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本发明实施例涉及PCB制作技术领域，具体涉及ATE类印制电路板制作方法、系统及印制电路板，通过对ATE类印制电路板制作过程中的内层流程和外侧流程进行优化，有效解决超薄6L及多层软硬结合板内嵌式焊盘的揭盖问题，提升生产制程能力，提高生产效率效...
该专利属于胜宏科技（惠州）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过胜宏科技（惠州）股份有限公司授权不得商用。

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