表层介质板盲槽底部含金属化孔的多层微波板的制作方法技术

本发明专利技术公开了表层介质板盲槽底部含金属化孔的多层微波板的制作方法，本发明专利技术涉及多层微波PCB产品技术领域。该表层介质板盲槽底部含金属化孔的多层微波板的制作方法，针对在表层介质板上含盲槽且盲槽内含塞孔的金属化孔和金属图形，解决了所述多层微波的特殊结构无法实现的问题，且盲槽内金属图形完整、平整度高，盲槽内金属化孔与金属图形可靠连接，盲槽与表面微带线对位精度高，做到了全新特殊结构电路板的可靠工艺实现。电路板的可靠工艺实现。电路板的可靠工艺实现。

【技术实现步骤摘要】
表层介质板盲槽底部含金属化孔的多层微波板的制作方法


[0001]本专利技术涉及多层微波PCB产品
，具体为表层介质板盲槽底部含金属化孔的多层微波板的制作方法。

技术介绍

[0002]传统多层微波板的盲槽内含有图形，盲槽与槽内图形和金属化孔分别属于两张不同的介质板上，一般通过盲槽底部预先钻孔、制作内层图形、压合得到所述结构，其可加工性较好。针对在表层介质板上含盲槽且盲槽内含塞孔的金属化孔和金属图形的多层微波电路板，传统的制作方法无法实现，该产品结构的具体特征如下：
[0003](1)在一张介质板上开盲槽，盲槽底部为金属图形；
[0004](2)盲槽内含金属化孔与槽底金属图形相连，该金属化孔需塞孔；
[0005](3)盲槽周围的表面图形为高精度的微带线，且微带线与盲槽距离≤0.075mm；
[0006](4)产品对塞孔质量要求高，槽底平整度要求高；
[0007](5)盲槽深度公差要求高：
±
35μm。
[0008]以某款八层微波产品为例，盲槽1
‑
2(非传统的盲槽1
‑
3)内含有盲孔2
‑
8的特殊结构设计，其叠层图如图2所示，盲槽结构的俯视图如图3所示。
[0009]本专利技术所述针对多层微波板的特殊设计结构：盲槽与槽内图形和金属化孔均属于同一张的介质板上，且产品质量要求高。若采用传统的方案：整体压合+CO2激光开盲槽+盲槽和盲孔金属化的制作方案，则无法实现金属化孔塞孔和高平整度的要求；若采用传统的方案：通孔金属化+塞孔+CO2激光开盲槽，则盲槽内的金属化孔内填充物受损产生凹陷，槽底平整度无法保证，且盲槽内残留金属铜柱；同时传统机械铣加工，无法保证盲槽与外层微带线距离≤0.075mm的高精度要求，无法满足盲槽深度
±
35μm的高精度要求。为了解决了所述多层微波的特殊结构无法实现的问题，本专利技术提出了一种全新的制作方法，可实现盲槽内金属图形完整、平整度高，盲槽内金属化孔与金属图形可靠连接，盲槽与表面微带线对位精度高，做到了全新特殊结构设计的多层微波电路板的可靠工艺实现。

