一种线路板垂直图形电镀拉加工设备制造技术

本实用新型专利技术涉及线路板加工技术领域，尤其涉及一种线路板垂直图形电镀拉加工设备。其技术方案包括：一种线路板垂直图形电镀拉加工设备，包括定位块、浮桥板、固定板和固定卡，所述固定板焊接固定在铜缸的内表面，所述固定板上贯穿开设有通孔，所述浮桥板的顶端开设有导向槽，所述浮桥板的一侧表面两端设有连接杆，所述浮桥板上通过连接杆连接有定位块，所述浮桥板通过定位块贯穿通孔限位安装在固定板上，所述浮桥板安装在固定板上之后通过固定卡对定位块进行锁紧限位。本实用新型专利技术便于对浮桥位置进行调整，进而防止上下电镀夹位极差偏大，导致浮桥易擦花板面，影响PCB半成品后的报废良率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种线路板垂直图形电镀拉加工设备


[0001]本技术涉及线路板加工
，具体涉及一种线路板垂直图形电镀拉加工设备。

技术介绍

[0002]印制印刷线路板又称为PCB，是电子元器件的支撑载体，它将各种电子元器件通过插孔焊接或SMT贴装的方式集成在一起，是所有电子产品的核心部件。
[0003]图形电镀是线路板加工中的一个重要环节，为导电的孔内及表铜机体上进行铜层加厚，实现孔内铜层金属加厚，表铜线路铜层加厚，从而使双面板，多层板实现孔内及面铜加厚，实现电镀铜层连接，线路图形加厚分布均匀。
[0004]随着生产发展的需要，电子设备功能性增加、设备体积小、印制线路板层数要求越来越高，孔数多、孔径小、线路分布密集、线宽、线隙设计精细方向发展。现龙门式垂直电镀线生产方式，图形电镀需更加改善电镀均匀性，从而满足线路密集板生产。
[0005]现有的图电铜缸浮桥设计，电镀铜层加厚时，由于支撑板无法调整高度，易导致上下电镀夹位极差偏大，进而导致浮桥在摇摆过程中易产生擦花板面，影响PCB半成品后的报废良率，对精细密集线路电镀时不能展现图形电镀最大效果。

技术实现思路

[0006]本技术提供了一种线路板垂直图形电镀拉加工设备，解决了以上所述的技术问题。
[0007]本技术解决上述技术问题的方案如下：
[0008]一种线路板垂直图形电镀拉加工设备，包括定位块、浮桥板、固定板和固定卡，所述固定板焊接固定在铜缸的内表面，所述固定板上贯穿开设有通孔，所述浮桥板的顶端开设有导向槽，所述浮桥板的一侧表面两端设有连接杆，所述浮桥板上通过连接杆连接有定位块，所述浮桥板通过定位块贯穿通孔限位安装在固定板上，所述浮桥板安装在固定板上之后通过固定卡对定位块进行锁紧限位。
[0009]本技术的有益效果是：在使用时，使用者按照生产需求将浮桥板的定位块贯穿固定板的通孔，使浮桥板通过定位块固定在固定板上，之后通过固定卡锁紧固定，进而达到便于使用者根据所需高度对浮桥板的高度进行调整，防止上下电镀夹位极差偏大，导致浮桥易擦花板面，影响PCB半成品后的报废良率。
[0010]在上述技术方案的基础上，本技术还可以做如下改进。
[0011]进一步，所述定位块在浮桥板上均匀分布，所述通孔在固定板上均匀分布，且所述定位块和通孔的位置及大小相适配。
[0012]采用上述进一步方案的有益效果是：通过定位块和通孔的相互配合，使浮桥板限位安装在固定板上。
[0013]进一步，所述固定卡的内径小于定位块的直径，并与连接杆的直径相适配。
[0014]采用上述进一步方案的有益效果是：进而便于通过固定卡将穿过固定板的定位块进行锁紧固定。
[0015]进一步，所述导向槽位于浮桥板的中线上。
[0016]采用上述进一步方案的有益效果是：便于对PCB进行导向，使PCB始终位于铜缸的中线上，进而确保电镀铜层效果。
[0017]上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本技术的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。
附图说明
[0018]此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。
[0019]在附图中：
[0020]图1为本技术的俯视外观示意图；
[0021]图2为本技术的主视外观示意图。
[0022]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0023]1、定位块；2、导向槽；3、浮桥板；4、固定板；5、连接杆；6、固定卡；7、通孔。
具体实施方式
[0024]以下结合附图对本技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本技术，并非用于限定本技术的范围。在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本技术。根据下面说明和权利要求书，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。
[0025]需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0026]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0027]请参阅图1至图2所示，本技术提供的实施例：
[0028]实施例一
[0029]一种线路板垂直图形电镀拉加工设备，包括定位块1、浮桥板3、固定板4和固定卡6，固定板4焊接固定在铜缸的内表面，固定板4上贯穿开设有通孔7，浮桥板3的顶端开设有导向槽2，导向槽2位于浮桥板3的中线上，浮桥板3的一侧表面两端设有连接杆5，浮桥板3上
通过连接杆5连接有定位块1。
[0030]定位块1在浮桥板3上均匀分布，通孔7在固定板4上均匀分布，且定位块1和通孔7的位置及大小相适配，浮桥板3通过定位块1贯穿通孔7限位安装在固定板4上，浮桥板3安装在固定板4上之后通过固定卡6对定位块1进行锁紧限位，使用者按照生产需求将浮桥板3的定位块1贯穿固定板4的通孔7，使浮桥板3通过定位块1固定在固定板4上，之后通过固定卡6锁紧固定，进而达到便于使用者根据所需高度对浮桥板3的高度进行调整，防止上下电镀夹位极差偏大，导致浮桥易擦花板面，影响PCB半成品后的报废良率，固定卡6的内径小于定位块1的直径，并与连接杆5的直径相适配。
[0031]基于实施例1的一种线路板垂直图形电镀拉加工设备在使用时：使用者按照生产需求将浮桥板3的定位块1贯穿固定板4的通孔7，使浮桥板3通过定位块1固定在固定板4上，之后通过固定卡6锁紧固定，进而达到便于使用者根据所需高度对浮桥板3的高度进行调整，防止上下电镀夹位极差偏大，导致浮桥易擦花板面，影响PCB半成品后的报废良率。
[0032]以上所述，仅为本技术的较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图所示和以上所述而顺畅地实施本技术；但是,凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本技术技术方案范围内，利用以上所揭示的
技术实现思路
而做出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本技术的等效实施例；同时,凡依据本技术的实质技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板垂直图形电镀拉加工设备，其特征在于：包括定位块(1)、浮桥板(3)、固定板(4)和固定卡(6)，所述固定板(4)焊接固定在铜缸的内表面，所述固定板(4)上贯穿开设有通孔(7)，所述浮桥板(3)的顶端开设有导向槽(2)，所述浮桥板(3)的一侧表面两端设有连接杆(5)，所述浮桥板(3)上通过连接杆(5)连接有定位块(1)，所述浮桥板(3)通过定位块(1)贯穿通孔(7)限位安装在固定板(4)上，所述浮桥板(3)安装在固定板(4)上之后通过固定卡(6)对定位块(1)进...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈智裕，郑泽菊，
申请(专利权)人：科惠佛冈电路有限公司，
类型：新型
国别省市：