指定孔段镀铜断开的过孔加工方法和PCB技术

本发明专利技术公开了指定孔段镀铜断开的过孔加工方法和PCB，该方法包括如下步骤：按照预设叠板顺序，对位于指定孔段的第一芯板，于设于第一芯板的上板面的预设区域制作通孔铜块；将第一芯板与组成PCB的其他芯板按照预设顺序叠放后压合；在多层板上的预设位置钻孔，形成孔壁未金属化的过孔，且过孔对应通孔铜块的孔段外周余留有通孔铜块；对过孔孔壁喷涂光敏涂料，光敏涂料为光敏树脂和导电颗粒的混合涂料；先对过孔孔壁对应通孔铜块的位置进行曝光处理，再对第一孔段孔壁进行曝光处理；去除过孔孔壁中未曝光的光敏涂料；依次对多层板进行沉铜、电镀处理；本发明专利技术的制作方法简单可靠，且无需特殊流程处理，不会对正常位置的孔壁造成损伤，孔铜断开合格率高。孔铜断开合格率高。孔铜断开合格率高。

【技术实现步骤摘要】
指定孔段镀铜断开的过孔加工方法和PCB


[0001]本专利技术涉及PCB制作
，尤其涉及指定孔段镀铜断开的过孔加工方法和PCB。

技术介绍

[0002]PCB制作过程中，涉及到指定孔段镀铜断开技术，目前主要有三种技术实现指定孔段镀铜断开，第一种为采用特殊的材料，通过材料使得指定孔段无法进行沉铜、电镀工序来实现，第二种为通过在化学沉铜过程对活化剂的处理来实现，第三种为在化铜后进行褪洗处理，将孔壁指定孔段的化铜层去除。上述三种技术存在下述缺陷：对材料特性要求高，同时处理方式特殊，存在对正常的化铜处理的影响，严重时会导致正常的孔铜脱落和无铜，严重影响孔壁镀铜层导通性能，大大限制了指定孔段镀铜断开的推广应用。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是提供指定孔段镀铜断开的过孔加工方法和PCB，其制作方法简单可靠，且无需特殊流程处理，不会对正常位置的孔壁造成损伤，孔铜断开合格率高。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术公开了一种指定孔段镀铜断开的过孔加工方法，其包括如下步骤：
[0005]S1、按照预设叠板顺序，对位于指定孔段的第一芯板，于设于所述第一芯板的上板面的预设区域制作通孔铜块，所述预设区域与待加工过孔的钻孔位置相对应，所述指定孔段为预先指定的待加工过孔的孔壁铜层断开位置，所述待加工过孔从上至下包括依次相连的第一孔段和所述指定孔段，所述通孔铜块对应所述第一孔段并与所述指定孔段相接；
[0006]S2、将所述第一芯板与组成PCB的其他芯板按照预设顺序叠放后压合，形成多层板；
[0007]S3、在所述多层板上的预设位置钻孔，形成孔壁未金属化的过孔，且所述过孔对应所述通孔铜块的孔段外周余留有所述通孔铜块；
[0008]S4、对所述过孔孔壁喷涂光敏涂料，所述光敏涂料为光敏树脂和导电颗粒的混合涂料；
[0009]S5、先对所述指定孔段进行遮光处理，以限制光线沿第一孔段进入指定孔段，再对所述第一孔段孔壁进行曝光处理；
[0010]S6、去除所述过孔孔壁中未曝光的光敏涂料；
[0011]S7、依次对所述多层板进行沉铜、电镀处理，以形成指定孔段镀铜断开的过孔。
[0012]较佳地，所述通孔铜块为孔环或铜PAD，所述孔环的内圆直径等于所述过孔的直径，或所述过孔沿叠置方向的投影落入所述铜PAD沿叠置方向的投影。
[0013]较佳地，所述步骤S5具体包括：
[0014]S51、提供两光纤，所述光纤的顶端可选择地套设有软塞，所述软塞呈透明状设置，且所述软塞的下表面涂覆有遮光材料；
[0015]S52、将套设有软塞的光纤的顶端从所述指定孔段的孔口伸入所述过孔内，并使所述软塞的下表面与所述通孔铜块的下表面持平；
[0016]S53、将未套设软塞的光纤的顶端从所述第一孔段的孔口伸入所述第一孔段内，并在伸入过程中，通过所述未套设软塞的光纤同步地对所述第一孔段孔壁进行曝光处理。
[0017]较佳地，所述光纤的顶端形成呈45
°
夹角设置的切面，所述软塞可选择地套设在所述切面，光源从所述光纤的底端垂直射入所述光纤，沿所述光纤的长度方向传输，并在所述切面的反射后垂直照射所述过孔孔壁。
[0018]较佳地，所述软塞内设有光探测模块，所述光探测模块用于接收光源经所述第一芯板孔壁反射后的第一反射光和光源经所述通孔铜块反射后的第二反射光，并依据第一反射光和第二反射光的反射强度探测所述软塞的下表面是否与所述通孔铜块的下表面持平。
[0019]具体地，所述步骤S53具体包括：
[0020]将所述未套设软塞的光纤的顶端从所述第一孔段的孔口伸入所述第一孔段内，并在伸入过程中，使所述未套设软塞的光纤沿其长度方向呈高速旋转，以在伸入过程中对所述第一孔段孔壁进行曝光处理。
[0021]较佳地，所述步骤S53之后还包括：
[0022]沿伸入方向将所述套设有软塞的光纤从所述过孔内反向取出，以同步地带动所述软塞脱离所述过孔。
[0023]较佳地，所述软塞的直径大于或等于所述过孔直径相等。
[0024]较佳地，所述步骤S6具体包括：
