本发明专利技术涉及MiniLED板制作技术领域，具体为一种MiniLED板的制作工艺，包括以下步骤：S1、取基板，用磨刷对基板表面进行光滑和清洁处理；S2、在基板上按照所需设置线路，并完成焊盘成型；S3、在基板上盖设铜箔层，呈能够包围焊盘的框形结构；S4、对基板线路板进行镭射、过日蚀线工艺，获得覆铜板；S5、采用钻孔工艺在覆铜板上形成盲孔；S6、对覆铜板进行填孔电镀、退膜工艺，获得电镀板；S7、对电镀板进行蚀刻工艺，获得MiniLED板，本发明专利技术还包括一种MiniLED板制作的加工夹具，包括夹具台，所述夹具台的上端固定设置有定位台，所述定位台的两端对称固定设置有凸板，所述凸板上开设有导向孔，所述定位台的中间位置上开设有吸附固定孔，所述吸附固定孔贯穿夹具台。固定孔贯穿夹具台。固定孔贯穿夹具台。
【技术实现步骤摘要】
一种MiniLED板的制作工艺及其装置
[0001]本专利技术涉及MiniLED板制作
，具体为一种MiniLED板的制作工艺及其装置。
技术介绍
[0002]随着发光二极管(Light
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emittingDiode，简称LED)技术的快速发展，迷你发光二极管miniLED应运而生，成为了近年来研究的重点，目前miniLED显示作为现有平板显示的未来发展趋势之一，得到各大模组厂商大力支持。MiniLED定义为芯片尺寸介于75
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200um的LED器件，随着MiniLED显示技术的快速发展，MiniLED产品已经在超清显示领域得到广泛应用，例如高端影院，电视机，广告显示，手机屏幕，办公显示等，现有的MiniLED芯片的制备工艺复杂且成本高，面铜均匀性无法保证，蚀刻后相邻焊板上幅间距差异较大，且存在铜牙现象，另外，当前的制作工艺，填孔电镀时的填孔效果也不够理想，再者就是在进行MiniLED芯片的加工时，不能够对其进行快速的定位固定，且由于MiniLED芯片比较小，固定完成后在夹具的影响下不便于对其进行表面加工操作，严重影响了MiniLED芯片的生产效率和生产质量。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于提供一种MiniLED板的制作工艺及其装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0005]一种MiniLED板的制作工艺，包括以下步骤：
[0006]S1、取基板，用磨刷对基板表面进行光滑和清洁处理；
[0007]S2、在基板上按照所需设置线路，并完成焊盘成型；
[0008]S3、在基板上盖设铜箔层，呈能够包围焊盘的框形结构；
[0009]S4、对基板线路板进行镭射、过日蚀线工艺，获得覆铜板；
[0010]S5、采用钻孔工艺在覆铜板上形成盲孔；
[0011]S6、对覆铜板进行填孔电镀、退膜工艺，获得电镀板，对覆铜板进行填孔电镀、退膜工艺，获得电镀板，填孔电镀采用硫酸铜填孔电镀液，其中五水硫酸铜分子的浓度为100
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280g/L，硫酸分子的浓度为10
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200g/L，氯离子的浓度为20
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100mg/L，甲醛分子的浓度为850
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20000mg/L，氧气的浓度为6
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10mg/L，在硫酸铜填孔电镀液中添加甲醛，经过多次正式的填孔电镀，能够实现理想的填孔效果；
[0012]S7、对电镀板进行蚀刻工艺，获得MiniLED板，所述蚀刻后的焊板与焊板的上幅间距为35
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43um。
[0013]另外，MiniLED板的制作工艺步骤S1
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S7均在加工夹具上完成。
[0014]一种MiniLED板的制作工艺，该工艺中所用的加工夹具包括夹具台，所述夹具台的上端固定设置有定位台，所述定位台的两端对称固定设置有凸板，所述凸板上开设有导向
孔，所述定位台的中间位置上开设有吸附固定孔，所述吸附固定孔贯穿夹具台，所述夹具台的一侧固定设置有固定板，所述固定板上开设有螺纹孔，且固定板和定位台之间的夹具台上开设有连接通槽，所述连接通槽贯穿夹具台，所述夹具台上安装有MiniLED板加工定位机构。
[0015]优选的，所述MiniLED板加工定位机构包括限位夹、配合活塞、连杆、活动架、轴承和螺纹驱动杆，所述限位夹为两个对称安装在定位台的两端。
[0016]优选的，所述限位夹的后端固定设置有导向杆，所述导向杆插接在导向孔中，且两个限位夹均处于凸板的内侧，限位夹的一端固定设置有铰接架。
[0017]优选的，所述铰接架上铰接有连杆，所述连杆的另一端铰接在活动架上，所述活动架的两端分别铰接有连杆，且活动架的后端开设有轴承孔。
[0018]优选的，所述活动架的下端固定设置有活动压杆，所述活动压杆部分插接在连接通槽中，且其下端处于连接通槽的下端，另外活动压杆的下端前方开设有水平槽，所述水平槽的后侧开设有斜面槽。
