一种线路板沉铜加工用装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及电路板制造技术领域，尤其涉及一种线路板沉铜加工用装置，包括安装板、振动板和转动电机，所述振动板方一侧设置有振动器，所述振动板上方设置有安装板，所述安装板两侧均设置有支撑板，所述安装板下端设置有插轴，所述安装板两端均设置有弹簧，所述振动板上方后侧设置有转动电机，所述安装板上端设置有对称分布的铜V座，所述转动电机上端一侧设置有转动块，所述安装板后端设置有连接块。本实用新型专利技术具有提升气泡排出能力功能，振动器产生的激振力传递到板件上，通过振动器偏心方向与板件孔洞方位一致，同时配合转动块对安装板推动，安装板带动板件进一步抖动，有效排出孔洞内气泡，达到减少沉铜孔无铜的产生。达到减少沉铜孔无铜的产生。达到减少沉铜孔无铜的产生。

【技术实现步骤摘要】
一种线路板沉铜加工用装置


[0001]本技术涉及电路板制造
，尤其涉及一种线路板沉铜加工用装置。

技术介绍

[0002]印制印刷线路板又称为PCB，是电子元器件的支撑载体，它将各种电子元器件通过插孔焊接或SMT贴装的方式集成在一起，是所有电子产品的核心部件。
[0003]沉铜是线路板加工中的一个重要环节，为非导电的孔内机体上进行铜沉积，实现孔金属化，从而使双面板，多层板实现层与层之间的互联。
[0004]随着生产发展的需要，电子设备功能性增加、设备体积小、印制线路板层数要求越来越高，孔数多、孔径小。现龙门式沉铜线生产方式，干板入缸容易导致小孔内形成气泡，挂具基座上安装振动器正是为排出孔内气泡提供驱动力。
[0005]现有的振动器安装方法，振幅方向没有跟板件上孔位一致，对气泡的排出没有展现最大效果，在上述操作中发现现有技术的不足之处，现振动系统安装方向的问题，振动弱造成孔内气泡阻镀，镀铜断铜或镀铜偏薄，影响PCB成品后的使用。

