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本实用新型涉及PCB加工技术领域，尤其涉及一种PCB的VIP孔的孔铜电镀加工装置。其技术方案包括：一种PCB的VIP孔的孔铜电镀加工装置，包括托块、底板、底部垫块、顶部垫块和PCB板，所述底板的上表面安装有底部垫块，所述底板的四个拐角处安装...
该专利属于科惠(佛冈)电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过科惠(佛冈)电路有限公司授权不得商用。

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