技术实现思路

[0010]针对现有技术的不足，本专利技术提供了表层介质板盲槽底部含金属化孔的多层微波板的制作方法，解决了针对多层微波板的特殊设计结构：盲槽与槽内图形和金属化孔均属于同一张的介质板上，且产品质量要求高，传统工艺无法实现的问题。
[0011]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：表层介质板盲槽底部含金属化孔的多层微波板的制作方法：包括以下步骤：
[0012]步骤A：采用图形电镀工艺，将表层介质板在盲槽底部的金属铜局部加厚；
[0013]步骤B：表层介质板在内层的图形制作完成后，开展整体压合制作；
[0014]步骤C：压合完成后，开展X
‑
RAY冲靶、数控钻孔制作；
[0015]步骤D：钻孔完成后，开展孔金属化、塞孔制作；
[0016]步骤E：塞孔完成后，开展外层图形制作；
[0017]步骤F：外层图形制作完成后，开展CCD控深铣床开盲槽制作。
[0018]作为本专利技术进一步的方案：所述盲槽底部的金属铜局部加厚至80
‑
100μm，且加厚区域相对盲槽整体扩大0.5mm。
[0019]作为本专利技术进一步的方案：所述压合对位精度需优于0.20mm。
[0020]作为本专利技术进一步的方案：所述局部镀铜加厚区域的钻孔参数需调整，进给速度降低40％。
[0021]作为本专利技术进一步的方案：所述塞孔需使用真空塞孔机，保证孔内无气泡、凸起、凹陷等缺陷。
[0022]作为本专利技术进一步的方案：所述外层图形设计时，需分区域设计Mark环，作为CCD控深铣床的光学靶点，实现XY平面的涨缩、偏转角度动态补偿，为盲槽与微带线高精度对位做好准备。
[0023]作为本专利技术进一步的方案：所述控深铣床开盲槽面前，使用真空吸附台面需制作专用平面工装，达到基准面的平整度≤20μm；控深盲槽加工时，CCD控深铣床抓取图形的Mark环作为定位，同时使用专用的平面铣刀，实现盲槽深度公差
±
35μm、盲槽与微带线距离≤0.075mm的高精度要求，实现控深开盲槽可控加工。
[0024]本专利技术与现有技术相比具备以下有益效果：针对在表层介质板上含盲槽且盲槽内含塞孔的金属化孔和金属图形，解决了所述多层微波的特殊结构无法实现的问题，且盲槽内金属图形完整、平整度高，盲槽内金属化孔与金属图形可靠连接，盲槽与表面微带线对位精度高，做到了全新特殊结构电路板的可靠工艺实现。
附图说明
[0025]图1为本专利技术的工艺流程图；
[0026]图2为八层微波产品的叠层图；
[0027]图3为八层微波产品盲槽结构的俯视图；
[0028]图4为表层介质板的在盲槽底部的金属铜局部加厚示意图。
具体实施方式
[0029]为更进一步阐述本专利技术为实现预定专利技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本专利技术的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
[0030]请参阅图1
‑
4，本专利技术提供一种技术方案：表层介质板盲槽底部含金属化孔的多层微波板的制作方法，包括以下步骤：
[0031]步骤A：采用图形电镀工艺，将表层介质板在盲槽底部的金属铜局部加厚；
[0032]步骤B：表层介质板在内层的图形制作完成后，开展整体压合制作；
[0033]步骤C：压合完成后，开展X
‑
RAY冲靶、数控钻孔制作；
[0034]步骤D：钻孔完成后，开展孔金属化、塞孔制作；
[0035]步骤E：塞孔完成后，开展外层图形制作；
[0036]步骤F：外层图形制作完成后，开展CCD控深铣床开盲槽制作。
[0037]盲槽底部的金属铜局部加厚至80
‑
100μm，且加厚区域相对盲槽整体扩大0.5mm。
[0038]压合对位精度需优于0.20mm。
[0039]局部镀铜加厚区域的钻孔参数需调整，进给速度降低40％。
[0040]塞孔需使用真空塞孔机，保证孔内无气泡、凸起、凹陷等缺陷。
[0041]外层图形设计时，需分区域设计Mark环，作为CCD控深铣床的光学靶点，实现XY平面的涨缩、偏转角度动态补偿，为盲槽与微带线高精度对位做好准备。
[0042]控深铣床开盲槽面前，使用真空吸附台面需制作专用平面工装，达到基准面的平整度≤20μm；控深盲槽加工时，CCD控深铣床抓取图形的Mark环作为定位，同时使用专用的平面铣刀，实现盲槽深度公差
±
35μm、盲槽与微带线距离≤0.075mm的高精度要求，实现控深开盲槽可控加工。
[0043]将表层介质板在盲槽底部的金属铜局部加厚至80
‑
100μm，且加厚区域相对盲槽整体扩本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.表层介质板盲槽底部含金属化孔的多层微波板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤A：采用图形电镀工艺，将表层介质板在盲槽底部的金属铜局部加厚；步骤B：表层介质板在内层的图形制作完成后，开展整体压合制作；步骤C：压合完成后，开展X
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RAY冲靶、数控钻孔制作；步骤D：钻孔完成后，开展孔金属化、塞孔制作；步骤E：塞孔完成后，开展外层图形制作；步骤F：外层图形制作完成后，开展CCD控深铣床开盲槽制作。2.根据权利要求1所述的表层介质板盲槽底部含金属化孔的多层微波板的制作方法，其特征在于：所述步骤A中盲槽底部的金属铜局部加厚至80
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100μm，且加厚区域相对盲槽扩大0.5mm。3.根据权利要求1所述的表层介质板盲槽底部含金属化孔的多层微波板的制作方法，其特征在于：所述步骤B中压合对位精度为0.20mm以下。4.根据权利要求1所述的表层介质板盲槽底部含金属化...

【专利技术属性】
技术研发人员：牛顺义，陈彦青，邓健，吴胜，管美章，梁兵，戴银海，周陶冶，陈家翔，徐文，蔺跃明，
申请(专利权)人：四创电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：