【技术实现步骤摘要】
本专利技术实施例涉及pcb制作，具体涉及ate类印制电路板制作方法、系统及印制电路板。
技术介绍
1、“负载板”是几年前半导体行业用于自动测试设备pcb的术语。然而，近年来，它们在半导体行业中被称为“设备接口板”或“处理器接口板”。这些高精度ate类印制电路的设计相关的布局和布线有精细的接触和精确的了解，以及了解与缩小球栅阵列封装、显着减小bga球之间的间距相关的所有细微差别，以及对与这些大型电路板的设计相关的布局和布线有精细的接触和精确的了解。为此高精度ate类产品，有着相似的特征：层数多、孔径小、线路密集、bga小、孔距线短等一系列产品要求。
2、在现有技术ate类pcb板制作工艺中，容易出现内嵌式焊盘的软硬结合板在硬板焊盘区揭盖过程中出现的手工揭盖困难、焊盘划伤、金面残胶等工艺问题及外观异常问题，导致ate类印刷电路板不良率低。
技术实现思路
1、鉴于上述问题，本专利技术实施例提供了ate类印制电路板制作方法、系统及印制电路板，用于解决在现有技术ate类pcb板制作工艺中，容易出现内嵌式焊盘的软硬结合板在硬板焊盘区揭盖过程中出现的手工揭盖困难、焊盘划伤、金面残胶等工艺问题及外观异常问题，导致ate类印刷电路板不良率低的问题。
2、根据本专利技术实施例的一个方面，提供了一种ate类印制电路板制作方法，所述方法包括：
3、s101，内层流程，依次包括制作覆铜板原料、第一次打靶、第一次裁边、第一次棕化、第一次co2镭射、第一次沉铜、第一次填孔电镀
4、s102，外层流程，依次包括压合、第二次打靶、第二次裁边、钻孔、第三次棕化、第二次co2镭射、第一次压膜/曝光/显影、第二次沉铜、第二次填孔电镀、第二次线路、第二次aoi、第二次阻焊印刷、第二次后固化、co2镭射控深开盖、等离子除胶、喷砂前处理、第二次压膜/曝光/显影、酸性蚀刻、第三次aoi、cnc切开盖槽、开盖、喷砂前处理、镍钯金、压膜/曝光、cnc成型、第二次退膜、切型、成品水洗、fqc、整平烘烤、包装。
5、在一些实施例中，所述贴纯胶前，具体包括：
6、s201，将纯胶裁切成作业板尺寸；
7、s202，将纯胶备在pet膜上，并对纯胶打t孔；
8、s203，将pet膜对应硬板次内层焊盘及软板开盖区进行捞空；
9、s204，将纯胶上残缺的pet膜撕掉，并将纯胶备在完整的pte膜上；其中，所述pte膜设在纯胶的一表面。
10、在一些实施例中，所述贴纯胶，包括：
11、通过挂pin的方式将纯胶正面贴在柔性覆铜板上；且纯胶的t孔与柔性覆铜板的t孔对位设置。
12、在一些实施例中，在所述步骤s101的第一次棕化中，在柔性覆铜板镀min6um底铜。
13、在一些实施例中，所述压合，具体包括：
14、将多层板结构，按照core板、纯胶、纯pi保护膜、柔性覆铜板、纯pi保护膜、纯胶、core板顺序进行压合。
15、在一些实施例中，所述纯pi保护膜通过以下步骤制作：
16、s301，将纯pi保护膜裁切成作业板尺寸
17、s302，将纯pi保护膜备在pet膜上，并对纯pi保护膜打t孔；
18、s303，通过esi镭射控深切型，将pet膜对应硬板次内层焊盘除外的区域的纯pi保护膜全镭，pet膜进行半镭且pet膜不镭断；
19、s304，将纯pi保护膜上残缺的pet膜撕掉，并将纯pi保护膜备在完整的pte膜上；其中，所述pte膜设在纯pi保护膜的一表面。
20、在一些实施例中，所述core板通过以下步骤制作：
21、s401，开料，通过分板机将原料板分隔成core板；
22、s402，钻孔，在core板制作盲孔；
23、s403，曝光/显影，将core板挡铜位置显影出来；
24、s404，选镀，在core板上镀min 20um的铜厚；
25、s405，线路，core板只做挡铜层，另一层采用干膜曝光保护；
26、s406，打t孔，与柔性覆铜板发的t孔对位；
27、s407，棕化。
28、在一些实施例中，在步骤s102中，
29、所述第一次压膜/曝光/显影，将板材除cavity区域外，都进行显影；
30、所述co2镭射控深开盖，cavity区域去四周做全镭，挡铜层不开击穿；
