【技术实现步骤摘要】
本说明书属于边缘电镀的，尤其涉及一种小圆孔捞型加工方法以及pcb板。
技术介绍
1、在现有技术中，需要在pcb板上进行边缘电镀。其中，pth孔的孔径较小。一般情况下，rt捞型时将pth孔捞一半留一半。正常进行捞型时，pth孔的边缘处会有严重的电镀铜残留，无法满足实际生产的需求。
2、针对上述问题，目前尚未提出有效的解决方案。
3、应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本专利技术的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本专利技术的
技术介绍
部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。
技术实现思路
1、本说明书目的在于提供一种小圆孔捞型加工方法以及pcb板，以解决以上的问题。
2、本说明书提供的一种小圆孔捞型加工方法，包括：
3、提供需要加工的pcb板；
4、在所述pcb板上加工出pth孔，在所述pth孔边缘残铜处设置固定侧；
5、对所述固定侧采用钻孔机钻取导引孔；
6、其中，所述导引孔捞型路径与所述pth孔捞型路径相切。
7、优选地，所述导引孔的孔径设置为0.4mm。
8、优选地，在对所述pcb板上加工出pth孔的步骤中，通过捞型机加工所述pth孔，所述捞型机的主轴设置为顺时针转动。
9、优选地，在所述pcb板上加工出pth孔的步骤中，在所述pcb板上钻出多个所述pth孔，多个所述pth孔均设有固定
10、优选地，多个所述pth孔的孔径设置为0.6mm-0.8mm。
11、优选地，任一所述pth孔与相邻的所述pth孔之间的间距设为0.4mm-0.8mm。
12、一种pcb板，包括：
13、间隔设置在pcb板上的多个pth孔；
14、设置于任一所述pth孔残铜处的固定侧，多个所述固定侧处均开设有导引孔，所述pth孔的捞型路径与所述导引孔的捞型路径相切；
15、任一所述pth孔的孔径设置为0.6mm-0.8mm，任一所述pth孔与相邻的所述pth孔之间的距离为0.4mm-0.8mm；
16、所述导引孔的孔径设置为0.4mm。
17、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
18、1、本专利技术通过设置在pcb板上开设pth孔，且，在pth孔边缘的残铜处设置固定侧，再与固定侧处钻取导引孔，进一步地，导引孔捞型路径与pth孔捞型路径相切，进而可以使得pth孔加工完成后的残铜被去除。
19、2、本专利技术通过设置导引孔的孔径为0.4mm，pth孔的孔径为0.6mm-0.8mm，进而可以避免导引孔对pth孔的设置产生干扰。
20、3、本专利技术通过设置在pcb板上开设多个间隔设置的pth孔，同时，任一pth孔与相邻的pth孔之间的距离设置为0.4mm-0.8mm，进而可以避免导引孔对相邻的pth孔的设置产生干扰。
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1.一种小圆孔捞型加工方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的小圆孔捞型加工方法，其特征在于，所述导引孔的孔径设置为0.4mm。
3.根据权利要求1所述的小圆孔捞型加工方法，其特征在于，在对所述PCB板上加工出PTH孔的步骤中，通过捞型机加工所述PTH孔，所述捞型机的主轴设置为顺时针转动。
4.根据权利要求1所述的小圆孔捞型加工方法，其特征在于，在所述PCB板上加工出PTH孔的步骤中，在所述PCB板上钻出多个所述PTH孔，多个所述PTH孔均设有固定侧，且，所述固定侧上均设有导引孔。
5.根据权利要求4所述的小圆孔捞型加工方法，其特征在于，多个所述PTH孔的孔径设置为0.6mm-0.8mm。
6.根据权利要求4所述的小圆孔捞型加工方法，其特征在于，任一所述PTH孔与相邻的所述PTH孔之间的间距设为0.4mm-0.8mm。
7.一种PCB板，其特征在于，包括：
【技术特征摘要】
1.一种小圆孔捞型加工方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的小圆孔捞型加工方法，其特征在于，所述导引孔的孔径设置为0.4mm。
3.根据权利要求1所述的小圆孔捞型加工方法，其特征在于，在对所述pcb板上加工出pth孔的步骤中，通过捞型机加工所述pth孔，所述捞型机的主轴设置为顺时针转动。
4.根据权利要求1所述的小圆孔捞型加工方法，其特征在于，在所述pcb板上加工出pth孔...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩永胜，魏晶，
申请(专利权)人：昆山鼎鑫电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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