本实用新型专利技术涉及PCB加工技术领域，尤其涉及一种PCB的VIP孔的孔铜电镀加工装置。其技术方案包括：一种PCB的VIP孔的孔铜电镀加工装置，包括托块、底板、底部垫块、顶部垫块和PCB板，所述底板的上表面安装有底部垫块，所述底板的四个拐角处安装有托块，所述底板上通过托块托放有PCB板，所述PCB板由护板和铜层组成，所述底部垫块的位置与PCB板的镀孔位置相对应，所述底部垫块上贯穿开设有排液口，所述底部垫块上设有螺纹柱，所述PCB板的上表面通过螺纹柱限位安装有顶部垫块，所述螺纹柱位于顶部垫块的上表面安装有螺母，所述顶部垫块的下表面设有电极。本实用新型专利技术通过直接对VIP孔内进行电镀操作，免去后续的机械打磨、微蚀减铜步骤。步骤。步骤。
【技术实现步骤摘要】
一种PCB的VIP孔的孔铜电镀加工装置
[0001]本技术涉及PCB加工
，具体涉及一种PCB的VIP孔的孔铜电镀加工装置。
技术介绍
[0002]印刷线路板又称为PCB，是电子元器件的支撑载体，它将各种电子元器件通过插孔焊接或SMT贴装的方式集成在一起，是所有电子产品的核心部件。
[0003]电镀是线路板的一个重要加工环节，孔内镀铜是保证线路板不同层次间的线路导通的重要环节，电镀使用孔内的铜厚达到必要的厚度，以使PCB可承受固定电流的保证。现行通用控制方法是整板电镀后，在达到孔铜要求的同时，表面的铜厚已超出要求，因此此需采用额外的流程或工艺将多余的表铜去除，比如机械打磨、微蚀减铜等，进而导致PCB板的加工效率较低，严重影响生产进度。
技术实现思路
[0004]本技术提供了一种PCB的VIP孔的孔铜电镀加工装置，解决了以上所述的技术问题。
[0005]本技术解决上述技术问题的方案如下：
[0006]一种PCB的VIP孔的孔铜电镀加工装置，包括托块、底板、底部垫块、顶部垫块和PCB板，所述底板的上表面安装有底部垫块，所述底板的四个拐角处安装有托块，所述底板上通过托块托放有PCB板，所述PCB板由护板和铜层组成，所述底部垫块的位置与PCB板的镀孔位置相对应，所述底部垫块上贯穿开设有排液口，所述底部垫块上设有螺纹柱，所述PCB板的上表面通过螺纹柱限位安装有顶部垫块，所述螺纹柱位于顶部垫块的上表面安装有螺母，所述顶部垫块的下表面设有电极。
[0007]本技术的有益效果是：在使用时，使用者将PCB板通过托块放置在底板上，同时底部垫块上的螺纹柱位于PCB镀孔的中线上，使用者将电镀液灌注进入镀孔内，之后使用者将将顶部垫块套接在螺纹柱上，之后使用者通过螺母将顶部垫块与底部垫块相互配合夹持安装在PCB板上，之后使用者将顶部垫块的电极和铜层接通外部电源，对镀孔内进行电镀，电镀之后使用者将电极和铜层与电源断开，并打开排液口，使镀孔内的电镀液从排液口排出，进而达到直接对VIP孔内进行电镀操作，免去后续的机械打磨、微蚀减铜步骤。
[0008]在上述技术方案的基础上，本技术还可以做如下改进。
[0009]进一步，所述底部垫块和顶部垫块与PCB板之间设有密封圈。
[0010]采用上述进一步方案的有益效果是：通过密封圈增加PCB板与底部垫块和顶部垫块之间的密封性。
[0011]进一步，所述电极的直径小于铜层镀孔的直径。
[0012]采用上述进一步方案的有益效果是：防止电极与铜层接触。
[0013]进一步，所述底部垫块的螺纹柱位于镀孔的中心线上。
[0014]采用上述进一步方案的有益效果是：防止螺纹柱影响镀孔的电镀操作。
[0015]进一步，所述铜层通过导线与外部电源电性连接。
[0016]采用上述进一步方案的有益效果是：便于使铜层和电极在电镀液内形成阳极和阴极对镀孔进行电镀操作。
[0017]上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本技术的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。
附图说明
[0018]此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。
[0019]在附图中：
[0020]图1为本技术的底板俯视外观示意图；
