【技术实现步骤摘要】
本专利技术实施例涉及pcb制作，具体涉及ate类印制电路板制作方法、系统及印制电路板。
技术介绍
1、“负载板”是几年前半导体行业用于自动测试设备pcb的术语。然而，近年来，它们在半导体行业中被称为“设备接口板”或“处理器接口板”。这些高精度ate类印制电路的设计相关的布局和布线有精细的接触和精确的了解，以及了解与缩小球栅阵列封装、显着减小bga球之间的间距相关的所有细微差别，以及对与这些大型电路板的设计相关的布局和布线有精细的接触和精确的了解。为此高精度ate类产品，有着相似的特征：层数多、孔径小、线路密集、bga小、孔距线短等一系列产品要求。
2、在现有技术ate类pcb板制作工艺中，容易出现内嵌式焊盘的软硬结合板在硬板焊盘区揭盖过程中出现的手工揭盖困难、焊盘划伤、金面残胶等工艺问题及外观异常问题，导致ate类印刷电路板不良率低。
技术实现思路
1、鉴于上述问题，本专利技术实施例提供了ate类印制电路板制作方法、系统及印制电路板，用于解决在现有技术ate类pcb板制作工艺中...
【技术保护点】
1.一种ATE类印制电路板制作方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的一种ATE类印制电路板制作方法，其特征在于，所述贴纯胶前，具体包括：
3.根据权利要求2所述的一种ATE类印制电路板制作方法，其特征在于，所述贴纯胶，包括：
4.根据权利要求1所述的一种ATE类印制电路板制作方法，其特征在于，在步骤S101的第一次棕化中，在柔性覆铜板镀min 6um底铜。
5.根据权利要求1所述的一种ATE类印制电路板制作方法，其特征在于，所述压合，具体包括：
6.根据权利要求5所述的一种ATE类印制电路...
【技术特征摘要】
1.一种ate类印制电路板制作方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的一种ate类印制电路板制作方法，其特征在于，所述贴纯胶前，具体包括：
3.根据权利要求2所述的一种ate类印制电路板制作方法，其特征在于，所述贴纯胶，包括：
4.根据权利要求1所述的一种ate类印制电路板制作方法，其特征在于，在步骤s101的第一次棕化中，在柔性覆铜板镀min 6um底铜。
5.根据权利要求1所述的一种ate类印制电路板制作方法，其特征在于，所述压合，具体包括：
6.根据权利要求5所述的一种ate类印制电路板制作方法，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘小伟，杨玉华，曾伟雄，郭荣青，
申请(专利权)人：胜宏科技惠州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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