【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及pcb(printed circuit board，印制线路板)，尤其涉及一种含空腔的pcb及其制作方法。
技术介绍
1、随着通讯电子领域逐渐向信号的高频、高速化方向发展，对pcb中信号线的高频、高速信号的低损耗传输、阻抗连续性等提出了更高的要求。
2、目前，除了对pcb孔、线布局设计进行优化外，从pcb加工工艺提升信号传输速度、降低损耗主要通过使用dk、df更低的介质作为基材以及使用粗糙度更低的导体层制作线路，但这两个方向在飞速的发展过程中也逐渐出现了瓶颈，在112g及未来高速pcb应用中将面临困难。
3、由于空气的dk(0.0006)、df(0)远低于目前pcb常规树脂类基板的dk、df值，若内层信号线周围的部分介质掏空，信号线周围的高频电磁场将部分在空气中传播，这将降低信号在铜导线传输过程中感受到的介质的dk与df，从而达到提高信号输速度、降低传输过程中介质损耗的效果，在未来高端高速pcb产品应用中将蕴藏巨大潜力。
4、目前业内一般采用以下两种工艺来制作含单个内层空腔的pcb：传统工艺一，如图1所示，通过将低流动度的粘结片a开设通槽后上下压合芯板；传统工艺二，如图2所示，通过芯板上涂覆可显影的掩膜层b配合低流动度粘结片a上下压合芯板的方式。
5、然而，这两种工艺存在以下缺陷：(1)需要对粘结片a进行开槽及精准对位，不仅对位操作难度和复杂度较高，而且容易造成空腔周边产生流胶，还存在效率较低的缺陷；(2)由于两种工艺均使用core+core压合的方法，在基于此制作如
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种含空腔的pcb及其制作方法，以解决现有技术存在的操作难度及复杂度高、成本高的问题。
2、为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
3、一种含空腔的pcb的制作方法，包括：
4、制作中间压合层；所述中间压合层包括电磁屏蔽层、导电浆层和树脂层；
5、其中，所述电磁屏蔽层的每侧表面划分为：位于本侧的拟制作空腔和贯穿电磁屏蔽层两侧的拟制作空腔的空腔投影区域，分别围设于各个所述空腔投影区域外周的空腔外框区域，以及其他剩余区域；
6、所述导电浆层覆盖于所述空腔外框区域表面，所述树脂层覆盖于所述其他剩余区域表面；所述电磁屏蔽层的每侧表面的与本侧拟制作空腔对应的空腔投影区域裸露于外，所述电磁屏蔽层在其与贯穿电磁屏蔽层两侧的拟制作空腔相应的空腔投影区域开窗；
7、提供上压合板和下压合板，将所述上压合板、所述中间压合层和所述下压合板按序叠板压合，形成含空腔的pcb。
8、可选的，所述中间压合层的制作方法，包括：
9、提供所述电磁屏蔽层；
10、在所述电磁屏蔽层的上下表面涂覆半固化态的所述树脂层，在所述树脂层的外表面贴覆保护膜，以得到第一中间层；
11、去除位于第一中间层两侧空腔外框区域的树脂层和保护膜以形成凹槽，并向所述凹槽内填充导电浆，之后去除所述保护膜，以得到第二中间层；
12、针对位于电磁屏蔽层单侧的拟制作空腔，去除所述第二中间层的相应侧的相应空腔投影区域的树脂层；针对贯穿电磁屏蔽层两侧的拟制作空腔，在所述第二中间层的相应空腔投影区域开通槽。
13、可选的，在去除所述树脂层和所述保护膜时，采用激光烧蚀去除方式。
14、可选的，所述电磁屏蔽层为铜箔、铜片、铁磁材料层、导电涂料或者由绝缘层和覆于绝缘层表面的屏蔽层组成的结构。
15、可选的，所述上压合板和/或所述下压合板在其位于拟制作空腔内部的表面，设有与围设于相应拟制作空腔外周的导电浆层电连接的屏蔽结构。
16、可选的，所述屏蔽结构为铜皮、通过溅射形成的金属层或者通过局部压合形成的金属凸块。
17、可选的，所述上压合板和/或所述下压合板在其位于拟制作空腔内部的表面，还制作有信号线，所述信号线的表面制作有银层；所述上压合板和/或所述下压合板在所述空腔外框区域的对应位置表面设有导电浆层。
18、可选的，所述将所述上压合板、所述中间压合层和所述下压合板按序叠板压合的方法，包括：
19、提供缓冲层，所述缓冲层在其对应于各个空腔的位置开窗；
20、将所述缓冲层、所述上压合板、所述中间压合层和所述下压合板和所述缓冲层依次叠板后，在高温高压条件下压合。
21、可选的，所述制作方法中，位于所述电磁屏蔽层单侧的空腔与贯穿所述电磁屏蔽层两侧的空腔，呈左右相邻布置，和/或，位于所述电磁屏蔽层上侧的空腔与位于所述电磁屏蔽层下侧的空腔呈上下相邻布置。
22、一种含空腔的pcb，所述pcb按照以上任一项所述的含空腔的pcb的制作方法制成。
