到一中间体线路板，所述中间体线路板还包括设于所述第一通孔的内壁上的第一绝缘层、设于所述第二通孔的内壁上的第二绝缘层，所述第一绝缘层背离所述第一通孔的内壁的表面围成第三通孔，所述第二绝缘层背离所述第二通孔的内壁的表面围成第四通孔，所述开口与所述第三通孔和所述第四通孔连通，且部分所述内层线路层于所述开口处露出。
[0010]以及，于所述开口内形成第一导体，并于所述第三通孔和所述第四通孔的内壁形成第二导体，并图形化所述第一铜层和所述第二铜层以形成第一外层线路层和第二外层线路层，所述第一导体分别与所述内层线路层和所述第二导体电性连接，所述第二导体分别
与所述第一外层线路层和所述第二外层线路层电性连接，从而获得所述电路板。
[0011]本申请实施方式中，所述第一线路基板的制造方法包括步骤：
[0012]提供覆铜板，所述覆铜板包括所述第一介质层和所述第一铜层。
[0013]沿所述叠设方向对所述覆铜板进行开孔处理以形成第一通孔。
[0014]填充热固性绝缘材料于所述第一通孔中并固化后形成第一绝缘体。
[0015]沿所述叠设方向对所述第一绝缘体进行打孔处理以形成所述第三通孔，形成所述第三通孔后余下的部分所述第一绝缘体构成所述第一绝缘层。
[0016]提供所述绝缘胶层，所述绝缘胶层包括一开口。
[0017]以及，于所述第一介质层的表面压合所述绝缘胶层，以使所述开口对应所述第一通孔设置，从而得到所述第一线路基板。
[0018]本申请实施方式中，所述第一线路基板的制造方法包括步骤：
[0019]提供覆铜板，所述覆铜板包括所述第一介质层和所述第一铜层。
[0020]沿所述叠设方向对所述覆铜板进行开孔处理以形成第一通孔。
[0021]填充热固性绝缘材料于所述第一通孔中并固化后形成第一绝缘体。
[0022]提供所述绝缘胶层，所述绝缘胶层包括一开口。
[0023]以及，于所述第一介质层的表面压合所述绝缘胶层，以使所述开口对应所述第一通孔设置，从而得到所述第一线路基板。
[0024]所述第二线路基板还包括设于所述第二通孔内的第二绝缘体，得到所述中间体线路板之前，所述制造方法还包括：
[0025]沿所述层叠方向对所述第一绝缘体和所述第二绝缘体打孔处理以分别形成所述第三通孔和所述第四通孔，其中，形成所述第三通孔后余下的部分所述第一绝缘体构成所述第一绝缘层，形成所述第四通孔后余下的部分所述第二绝缘体构成所述第二绝缘层。
[0026]本申请实施方式中，所述第一介质层包括第一材料层以及第二材料层，所述第一材料层分别位于所述第二材料层相背的两表面；所述第一材料层的材质为聚四氟乙烯以及全氟丙基全氟乙烯基醚与聚四氟乙烯的共聚物中的至少一种；所述第二材料层的材质选自聚酰亚胺、玻璃纤维环氧树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯以及聚乙烯材料中的一种。
[0027]本申请实施方式中，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的材质均包括环氧树脂以及聚酰亚胺中的至少一种。
[0028]本申请实施方式中，形成所述第一导体和所述第二导体之前，所述制造方法还包括：
[0029]于所述开口、所述第三通孔和所述第四通孔的内壁形成导电层。
[0030]本申请还提供一种电路板的制造方法，该方法包括步骤：
[0031]提供第一线路基板，所述第一线路基板包括叠设的第一铜层、第一介质层和绝缘胶层，贯穿所述第一介质层和所述第一铜层设有第一通孔，所述绝缘胶层对应所述第一通孔设有一开口，沿所述第一线路基板的延伸方向，所述开口的尺寸大于所述第一通孔的尺寸，所述开口内设有第一导体。
[0032]提供第二线路基板，所述第二线路基板包括叠设的第二铜层、第二介质层和内层线路层，贯穿所述第二铜层、所述第二介质层和所述内层线路层设有第二通孔。
[0033]层叠所述第一线路基板和所述第二线路基板，以使所述内层线路层与所述绝缘胶层相对设置并压合得到一中间体线路板，所述中间体线路板还包括设于所述第一通孔的内壁上的第一绝缘层、设于所述第二通孔的内壁上的第二绝缘层，所述第一绝缘层背离所述第一通孔的内壁的表面围成第三通孔，所述第三通孔贯穿所述第一导体，所述第二绝缘层背离所述第二通孔的内壁的表面围成第四通孔，所述第三通孔与所述第四通孔连通，且所述内层线路层与所述第一导体电性连接。
[0034]以及，于所述第三通孔和所述第四通孔的内壁形成第二导体，并图形化所述第一铜层和所述第二铜层以形成第一外层线路层和第二外层线路层，所述第二导体分别与所述第一导体、所述第一外层线路层和所述第二外层线路层电性连接，从而获得所述电路板。
[0035]本申请实施方式中，所述第一线路基板的制造方法包括步骤：
