一种PCB板背钻方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB板背钻方法，依次包括以下步骤：前工序、钻孔、沉铜、板电、背钻、水洗、树脂塞孔和后工序；如果背钻的长度小于等于0.3mm，一次性进行钻孔；如果背钻的长度为0.31～0.5mm,分成2段进行钻孔；如果背钻的长度为0.51～1.0mm,分成3段进行钻孔；如果背钻的长度为1.01～1.5mm,分成5段进行钻孔；如果背钻的长度为1.51～2.0mm,分成6段进行钻孔；如果背钻的长度大于等于2.1mm,分成7段进行钻孔；水洗：将背钻面朝下放置PCB板，依次进行除孔塞、加压水洗一、超声波水洗、HF水洗、高压水洗和加压水洗二；采用铝片进行树脂塞孔，铝片包括依次连接的树脂层、木质纤维层和铝层；树脂塞孔时，将树脂层的这面放置在PCB板上。本发明专利技术缩短了制作背钻孔的流程，降低了成本，提高背钻孔的质量。背钻孔的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板背钻方法


[0001]本专利技术涉及PCB领域，具体的说，尤其涉及一种PCB板背钻方法。

技术介绍

[0002]随着信息化产业的不断推动发展，数字信号传输的速度越来越快，频率越来越高，传统设计的PCB板已经不能满足这种高频电路的需要，信号的完整性传输成为越来越关键的重要技术。当电路信号的频率增加到一定高度后，PCB上的PTH 孔中存在无用的孔铜部分，该多余的孔铜就相当于天线一样，会产生信号辐射，对周围的其它信号造成干扰，严重时会影响到线路系统的正常工作。影响信号系统信号完整性的主要因素除设计、板材料等因素外，导通孔对信号完整性也会有较大影响。在制造的电路板中，普通多层电路板在过孔处有不连续信号通路，在信号经过时容易引起阻抗不连续，带来影响信号完整性的问题。
[0003]常规采用背钻工艺将多余的过孔沉铜层钻除，背钻是控深钻中较为特殊的一种，背钻的作用是钻掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，避免造成高速信号传输的反射、散射或延迟等，导致信号失真。现有背钻流程依次如下：前工序、钻孔、沉铜、板电、图电镀锡、背钻、闪蚀或蚀刻、退膜、退锡和后工序，流程长，成本高，要配合大量的人工搬运动作，容易造成板面擦花，图电镀锡主要是保护孔里的铜层不被蚀刻掉，锡相当于抗蚀层，与化学蚀刻时采用的化学药水不会发生反应，背钻孔位置容易残留铜丝，闪蚀或蚀刻将背钻孔位置残留的铜丝采用化学蚀刻的方法将其去除。