23、与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：
24、(1)本专利技术实施例通过电磁屏蔽层与上、下压合板压合的方式，替代了传统的core+core压合的方法，也即将上下空腔之间的中间压合层由传统的“core(介质层上下覆铜)+上下粘结片”替换为电磁屏蔽层，由于电磁屏蔽层只包括金属层和涂覆于金属层表面的树脂层和导电浆层，其厚度相比传统的“core(介质层上下覆铜)+上下粘结片”更薄，且具有良好的电磁屏蔽功能，因此本专利技术实施例既能够降低pcb的整体板厚，有效降低成本，又能够利用此电磁屏蔽层实现不同深度的空腔制作，同时空腔内的信号线实现电磁屏蔽效果，以获得良好的信号传输性能。
25、(2)本专利技术实施例中，在压合时中间压合层与上压合板及下压合板之间无需再设置开窗的粘结片，进而也无需对粘结片进行对位；同时，中间压合层在各个空腔的外周设有导电浆层，使得其他区域的树脂层因导电浆层与空腔分隔，因此，本专利技术实施例既节省了对粘结片的对位操作，有效降低了操作难度和复杂度，而且在高温压合过程中树脂层会因导电浆层的阻胶功能而难以流胶进入空腔，从而保证了空腔的良好形态，提高了空腔的制作精度。
26、(3)本专利技术实施例仅需一次压合操作即可同时实现两种深度的空腔制作和不同层位置的空腔制作，能够满足更多叠构类型的空腔设计需求。
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1.一种含空腔的PCB的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的含空腔的PCB的制作方法，其特征在于，所述中间压合层(1)的制作方法，包括：
3.根据权利要求2所述的含空腔的PCB的制作方法，其特征在于，在去除所述树脂层(13)和所述保护膜(4)时，采用激光烧蚀去除方式。
4.根据权利要求1所述的含空腔的PCB的制作方法，其特征在于，所述电磁屏蔽层(11)为铜箔、铜片、铁磁材料层、导电涂料或者由绝缘层和覆于绝缘层表面的屏蔽层组成的结构。
5.根据权利要求1所述的含空腔的PCB的制作方法，其特征在于，所述上压合板(2)和/或所述下压合板(3)在其位于拟制作空腔内部的表面，设有与围设于相应拟制作空腔外周的导电浆层(12)电连接的屏蔽结构(8)。
6.根据权利要求5所述的含空腔的PCB的制作方法，其特征在于，所述屏蔽结构(8)为铜皮、通过溅射形成的金属层或者通过局部压合形成的金属凸块。
7.根据权利要求1所述的含空腔的PCB的制作方法，其特征在于，所述上压合板(2)和/或所述下压合板(3)在其位于拟制
8.根据权利要求1所述的含空腔的PCB的制作方法，其特征在于，所述将所述上压合板(2)、所述中间压合层(1)和所述下压合板(3)按序叠板压合的方法，包括：
9.根据权利要求1所述的含空腔的PCB的制作方法，其特征在于，所述制作方法中，位于所述电磁屏蔽层(11)单侧的空腔与贯穿所述电磁屏蔽层(11)两侧的空腔，呈左右相邻布置；和/或，位于所述电磁屏蔽层(11)上侧的空腔与位于所述电磁屏蔽层(11)下侧的空腔呈上下相邻布置。
10.一种含空腔的PCB，其特征在于，所述PCB按照权利要求1至9任一项所述的含空腔的PCB的制作方法制成。
...【技术特征摘要】
1.一种含空腔的pcb的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的含空腔的pcb的制作方法，其特征在于，所述中间压合层(1)的制作方法，包括：
3.根据权利要求2所述的含空腔的pcb的制作方法，其特征在于，在去除所述树脂层(13)和所述保护膜(4)时，采用激光烧蚀去除方式。
4.根据权利要求1所述的含空腔的pcb的制作方法，其特征在于，所述电磁屏蔽层(11)为铜箔、铜片、铁磁材料层、导电涂料或者由绝缘层和覆于绝缘层表面的屏蔽层组成的结构。
5.根据权利要求1所述的含空腔的pcb的制作方法，其特征在于，所述上压合板(2)和/或所述下压合板(3)在其位于拟制作空腔内部的表面，设有与围设于相应拟制作空腔外周的导电浆层(12)电连接的屏蔽结构(8)。
6.根据权利要求5所述的含空腔的pcb的制作方法，其特征在于，所述屏蔽结构(8)为铜皮、通过溅射形成的金属层或者通过局部压合形成的金属凸块。
【专利技术属性】
技术研发人员：肖璐，朱光远，林宇超，盛威，左成伟，李镇，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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