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本发明公开了表层介质板盲槽底部含金属化孔的多层微波板的制作方法，本发明涉及多层微波PCB产品技术领域。该表层介质板盲槽底部含金属化孔的多层微波板的制作方法，针对在表层介质板上含盲槽且盲槽内含塞孔的金属化孔和金属图形，解决了所述多层微波的特殊...
该专利属于四创电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四创电子股份有限公司授权不得商用。

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