一种高安全性能的印制电路板的改进型无铅喷锡装置制造方法及图纸

技术编号:35662016 阅读:14 留言:0更新日期:2022-11-19 17:01
本实用新型专利技术公开了一种高安全性能的印制电路板的改进型无铅喷锡装置,属于无铅喷锡装置领域。一种高安全性能的印制电路板的改进型无铅喷锡装置,包括机架,所述机架的顶端固定连接有安装架,所述安装架内转动连有一组输送辊,所述输送辊之间传动连接有输送带,所述机架一端设有驱动结构,所述机架的上端面右侧对称且固定连接有两组导向套,每组所述导向套内均滑动连接有滑杆,所述滑杆的内端固定连接有对中板;本实用新型专利技术通过导向套、滑杆、对中板、连接板、连接柱、移动板、承载板、伺服电机、转板和转杆,方便对印制电路板进行对中处理,提高喷锡的精确性和效果,无需操作人员进行手动校准,提高加工的效果,且安全性更高。且安全性更高。且安全性更高。

【技术实现步骤摘要】
一种高安全性能的印制电路板的改进型无铅喷锡装置


[0001]本技术涉及无铅喷锡装置
,尤其涉及一种高安全性能的印制电路板的改进型无铅喷锡装置。

技术介绍

[0002]印制电路板又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。印制电路板在生产的过程中需要进行喷锡防锈处理,通常使用无铅喷锡装置进行喷锡加工。
[0003]目前,现有技术当中的无铅喷锡装置存在以下问题:
[0004]1、现有技术当中的无铅喷锡装置不便对印制电路板进行对中处理,降低喷锡的效果,人工手动将其对中,一方面降低加工的效率,另一方面容易烫伤操作人员,安全性较低;
[0005]2、现有技术当中的无铅喷锡装置在喷锡的过程中锡液容易出现沉淀的现象,降低喷锡的均匀性,同时还不便使喷锡后的电路板快速风干,降低加工的效率。

技术实现思路

[0006]本技术的目的是为了解决现有技术中不便对印制电路板进行对中处理、不便对锡液进行搅拌处理和不便对喷锡后的电路板进行快速风干的问题,而提出的一种高安全性能的印制电路板的改进型无铅喷锡装置。
[0007]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:
[0008]一种高安全性能的印制电路板的改进型无铅喷锡装置,包括机架,所述机架的顶端固定连接有安装架,所述安装架内转动连有一组输送辊,所述输送辊之间传动连接有输送带,所述机架一端设有驱动结构,所述机架的上端面右侧对称且固定连接有两组导向套,每组所述导向套内均滑动连接有滑杆,所述滑杆的内端固定连接有对中板,所述滑杆的外端固定连接有连接板,所述连接板通过连接柱固定连接有移动板,所述安装架的下端面固定连接有承载架,所述承载架的上端面固定连接有伺服电机,所述伺服电机的驱动端固定连接有转板,所述转板的两端均转动连接有转杆,且转杆的外端分别与移动板转动连接,所述安装架的上端面固定连接有支架,所支架内固定连接有分流板,所述分流板的下端面均匀固定连接有一组喷头,所述支架的上端面固定连接有储锡箱,所述储锡箱的一侧设有用于对分流板进行供锡的供锡结构,所述储锡箱的上端面均匀转动连接有一组搅拌轴,所述搅拌轴上均固定连接有一组搅拌桨,所述储锡箱上设有驱动搅拌轴进行同时转动的动力结构,所述安装架上端面左侧固定连接有降温架,所述降温架的内顶壁上均匀安装有一组涡流风扇。
[0009]作为本申请优选的技术方案,所述驱动结构包括与左端输送辊轴端固定连接有从动轮,所述机架内固定连接有固定板,所述固定板的上端面固定连接有第一电机,所述第一电机的驱动端固定连接有主动轮,所述主动轮通过皮带与从动轮传动连接。
[0010]作为本申请优选的技术方案,所述供锡结构包括安装在支架上端面的输送泵,所
述输送泵的输入端通过第一连接管与储锡箱连通,所述输送泵的输出端通过第二连接管与分流板连通。
[0011]作为本申请优选的技术方案,所述动力结构包括分别固定在搅拌轴顶端的第一同步轮,所述储锡箱的上端面固定连接有第二电机,所述第二电机的驱动端固定连接有第二同步轮,所述第二同步轮与第一同步轮之间转动连接有同步带。
[0012]作为本申请优选的技术方案,所述储锡箱的上端面固定连接有加锡管,所述加锡管的顶端设有密封盖。
[0013]作为本申请优选的技术方案,所述机架下端面的四个脚处均固定连接有支撑脚,所述支撑脚的底面设有防滑纹。
[0014]与现有技术相比,本技术提供了一种高安全性能的印制电路板的改进型无铅喷锡装置,具备以下有益效果:
[0015]1、该高安全性能的印制电路板的改进型无铅喷锡装置,通过导向套、滑杆、对中板、连接板、连接柱、移动板、承载板、伺服电机、转板和转杆,方便对印制电路板进行对中处理,提高喷锡的精确性和效果,无需操作人员进行手动校准,提高加工的效果,且安全性更高。
[0016]2、该高安全性能的印制电路板的改进型无铅喷锡装置,通过搅拌轴、搅拌桨和动力结构,方便对锡液进行搅拌处理,提高喷锡的均匀性,提高印制电路板加工的效果,通过涡流风扇能够对喷锡后的印制电路板进行快速风干,提高加工的效率。
附图说明
[0017]图1为本技术提出的一种高安全性能的印制电路板的改进型无铅喷锡装置的结构示意图;
[0018]图2为本技术提出的一种高安全性能的印制电路板的改进型无铅喷锡装置的结构示意图;
[0019]图3为本技术提出的一种高安全性能的印制电路板的改进型无铅喷锡装置的结构示意图;
[0020]图4为本技术提出的一种高安全性能的印制电路板的改进型无铅喷锡装置的结构示意图;
[0021]图5为本技术的俯视结构示意图;
[0022]图6为本技术图5中A