技术实现思路

[0006]本技术的目的是针对
技术介绍
中存在的问题，提出一种线路板沉铜加工用装置。
[0007]本技术的技术方案：一种线路板沉铜加工用装置，包括安装板、振动板和转动电机，所述振动板方一侧设置有振动器，所述振动板上方设置有安装板，所述安装板两侧均设置有支撑板，所述安装板下端设置有插轴，所述安装板两端均设置有弹簧，所述振动板上方后侧设置有转动电机，所述安装板上端设置有对称分布的铜V座，所述转动电机上端一侧设置有转动块，所述安装板后端设置有连接块。
[0008]使用本方案中一种线路板沉铜加工用装置时，将此振动系统安装至龙门线电镀拉摇摆架上，并且振动器偏心方向与板件上孔位方向相同，把悬挂PCB板的飞巴停放于振动系统中的铜V座上，振动器运作时带动振动板抖动，振动板带动铜V座上端的电路板抖动，振动板位于反应池中，电路板在反应池介质中实现沉铜加工，振动器的偏心方向与板件上孔位方向相同，利用振动的原理将线路板孔内气泡振散排出，电路板沉铜加工后，转动电机运作带动转动块转动，与连接块接触时，对连接块击打，安装板通过受力对弹簧挤压，安装板通过底部插轴转动，安装板带动连接块偏移，连接块偏移后实现转动块的通过，转动块通过后，通弹簧通过自身弹力推动安装板复位，复位过程弹簧来回弹动铸件降低冲击力，带动铜V座上端的线路板抖动，对线路板内孔洞内部残留的气泡赶出。
[0009]优选的，所述振动器下端设置有支架，所述支架与振动板相连接。支架用于对振动电机底部支撑，振动电机得到稳固。
[0010]优选的，所述支撑板下端与振动板相连接。支撑板底部与转动板固定，支撑板稳固在支撑板上方。
[0011]优选的，所述振动板下端内部嵌入安装有轴承，所述插轴下端转动插接于轴承内部。插轴在轴承转动，对安装板底部进行转动支撑，转动板叶同于将所需其余电器元件固定。
[0012]优选的，所述弹簧两端均与支撑板相连接。安装板通过弹簧与支撑板弹性连接在一起。
[0013]优选的，所述转动电机外壁套接有机座，所述机座下端与振动板相连接。机座对转动电机下端进行支撑，转动电机在安装板上方稳定运作。
[0014]优选的，所述安装板上方设置有飞巴架，所述连接块与转动块相对应。飞巴架用于对线路板进行放置，转动块转动时对连接块进行击打。
[0015]与现有技术相比，本技术具有如下有益的技术效果：
[0016]1、本装置利用设置转动器偏心方向的调节成与线路板上孔位方向相同，利用振动器产生的振动将飞巴上PCB板孔内气泡赶出；
[0017]2、本装置设置的在安装板边侧的弹簧，转动块对连接块击打时，因为安装板底部通过插轴得到转动支撑，安装板接受转动块推动受力后，弹簧带动安装板抖动，配合振动器进一步将板孔内部气泡赶出，达到解决因气泡导致的孔无铜和孔铜薄问题。
附图说明
[0018]图1为本技术的主视结构示意图；
[0019]图2为本技术的俯视结构示意图；
[0020]图3为本技术的图2中连接块主剖视放大结构示意图。
[0021]附图标记：
[0022]1、铜V座；2、支撑板；3、弹簧；4、安装板；5、振动板；6、插轴；7、轴承；8、支架；9、振动器；10、机座；11、转动电机；12、飞巴架；13、转动块；14、连接块。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0025]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0026]下文结合附图和具体实施例对本技术的技术方案做进一步说明。
[0027]实施例一：
[0028]如图1、图2和图3所示，本技术提出的一种线路板沉铜加工用装置，包括安装板4、振动板5和转动电机11，振动板5方一侧设置有振动器9，振动器9下端设置有支架8，支架8与振动板5相连接，振动板5上方设置有安装板4，安装板4两侧均设置有支撑板2，支撑板2下端与振动板5相连接，安装板4下端设置有插轴6，振动板5下端内部嵌入安装有轴承7，插轴6下端转动插接于轴承7内部，安装板4两端均设置有弹簧3，弹簧3两端均与支撑板2相连接，安装板4上端设置有对称分布的铜V座1，安装板4上方设置有飞巴架12。
[0029]本实施例中：飞巴架12固定线路板后下端放置在铜V座1内部，振动器9运作时带动振动板5抖动，振动板5带动铜V座1上端的电路板抖动，振动板5位于反应池中，电路板在反应池介质中实现沉铜加工，振动器9可采用振动电机，振动器9的偏心方向与板件上孔位方向系统，利用振动的原理将线路板孔内气泡振散排出。
[0030]实施例二：
[0031]如图1、图2和图3所示，本技术提出的一种线路板沉铜加工用装置，相较于实施例一，本实施例还包括：本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板沉铜加工用装置，包括安装板(4)、振动板(5)和转动电机(11)，其特征在于：所述振动板(5)方一侧设置有振动器(9)，所述振动板(5)上方设置有安装板(4)，所述安装板(4)两侧均设置有支撑板(2)，所述安装板(4)下端设置有插轴(6)，所述安装板(4)两端均设置有弹簧(3)，所述振动板(5)上方后侧设置有转动电机(11)，所述安装板(4)上端设置有对称分布的铜V座(1)，所述转动电机(11)上端一侧设置有转动块(13)，所述安装板(4)后端设置有连接块(14)。2.根据权利要求1所述的一种线路板沉铜加工用装置，其特征在于：所述振动器(9)下端设置有支架(8)，所述支架(8)与振动板(5)相连接。3.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗家亮，郑泽菊，
申请(专利权)人：科惠佛冈电路有限公司，
类型：新型
国别省市：