技术实现思路

[0004]为了解决现有背钻存在流程长、背钻孔的质量差的问题，本专利技术提供一种 PCB板背钻方法。
[0005]一种PCB板背钻方法，依次包括以下步骤：前工序、钻孔、沉铜、板电、背钻、水洗、树脂塞孔和后工序；
[0006]所述背钻：
[0007]如果背钻的长度小于等于0.3mm，一次性进行钻孔；
[0008]如果背钻的长度为0.31～0.5mm,分成2段进行钻孔；
[0009]如果背钻的长度为0.51～1.0mm,分成3段进行钻孔；
[0010]如果背钻的长度为1.01～1.5mm,分成5段进行钻孔；
[0011]如果背钻的长度为1.51～2.0mm,分成6段进行钻孔；
[0012]如果背钻的长度大于等于2.1mm,分成7段进行钻孔；
[0013]所述水洗：将背钻面朝下放置PCB板，依次进行除孔塞、加压水洗一、超声波水洗、HF水洗、高压水洗和加压水洗二；
[0014]所述树脂塞孔：采用铝片进行树脂塞孔，所述铝片包括依次连接的树脂层、木质纤维层和铝层；树脂塞孔时，将树脂层的这面放置在PCB板上。通过本方法制作的背钻孔效率高，不需要进行蚀刻，背钻孔的质量比较好。
[0015]可选的，所述铝片的厚度为0.46mm，误差为
±
10％。
[0016]可选的，所述铝层的厚度为0.12～0.14mm。
[0017]可选的，所述背钻：
[0018]如果背钻的长度小于等于0.3mm，进刀速1.8m/min，退刀速26m/min，转速 120krpm；
[0019]如果背钻的长度为0.31～0.5mm,进刀速1.7m/min，退刀速25m/min，转速 115krpm；
[0020]如果背钻的长度为0.51～1.0mm,进刀速1.6m/min，退刀速24m/min，转速 110krpm；
[0021]如果背钻的长度为1.01～1.5mm,进刀速1.5m/min，退刀速23m/min，转速 105krpm；
[0022]如果背钻的长度为1.51～2.0mm,进刀速1.4m/min，退刀速22m/min，转速100krpm；
[0023]如果背钻的长度大于等于2.1mm,进刀速1.2m/min，退刀速20m/min，转速 90krpm。背钻效果好，背钻孔的质量好。
[0024]可选的，所述背钻：
[0025]如果背钻的长度小于等于0.3mm，采用的钻头的孔限为500；
[0026]如果背钻的长度为0.31～0.5mm,采用的钻头的孔限为500；
[0027]如果背钻的长度为0.51～1.0mm,采用的钻头的孔限为500；
[0028]如果背钻的长度为1.01～1.5mm,采用的钻头的孔限为200；
[0029]如果背钻的长度为1.51～2.0mm,采用的钻头的孔限为150；
[0030]如果背钻的长度大于等于2.1mm,采用的钻头的孔限为100。
[0031]可选的，所述除孔塞采用的压力为0.55～0.75Mpa，所述加压水洗一采用的压力为1.5～2.5kg/cm2，所述超声波水洗采用的压力为90bar，误差为
±
10％，所述HF水洗采用的压力为1.5～2.5kg/cm2，所述高压水洗采用的压力为115～125 bar,所述加压水洗二采用的压力为1.5～2.5kg/cm2。确保背钻孔的质量。
[0032]可选的，所述背钻，采用钻头的刃长为5.0mm。确保背钻孔的质量。
[0033]可选的，所述背钻，采用钻头为ST钻头。确保背钻孔的质量。
[0034]可选的，所述背钻，在钻孔的同时采用吸尘设备进行吸尘，使用的吸尘压力为17～20KPa。确保背钻孔的质量。
[0035]可选的，所述水洗后，对PCB板的背钻孔进行测试。测试背钻孔是否符合要求，避免不良品流出。
[0036]与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：本专利技术提供一种PCB板背钻方法，不需要对背钻孔进行蚀刻，缩短了制作背钻孔的流程，降低了成本；根据背钻深度的不同，采用不同的钻孔方式，以及采用多种水洗方式，提高背钻孔的质量；树脂塞孔的铝片为树脂层、木质纤维层和铝层的三层结构，树脂塞孔效果好，有利于提高PCB板的质量。
具体实施方式
[0037]为了详细说明本专利技术的技术方案，下面将对本专利技术实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。
[0038]实施例1：
[0039]本实施例提供一种PCB板背钻方法，依次包括以下步骤：前工序、钻孔、沉铜、板电、背钻、水洗、树脂塞孔和后工序。
[0040]前工序包括对PCB板进行开料。
[0041]钻孔、沉铜和板电：制作形成PTH孔，加厚PCB板板面的铜层厚度。
[0042]背钻：背钻对PTH孔进行背钻，如果背钻的长度小于等于0.3mm，一次性进行钻孔；如果背钻的长度为0.31～0.5mm,分成2段进行钻孔；如果背钻的长度为 0.51～1.0mm,分成3段进行钻孔；如果背钻的长度为1.01～1.5mm,分成5段进行钻孔；如果背钻的长度为1.51～2.0mm,分成6段进行钻孔；如果背钻的长度大于等于2.1mm,分成7段进行钻孔。
[0043]根据背钻的深度不同，采用分段钻孔的方式进行钻出背钻孔，提高背钻孔的精度，若需要分成多段进行钻孔，每段的长度可以一致。
[0044]水洗：将背钻面朝下放置PCB板，依次进行除孔塞、加压水洗一、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板背钻方法，其特征在于：依次包括以下步骤：前工序、钻孔、沉铜、板电、背钻、水洗、树脂塞孔和后工序；所述背钻：如果背钻的长度小于等于0.3mm，一次性进行钻孔；如果背钻的长度为0.31～0.5mm,分成2段进行钻孔；如果背钻的长度为0.51～1.0mm,分成3段进行钻孔；如果背钻的长度为1.01～1.5mm,分成5段进行钻孔；如果背钻的长度为1.51～2.0mm,分成6段进行钻孔；如果背钻的长度大于等于2.1mm,分成7段进行钻孔；所述水洗：将背钻面朝下放置PCB板，依次进行除孔塞、加压水洗一、超声波水洗、HF水洗、高压水洗和加压水洗二；所述树脂塞孔：采用铝片进行树脂塞孔，所述铝片包括依次连接的树脂层、木质纤维层和铝层；树脂塞孔时，将树脂层的这面放置在PCB板上。2.根据权利要求1所述的一种PCB板背钻方法，其特征在于：所述铝片的厚度为0.46mm，误差为
±
10％。3.根据权利要求1所述的一种PCB板背钻方法，其特征在于：所述铝层的厚度为0.12～0.14mm。4.根据权利要求1所述的一种PCB板背钻方法，其特征在于：所述背钻：如果背钻的长度小于等于0.3mm，进刀速1.8m/min，退刀速26m/min，转速120krpm；如果背钻的长度为0.31～0.5mm,进刀速1.7m/min，退刀速25m/min，转速115krpm；如果背钻的长度为0.51～1.0mm,进刀速1.6m/min，退刀速24m/min，转速110krpm；如果背钻的长度为1.01～1.5mm,进刀速1.5m/min，退刀速23m/min，转速105krpm；如果背钻的长度为1.51～2.0mm,进刀速1....

【专利技术属性】
技术研发人员：李会霞，陈涛，赵启祥，李波，张志洲，
申请(专利权)人：胜宏科技惠州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：