[0021]图2为本技术的俯视外观示意图；
[0022]图3为本技术的底部垫块和顶部垫块剖视结构示意图。
[0023]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0024]1、托块；2、底板；3、底部垫块；4、顶部垫块；5、PCB板；6、密封圈；7、护板；8、螺纹柱；9、螺母；10、电极；11、铜层；12、排液口。
具体实施方式
[0025]以下结合附图对本技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本技术，并非用于限定本技术的范围。在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本技术。根据下面说明和权利要求书，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。
[0026]需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0027]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0028]请参阅图1至图3所示，本技术提供的实施例：
[0029]实施例一
[0030]一种VIP孔的孔铜电镀加工装置，包括托块1、底板2、底部垫块3、顶部垫块4和PCB板5，底板2的上表面安装有底部垫块3，底部垫块3位于镀孔的中心线上，底板2的四个拐角
处安装有托块1，底板2上通过托块1托放有PCB板5，PCB板5由护板7和铜层11组成，铜层11通过导线与外部电源电性连接，使用者将PCB板5通过托块1放置在底板2上，同时底部垫块3上的螺纹柱8位于PCB镀孔的中线上，使用者将电镀液灌注进入镀孔内，之后使用者将将顶部垫块4套接在螺纹柱8上，之后使用者通过螺母9将顶部垫块4与底部垫块3相互配合夹持安装在PCB板5上，之后使用者将顶部垫块4的电极10和铜层11接通外部电源，对镀孔内进行电镀，电镀之后使用者将电极10和铜层11与电源断开，并打开排液口12，使镀孔内的电镀液从排液口12排出，进而达到直接对VIP孔内进行电镀操作，免去后续的机械打磨、微蚀减铜步骤。
[0031]底部垫块3的位置与PCB板5的镀孔位置相对应，底部垫块3上贯穿开设有排液口12，底部垫块3上设有螺纹柱8，PCB板5的上表面通过螺纹柱8限位安装有顶部垫块4，底部垫块3和顶部垫块4与PCB板5之间设有密封圈6，螺纹柱8位于顶部垫块4的上表面安装有螺母9，顶部垫块4的下表面设有电极10，电极10的直径小于铜层11镀孔的直径。
[0032]基于实施例1的一种PCB的VIP孔的孔铜电镀加工装置在使用时：使用者将PCB板5通过托块1放置在底板2上，同时底部垫块3上的螺纹柱8位于PCB镀孔的中线上，使用者将电镀液灌注进入镀孔内，之后使用者将将顶部垫块本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种PCB的VIP孔的孔铜电镀加工装置，其特征在于：包括托块(1)、底板(2)、底部垫块(3)、顶部垫块(4)和PCB板(5)，所述底板(2)的上表面安装有底部垫块(3)，所述底板(2)的四个拐角处安装有托块(1)，所述底板(2)上通过托块(1)托放有PCB板(5)，所述PCB板(5)由护板(7)和铜层(11)组成，所述底部垫块(3)的位置与PCB板(5)的镀孔位置相对应，所述底部垫块(3)上贯穿开设有排液口(12)，所述底部垫块(3)上设有螺纹柱(8)，所述PCB板(5)的上表面通过螺纹柱(8)限位安装有顶部垫块(4)，所述螺纹柱(8)位于顶部垫块(4)的上表面安装有螺...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗家亮，郑泽菊，
申请(专利权)人：科惠佛冈电路有限公司，
类型：新型
国别省市：
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