[0019]优选的，所述轴承孔中安装有轴承，所述轴承配合有螺纹驱动杆，所述螺纹驱动杆螺纹连接在螺纹孔中。
[0020]优选的，所述配合活塞插接在吸附固定孔中，且配合活塞的下端固定设置有活塞杆，所述活塞杆上开设有配合通孔，且活塞杆的下端固定设置有压杆。
[0021]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术结构设置合理，功能性强，具有以下优点：
[0022]1.采用该方法可以使得面铜均匀性更好，蚀刻后相邻焊板上幅间距差异更小，且不存在铜牙，另外，本专利技术在硫酸铜填孔电镀液中添加甲醛，经过多次正式的填孔电镀，能够实现非常理想的填孔效果；
[0023]2.在限位夹的作用下可以实现MiniLED芯片的快速定位，且在吸附固定孔和配合活塞的配合下可以实现MiniLED芯片的快速固定，在保证了MiniLED芯片定位准确的同时也使得其固定牢靠，可以实现稳定的加工；
[0024]3.在对MiniLED芯片进行加工的时候，限位夹会远离MiniLED芯片，避免限位夹对MiniLED芯片的加工造成一定的干扰，使其加工不顺影响MiniLED芯片加工的效率和加工质量。
附图说明
[0025]图1为工装夹具的装配示意图；
[0026]图2为工装夹具装配的爆炸示意图；
[0027]图3为工艺流程示意图。
[0028]图中：1、夹具台；11、定位台；12、凸板；13、吸附固定孔；14、固定板；15、螺纹孔；16、连接通槽；2、限位夹；21、导向杆；22、铰接架；3、配合活塞；31、活塞杆；32、配合通孔；33、压杆；4、连杆；5、活动架；51、轴承孔；52、活动压杆；53、水平槽；54、斜面槽；6、轴承；7、螺纹驱动杆。
具体实施方式
[0029]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0030]请参阅图1至图3，本专利技术提供一种技术方案：
[0031]实施例一：
[0032]一种MiniLED板的制作工艺，包括以下步骤：
[0033]S1、取基板，用磨刷对基板表面进行光滑和清洁处理；
[0034]S2、在基板上按照所需设置线路，并完成焊盘成型；
[0035]S3、在基板上盖设铜箔层，呈能够包围焊盘的框形结构，且铜箔层上设有感光膜；
[0036]S4、对基板线路板进行镭射、过日蚀线工艺，获得覆铜板，另外过日蚀线工艺之后，将盲孔进行沉上碳粉操作，覆铜板包括介电层以及分别覆盖于介电层两侧的铜箔；
[0037]S5、采用钻孔工艺在覆铜板上形成盲孔；
[0038]S6、对覆铜板进行填孔电本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种MiniLED板的制作工艺，包括以下步骤：S1、取基板，用磨刷对基板表面进行光滑和清洁处理；S2、在基板上按照所需设置线路，并完成焊盘成型；S3、在基板上盖设铜箔层，呈能够包围焊盘的框形结构；S4、对基板线路板进行镭射、过日蚀线工艺，获得覆铜板；S5、采用钻孔工艺在覆铜板上形成盲孔；S6、对覆铜板进行填孔电镀、退膜工艺，获得电镀板，对覆铜板进行填孔电镀、退膜工艺，获得电镀板，填孔电镀采用硫酸铜填孔电镀液，其中五水硫酸铜分子的浓度为100
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280g/L，硫酸分子的浓度为10
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200g/L，氯离子的浓度为20
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100mg/L，甲醛分子的浓度为850
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20000mg/L，氧气的浓度为6
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10mg/L，在硫酸铜填孔电镀液中添加甲醛，经过多次正式的填孔电镀，能够实现理想的填孔效果；S7、对电镀板进行蚀刻工艺，获得MiniLED板，所述蚀刻后的焊板与焊板的上幅间距为35
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43um；另外，MiniLED板的制作工艺步骤S1
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S7均在加工夹具上完成。2.如权利要求1所述的一种MiniLED板的制作工艺，其特征在于：该工艺中所用的加工夹具包括夹具台(1)，所述夹具台(1)的上端固定设置有定位台(11)，所述定位台(11)的两端对称固定设置有凸板(12)，所述凸板(12)上开设有导向孔，所述定位台(11)的中间位置上开设有吸附固定孔(13)，所述吸附固定孔(13)贯穿夹具台(1)，所述夹具台(1)的一侧固定设置有固定板(14)，所述固定板(14)上开设有螺纹孔(15)，且固定板(14)和定位台(11)之间的夹具台(1)上开设有连接通槽(16)，所述连接通槽(16)贯穿夹具...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈亮，蔡姬妹，莊孟儒，吕昭庆，何旺旺，
申请(专利权)人：重庆翰博显示科技研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：
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