31、所述第二次压膜/曝光/显影，用于显影出硬板内层焊盘区域；
32、所述酸性蚀刻，蚀刻掉板材的挡铜区域的铜箔；
33、所述aoi，用于检测挡铜区域的铜箔是否完全蚀刻掉；
34、所述cnc切开盖槽，将软板区靠近工艺边的两条边进行切除；
35、所述开盖，软板区开盖，cavity区域有pi保护膜覆盖；
36、所述压膜/曝光，进行空曝，所有区域都有干膜覆盖；
37、所述cnc成型，在板材切内槽。
38、根据本专利技术实施例的另一方面，提供了一种ate类印制电路板制作系统，所述系统用于执行上述一种ate类印制电路板制作方法，制作印制电路板。
39、根据本专利技术实施例的又一方面，提供了一种印制电路板，所述印刷电路板通过上述的ate类印制电路板制作系统执行如上述的一种ate类印制电路板制作方法，制作而成。
40、本专利技术实施例提供了ate类印制电路板制作方法、系统及印制电路板，通过对ate类印制电路板制作过程中的内层流程和外侧流程进行优化，有效解决超薄6l及多层软硬结合板内嵌式焊盘的揭盖问题，提升生产制程能力，提高生产效率效果，减少品质风险。
41、上述说明仅是本专利技术实施例技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术实施例的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术实施例的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本专利技术的具体实施方式。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种ATE类印制电路板制作方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的一种ATE类印制电路板制作方法，其特征在于，所述贴纯胶前，具体包括：
3.根据权利要求2所述的一种ATE类印制电路板制作方法，其特征在于，所述贴纯胶，包括：
4.根据权利要求1所述的一种ATE类印制电路板制作方法，其特征在于，在步骤S101的第一次棕化中，在柔性覆铜板镀min 6um底铜。
5.根据权利要求1所述的一种ATE类印制电路板制作方法，其特征在于，所述压合，具体包括：
6.根据权利要求5所述的一种ATE类印制电路板制作方法，其特征在于，所述纯PI保护膜通过以下步骤制作：
7.根据权利要求5所述的一种ATE类印制电路板制作方法，其特征在于，所述core板通过以下步骤制作：
8.根据权利要求1所述的一种ATE类印制电路板制作方法，其特征在于，在步骤S102中，
9.一种ATE类印制电路板制作系统，其特征在于，所述系统用于执行权利要求1-8任一项所述一种ATE类印制电路板制作方法，制作印制电路板
10.一种印制电路板，其特征在于，所述印刷电路板通过权利要求9所述的ATE类印制电路板制作系统执行如权利要求1-8任一项所述的一种ATE类印制电路板制作方法，制作而成。
...【技术特征摘要】
1.一种ate类印制电路板制作方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的一种ate类印制电路板制作方法，其特征在于，所述贴纯胶前，具体包括：
3.根据权利要求2所述的一种ate类印制电路板制作方法，其特征在于，所述贴纯胶，包括：
4.根据权利要求1所述的一种ate类印制电路板制作方法，其特征在于，在步骤s101的第一次棕化中，在柔性覆铜板镀min 6um底铜。
5.根据权利要求1所述的一种ate类印制电路板制作方法，其特征在于，所述压合，具体包括：
6.根据权利要求5所述的一种ate类印制电路板制作方法，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘小伟，杨玉华，曾伟雄，郭荣青，
申请(专利权)人：胜宏科技惠州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。