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本申请提供一种线路板高纵横比盲孔的孔金属工艺。上述的线路板高纵横比盲孔的孔金属工艺包括如下步骤：获取纳米石墨孔金属化溶液和待处理线路板；对待处理线路板进行清洁整孔操作；采用纳米石墨孔金属化溶液对预处理线路板进行石墨吸附操作，以使预处理线路板...
该专利属于深圳市贝加电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市贝加电子材料有限公司授权不得商用。

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