A方向的剖视结构示意图。
[0023]图中:1、机架;2、安装架;3、输送辊;4、输送带;5、驱动结构;501、从动轮;502、固定板;503、第一电机;504、主动轮;505、皮带;6、导向套;7、滑杆;8、对中板;9、连接板;10、连接柱;11、移动板;12、承载架;13、伺服电机;14、转板;15、转杆;16、支架;17、分流板;18、喷头;19、储锡箱;20、供锡结构;2001、输送泵;2002、第一连接管;2003、第二连接管;21、搅拌轴;22、搅拌桨;23、动力结构;2301、第一同步轮;2302、第二电机;2303、第二同步轮;2304、同步带;24、降温架;25、涡流风扇;26、加锡管;27、支撑脚。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行
清楚、完整地描述;显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例,基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0025]在本技术的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0026]在本技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等,应做广义理解,例如“连接”,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通;对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0027]实施例
[0028]参照图1
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高安全性能的印制电路板的改进型无铅喷锡装置,包括机架(1),其特征在于,所述机架(1)的顶端固定连接有安装架(2),所述安装架(2)内转动连有一组输送辊(3),所述输送辊(3)之间传动连接有输送带(4),所述机架(1)一端设有驱动结构(5),所述机架(1)的上端面右侧对称且固定连接有两组导向套(6),每组所述导向套(6)内均滑动连接有滑杆(7),所述滑杆(7)的内端固定连接有对中板(8),所述滑杆(7)的外端固定连接有连接板(9),所述连接板(9)通过连接柱(10)固定连接有移动板(11),所述安装架(2)的下端面固定连接有承载架(12),所述承载架(12)的上端面固定连接有伺服电机(13),所述伺服电机(13)的驱动端固定连接有转板(14),所述转板(14)的两端均转动连接有转杆(15),且转杆(15)的外端分别与移动板(11)转动连接,所述安装架(2)的上端面固定连接有支架(16),所支架(16)内固定连接有分流板(17),所述分流板(17)的下端面均匀固定连接有一组喷头(18),所述支架(16)的上端面固定连接有储锡箱(19),所述储锡箱(19)的一侧设有用于对分流板(17)进行供锡的供锡结构(20),所述储锡箱(19)的上端面均匀转动连接有一组搅拌轴(21),所述搅拌轴(21)上均固定连接有一组搅拌桨(22),所述储锡箱(19)上设有驱动搅拌轴(21)进行同时转动的动力结构(23),所述安装架(2)上端面左侧固定连接有降温架(24),所述降温架(24)的内顶壁上均匀安装有一组涡流风扇(25)。2.根据权利要求1所述的一种高安全性能的印制电路...

【专利技术属性】
技术研发人员:马强
申请(专利权)人:景彤天津电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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