线路板高纵横比盲孔的孔金属工艺制造技术

本申请提供一种线路板高纵横比盲孔的孔金属工艺。上述的线路板高纵横比盲孔的孔金属工艺包括如下步骤：获取纳米石墨孔金属化溶液和待处理线路板；对待处理线路板进行清洁整孔操作；采用纳米石墨孔金属化溶液对预处理线路板进行石墨吸附操作，以使预处理线路板的盲孔的孔壁和孔底上形成纳米石墨层；对石墨吸附处理后的预处理线路板进行定影处理，以去除预处理线路板的盲孔内的纳米石墨层表面的部分纳米石墨；对线路板半成品进行烘干处理；对烘干处理的线路板半成品进行微蚀电镀操作，得到直接电镀线路板。上述的线路板高纵横比盲孔的孔金属工艺能较好地确保盲孔导通效果，进而确保线路板各层间具有较好的导通效果。线路板各层间具有较好的导通效果。线路板各层间具有较好的导通效果。

【技术实现步骤摘要】
线路板高纵横比盲孔的孔金属工艺


[0001]本专利技术涉及线路板加工
，特别是涉及一种线路板高纵横比盲孔的孔金属工艺。

技术介绍

[0002]现较成熟的线路板孔金属化工艺为化学沉铜工艺，化学沉铜工艺的一般流程为入料
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清洁整孔
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水洗
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微蚀
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水洗
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预浸
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活化
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水洗
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速化
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水洗
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化铜
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水洗
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出料，由于终端产品设计需求，在线路板生产制作过程中会遇到一些超高纵横比(Aspect Ratio，简称AR)的盲孔，常规盲孔AR≤0.8，深盲孔AR＞0.8，若采用化学沉铜工艺对高纵横比盲孔进行孔金属化，由于化学沉铜工艺过程中存在金属氧化还原反应，过程中会产生大量氢气，而且化学铜槽中需要空气搅拌辅助维持药水稳定，而高纵横比盲孔较深或孔径较小，使得存在的氢气和空气会进入盲孔内并较难充分排出，进而影响化学铜槽中的药水在盲孔中的交换，致使盲孔深处无法有效沉积铜。
[0003]化学铜沉积反应方程式如下：
[0004][0005][0006]也就是说，采用化学沉铜工艺对高纵横比盲孔进行孔金属化，尤其是盲孔纵横比AR高达2时，会遇到盲孔深处较难沉积上铜，致使后续搭配镀铜工艺较难对未沉积上铜的部位电镀加厚铜层，进而出现盲孔导通不良，使得线路板各层间容易出现导通不良的情况，影响线路板的使用；r/>[0007]现有较多地是采用直接电镀工艺实现高纵横比盲孔的孔金属化，如专利CN110351956A，具体为采用氧化石墨烯孔金属化液吸附在盲孔的孔壁和孔底形成导电层，进而在导电层的基础上电镀完成盲孔的孔金属化，但是为了确保盲孔内形成的导电层的导电性，会使得氧化石墨烯于盲孔中多次层级形成厚度较大的导电层，而由于氧化石墨烯具有膨胀性，进而造成盲孔内的镀铜层容易在线路板进行高温焊锡冷却时发生剥离，依旧存在线路板各层间导通不良的情况，影响线路板的使用。