[0025]将所述多层板浸泡于碱性溶液中，以去除所述过孔孔壁中未曝光的光敏涂料。
[0026]较佳地，所述步骤S7具体包括：
[0027]S71、将所述多层板浸入化学沉铜药水中，以使所述过孔孔壁中已曝光的光敏材料沉积上一层薄的可导电的致密铜层；
[0028]S72、对所述多层板进行电镀处理，以在所述过孔孔壁中的致密铜层上形成电镀铜，从而形成指定孔段镀铜断开的过孔。
[0029]相应地，本专利技术还公开了一种PCB，其包括至少一个指定孔段镀铜断开的过孔，所述过孔根据如上所述指定孔段镀铜断开的过孔加工方法制成。
[0030]与现有技术相比，本专利技术在过孔孔壁喷涂光敏涂料，通过先对指定孔段进行遮光处理，以限制光线沿第一孔段进入指定孔段，再对第一孔段孔壁进行曝光处理，以使得过孔孔壁除指定孔段以外的光敏涂料均被曝光，其后清除未曝光的光敏涂料及对多层板进行沉铜、电镀处理，以形成指定孔段镀铜断开的过孔，其制作方法简单可靠，且无需特殊流程处理，不会对过孔正常位置的孔壁造成损伤，且孔铜断开合格率高。
附图说明
[0031]图1是本专利技术的指定孔段镀铜断开的过孔加工方法的流程图；
[0032]图2是本专利技术的第一芯板制作通孔铜块后的结构示意图；
[0033]图3是本专利技术的多层板的结构示意图；
[0034]图4是本专利技术的多层板制作过孔后的结构示意图；
[0035]图5是图4的过孔孔壁制作光敏涂料后的结构示意图；
[0036]图6是本专利技术的套设有软塞的光纤的结构示意图；
[0037]图7是本专利技术的套设有软塞的光纤从指定孔段的孔口伸入过孔的状态示意图；
[0038]图8是本专利技术的套设有软塞的光纤从指定孔段的孔口伸入过孔并使软塞的下表面与通孔铜块的下表面持平的状态示意图；
[0039]图9是未套设有软塞的光纤从图8的第一孔段孔段的孔口伸入过孔的状态示意图；
[0040]图10是本专利技术的多层板中过孔孔壁的光敏涂料曝光后的结构示意图；
[0041]图11是图10中去除未曝光的光敏涂料后的结构示意图。
具体实施方式
[0042]为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
[0043]请参阅图1
‑
图11所示，本实施例的PCB包括至少一个指定孔段镀铜断开的过孔3，所述过孔3根据如上所述指定孔段镀铜断开的过孔加工方法制成，所述指定孔段镀铜断开的过孔加工方法包括如下步骤：
[0044]S1、按照预设叠板顺序，对位于指定孔段的第一芯板1，于设于所述第一芯板1的上板面的预设区域制作通孔铜块2，所述预设区域与待加工过孔3的钻孔位置相对应，所述指定孔段为预先指定的待加工过孔3的孔壁铜层断开位置，所述待加工过本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种指定孔段镀铜断开的过孔加工方法，其特征在于，包括如下步骤：按照预设叠板顺序，对位于指定孔段的第一芯板，于设于所述第一芯板的上板面的预设区域制作通孔铜块，所述预设区域与待加工过孔的钻孔位置相对应，所述指定孔段为预先指定的待加工过孔的孔壁铜层断开位置，所述待加工过孔从上至下包括依次相连的第一孔段和所述指定孔段，所述通孔铜块对应所述第一孔段并与所述指定孔段相接；将所述第一芯板与组成PCB的其他芯板按照预设顺序叠放后压合，形成多层板；在所述多层板上的预设位置钻孔，形成孔壁未金属化的过孔，且所述过孔对应所述通孔铜块的孔段外周余留有所述通孔铜块；对所述过孔孔壁喷涂光敏涂料，所述光敏涂料为光敏树脂和导电颗粒的混合涂料；先对所述指定孔段进行遮光处理，以限制光线沿第一孔段进入指定孔段，再对所述第一孔段孔壁进行曝光处理；去除所述过孔孔壁中未曝光的光敏涂料；依次对所述多层板进行沉铜、电镀处理，以形成指定孔段镀铜断开的过孔。2.如权利要求1所述的指定孔段镀铜断开的过孔加工方法，其特征在于，所述先对所述指定孔段进行遮光处理，以限制光线沿第一孔段进入指定孔段，再对所述第一孔段孔壁进行曝光处理，具体包括：提供两光纤，所述光纤的顶端可选择地套设有软塞，所述软塞呈透明状设置，且所述软塞的下表面涂覆有遮光材料；将套设有软塞的光纤的顶端从所述指定孔段的孔口伸入所述过孔内，并使所述软塞的下表面与所述通孔铜块的下表面持平；将未套设软塞的光纤的顶端从所述第一孔段的孔口伸入所述第一孔段内，并在伸入过程中，通过所述未套设软塞的光纤同步地对所述第一孔段孔壁进行曝光处理。3.如权利要求2所述的指定孔段镀铜断开的过孔加工方法，其特征在于，所述光纤的顶端形成呈45
°
夹角设置的切面，所述软塞可选择地套设在所述切面，光源从所述光纤的底端垂直射入所述光纤，沿所述光纤的长度方向传输，并在所述切面的反射后垂直照射所述过孔孔壁。4.如权利要求2所述的指定孔段镀铜断开的过孔加工方法，其特征在于，所述软塞内设有光探测...

【专利技术属性】
技术研发人员：焦其正，王小平，张志远，张勇，承良浩，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：