[0036]提供覆铜板，所述覆铜板包本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：提供第一线路基板，所述第一线路基板包括叠设的第一铜层、第一介质层和绝缘胶层，贯穿所述第一介质层和所述第一铜层设有第一通孔，所述绝缘胶层对应所述第一通孔设有一开口，沿所述第一线路基板的延伸方向，所述开口的尺寸大于所述第一通孔的尺寸；提供第二线路基板，所述第二线路基板包括叠设的第二铜层、第二介质层和内层线路层，贯穿所述第二铜层、所述第二介质层和所述内层线路层设有第二通孔；层叠所述第一线路基板和所述第二线路基板，以使所述内层线路层与所述绝缘胶层相对设置并压合得到一中间体线路板，所述中间体线路板还包括设于所述第一通孔的内壁上的第一绝缘层、设于所述第二通孔的内壁上的第二绝缘层，所述第一绝缘层背离所述第一通孔的内壁的表面围成第三通孔，所述第二绝缘层背离所述第二通孔的内壁的表面围成第四通孔，所述开口与所述第三通孔和所述第四通孔连通，且部分所述内层线路层于所述开口处露出；以及于所述开口内形成第一导体，并于所述第三通孔和所述第四通孔的内壁形成第二导体，并图形化所述第一铜层和所述第二铜层以形成第一外层线路层和第二外层线路层，所述第一导体分别与所述内层线路层和所述第二导体电性连接，所述第二导体分别与所述第一外层线路层和所述第二外层线路层电性连接，从而获得所述电路板。2.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述第一线路基板的制造方法包括步骤：提供覆铜板，所述覆铜板包括所述第一介质层和所述第一铜层；沿所述叠设方向对所述覆铜板进行开孔处理以形成所述第一通孔；填充热固性绝缘材料于所述第一通孔中并固化后形成第一绝缘体；沿所述叠设方向对所述第一绝缘体进行打孔处理以形成所述第三通孔，形成所述第三通孔后余下的部分所述第一绝缘体构成所述第一绝缘层；提供所述绝缘胶层，所述绝缘胶层包括一开口；以及于所述第一介质层的表面压合所述绝缘胶层，以使所述开口对应所述第一通孔设置，从而得到所述第一线路基板。3.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述第一线路基板的制造方法包括步骤：提供覆铜板，所述覆铜板包括所述第一介质层和所述第一铜层；沿所述叠设方向对所述覆铜板进行开孔处理以形成所述第一通孔；填充热固性绝缘材料于所述第一通孔中并固化后形成第一绝缘体；提供所述绝缘胶层，所述绝缘胶层包括一开口；以及于所述第一介质层的表面压合所述绝缘胶层，以使所述开口对应所述第一通孔设置，从而得到所述第一线路基板；所述第二线路基板还包括设于所述第二通孔内的第二绝缘体，得到所述中间体线路板之前，所述制造方法还包括：沿所述层叠方向对所述第一绝缘体和所述第二绝缘体打孔处理以分别形成所述第三通孔和所述第四通孔，其中，形成所述第三通孔后余下的部分所述第一绝缘体构成所述第一绝缘层，形成所述第四通孔后余下的部分所述第二绝缘体构成所述第二绝缘层。
4.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述第一介质层包括第一材料层以及第二材料层，所述第一材料层分别位于所述第二材料层相背的两表面；所述第一材料层的材质为聚四氟乙烯以及全氟丙基全氟乙烯基醚与聚四氟乙烯的共聚物中的至少一种；所述第二材料层的材质选自聚酰亚胺、玻璃纤维环氧树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯以及聚乙烯材料中的一种。5.根据权利要求4所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的材质均包括环氧树脂以及聚酰亚胺中的至少一种。6.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，形成所述第一导体和所述第二导体之前，所述制造方法还包括：于所述开口、所述第三通孔和所述第四通孔的内壁形成导电层。7.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：提供第一线路基板，所述第一线路基板包括叠设的第一铜层、第一介质层和绝缘胶层，贯穿所述第一介质层和所述第一铜层设有第一通孔，所述绝缘胶层对应所述第一通孔设有一开口，沿所述第一线路基板的延伸方向，所述开口的尺寸大于所述第一通孔的尺寸，所述开口内设有第一导体；提供第二线路基板，所述第二线路基板包括叠设的第二铜层、第二介质层和内层线路层，贯穿所述第二铜层、所述第二介质层和所述内层线路层设有第二通孔；层叠所述第一线路基板和所述第二线路基板，以使所述内层线路层与所述绝缘胶层相对设置并压合得到一中间体线路板，所述中间体线路板还包括设于所述第一通孔的内壁上的第一绝缘层、设于所述第二通孔的内壁上的第二绝缘层，所述第一绝缘层背离所述第一通孔的内壁的表面围成第三通孔，所述第三通孔贯穿所述第一导体，所述第二绝缘层背离所述第二通孔的内壁的表面围成第四通孔，所述第三通孔与所述第四通孔连通，且所述内层线路层...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏豪毅，李艳禄，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：