技术实现思路

[0008]本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种能较好地确保盲孔导通效果，进而确保线路板各层间具有较好的导通效果的线路板高纵横比盲孔的孔金属工艺。
[0009]本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
[0010]一种线路板高纵横比盲孔的孔金属工艺，包括如下步骤：
[0011]获取纳米石墨孔金属化溶液和待处理线路板；
[0012]对所述待处理线路板进行清洁整孔操作，得到预处理线路板；
[0013]采用所述纳米石墨孔金属化溶液对所述预处理线路板进行石墨吸附操作，以使所述预处理线路板的盲孔的孔壁和孔底上形成纳米石墨层；
[0014]对石墨吸附处理后的所述预处理线路板进行定影处理，以去除所述预处理线路板的盲孔内的所述纳米石墨层表面的部分纳米石墨，得到线路板半成品；
[0015]对所述线路板半成品进行烘干处理；
[0016]对烘干处理的所述线路板半成品进行微蚀电镀操作，得到直接电镀线路板。
[0017]在其中一个实施例中，所述对所述待处理线路板进行清洁整孔操作，具体为：采用聚乙二醇和羟乙基乙二胺的混合溶液清洁所述待处理线路板的盲孔并调整至孔壁带正电荷。
[0018]在其中一个实施例中，在超声震动条件下采用所述纳米石墨孔金属化溶液对所述预处理线路板进行石墨吸附操作。
[0019]在其中一个实施例中，所述纳米石墨孔金属化溶液包括纳米石墨、粘结剂、分散剂、表面助能剂和碱性缓冲盐。
[0020]在其中一个实施例中，所述对石墨吸附处理后的所述预处理线路板进行定影处理具体为使用硫酸溶液对石墨吸附处理后的所述预处理线路板进行浸泡。
[0021]在其中一个实施例中，在真空条件下使用硫酸溶液对石墨吸附处理后的所述预处理线路板进行浸泡。
[0022]在其中一个实施例中，在气压为0.2atm～0.7atm条件下使用硫酸溶液对石墨吸附处理后的所述预处理线路板进行浸泡。
[0023]在其中一个实施例中，采用体积分数为0.5％～2％的硫酸溶液对石墨吸附处理后的所述预处理线路板进行定影处理。
[0024]在其中一个实施例中，采用体积分数为0.8％～2％的硫酸溶液对石墨吸附处理后的所述预处理线路板进行定影处理10s～20s。
[0025]在其中一个实施例中，所述对烘干处理的所述线路板半成品进行微蚀电镀操作，具体包括如下步骤：
[0026]对所述线路板半成品进行微蚀处理；
[0027]对微蚀处理后的所述线路板半成品进行电镀处理。
[0028]与现有技术相比，本专利技术至少具有以下优点：
[0029]本专利技术的线路板高纵横比盲孔的孔金属工艺，获取纳米石墨孔金属化溶液对待处理线路板进行孔金属化处理，较好地使得在纳米石墨层厚度较小的情况下确保了纳米石墨层的导电性，并且在进行了孔金属化处理后即对预处理线路板进行定影处理，即在纳米石墨层未进行烘干固化前对预处理线路板进行定影处理，使得预处理线路板的盲孔中未与盲
孔中正离子吸附的纳米石墨颗粒被去除，较好地降低了预处理线路板中盲孔的纳米石墨层的厚度，且较好地确保了预处理线路板中盲孔的纳米石墨层的厚度均匀性，进而较好地降低了纳米石墨层的膨胀变化程度，减轻了由于纳米石墨层的膨胀变化程度大造成的盲孔内的镀铜层容易在线路板进行高温焊锡冷却时发生剥离，进而造成线路板各层间导通不良的问题，较好地确保了线路板的导通稳定性，接着，对定影处理后的线路板半成品进行烘干处理，有效地实现了纳米石墨层的固化，提高了纳米石墨层的附着稳定性，并且提高了纳米石墨层的堆积紧凑性，提高了纳米石墨层导电性。
附图说明
[0030]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0031]图1为本专利技术一实施方式的线路板高纵横比盲孔的孔金属工艺的流程图；
[0032]图2为实施例1中得到的其一孔金属化的超高纵横比盲孔板的局部视图；
[0033]图3为实施例2中得到的其一孔金属化的超高纵横比盲孔板的局部视图；
[0034]图4为实施例3中得到的其一孔金属化的超高纵横比盲孔板的局部视图。
具体实施方式
[0035]为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。
[0036]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板高纵横比盲孔的孔金属工艺，其特征在于，包括如下步骤：获取纳米石墨孔金属化溶液和待处理线路板；对所述待处理线路板进行清洁整孔操作，得到预处理线路板；采用所述纳米石墨孔金属化溶液对所述预处理线路板进行石墨吸附操作，以使所述预处理线路板的盲孔的孔壁和孔底上形成纳米石墨层；对石墨吸附处理后的所述预处理线路板进行定影处理，以去除所述预处理线路板的盲孔内的所述纳米石墨层表面的部分纳米石墨，得到线路板半成品；对所述线路板半成品进行烘干处理；对烘干处理的所述线路板半成品进行微蚀电镀操作，得到直接电镀线路板。2.根据权利要求1所述的线路板高纵横比盲孔的孔金属工艺，其特征在于，所述对所述待处理线路板进行清洁整孔操作，具体为：采用聚乙二醇和羟乙基乙二胺的混合溶液清洁所述待处理线路板的盲孔并调整至孔壁带正电荷。3.根据权利要求1所述的线路板高纵横比盲孔的孔金属工艺，其特征在于，在超声震动条件下采用所述纳米石墨孔金属化溶液对所述预处理线路板进行石墨吸附操作。4.根据权利要求1所述的线路板高纵横比盲孔的孔金属工艺，其特征在于，所述纳米石墨孔金属化溶液包括纳米石墨、粘结剂、分散剂、表面助能剂和碱性缓冲盐。5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘国华，黄金，彭冬生，朱子祥，李荣，李碧洁，荆文丽，
申请(专利权)人：深圳市贝加电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：