苯并咪唑类化合物及其制备方法、以及有机可焊保护剂技术

本申请提供一种苯并咪唑类化合物及其制备方法、以及有机可焊保护剂。上述的苯并咪唑类化合物的结构式如通式I、Ⅱ或Ⅲ所示：上述的苯并咪唑类化合物具有较好耐热性兼具水溶性，绿色环保。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制电路板表面处理，特别是涉及一种苯并咪唑类化合物及其制备方法、以及有机可焊保护剂。

技术介绍

1、在电子制造业中，铜作为广泛应用的线路材料，经常需要对其表面进行防氧化处理，以满足后续焊接及加工的要求，而在印制电路板(printed circuit board，pcb)表面处理工艺中较广泛采用的为有机可焊保护剂(organic solderability preservatives，osp)。

2、有机可焊保护剂的主成膜物质为唑类化合物，其对osp的性能起到了决定性的作用，一般认为osp的成膜物质经历了如下五个世代，使osp的耐热性及焊接性均匀提升。

3、

4、而现有机可焊保护剂的主成膜物质中应用最广泛的为苯并咪唑类化合物，例如：专利文献jp-a-5-2540公开了2-烷基苯并咪唑化合物如2-壬基苯并咪唑；专利文献jp-a-5-186888公开了2-芳烷基苯并咪唑化合物如2-(4-氯苯基甲基)苯并咪唑；专利us5362334公开了苯并咪唑2位上有卤代的芳香基团，如卤代苯基、卤代苯甲基或卤代的乙基苯基，综合分本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种苯并咪唑类化合物，其特征在于，为以下结构式的化合物或它的药物学上可接受的盐，结构式如通式I、Ⅱ或Ⅲ所示：

2.根据权利要求1所述的苯并咪唑类化合物，其特征在于，所述苯并咪唑类化合物为2-(2-吡啶基)-1H-苯并咪唑、2-(2-吡嗪基)-1H-苯并咪唑或2-(2-嘧啶基)-1H-苯并咪唑。

3.一种苯并咪唑类化合物的制备方法，其特征在于，用于制备权利要求1或2所述的苯并咪唑类化合物，所述苯并咪唑类化合物的制备方法包括如下步骤：

4.根据权利要求3所述的苯并咪唑类化合物的制备方法，其特征在于，所述羧酸衍生物为2-吡啶甲酸、3-吡啶甲酸、4-吡啶甲...

【技术特征摘要】

1.一种苯并咪唑类化合物，其特征在于，为以下结构式的化合物或它的药物学上可接受的盐，结构式如通式i、ⅱ或ⅲ所示：

2.根据权利要求1所述的苯并咪唑类化合物，其特征在于，所述苯并咪唑类化合物为2-(2-吡啶基)-1h-苯并咪唑、2-(2-吡嗪基)-1h-苯并咪唑或2-(2-嘧啶基)-1h-苯并咪唑。

3.一种苯并咪唑类化合物的制备方法，其特征在于，用于制备权利要求1或2所述的苯并咪唑类化合物，所述苯并咪唑类化合物的制备方法包括如下步骤：

4.根据权利要求3所述的苯并咪唑类化合物的制备方法，其特征在于，所述羧酸衍生物为2-吡啶甲酸、3-吡啶甲酸、4-吡啶甲酸、2-吡嗪甲酸或2-吡嗪甲酸。

5.根据权利要求3所述的苯并咪唑类化合物的制备方法，其特征在于，于有机...

【专利技术属性】
技术研发人员：李荣，杨泽，荆文丽，何康，张俊，
申请(专利权)人：深圳市贝加电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：