一种对称叠构设计PCB板制作方法技术

本发明专利技术属于PCB制作技术领域，尤其涉及一种对称叠构设计PCB板制作方法，该方法通过引入对称压合辅助层，解决了由于高频层板厚偏薄0.1mm、电镀铜厚不均匀原因导致的高频信号不稳定问题；本发明专利技术将常规PCB板制作流程中单层高频层Core板通过辅助层Core板组合为四层高频层Core板，组合后的四层高频层Core板电镀时板厚较厚从而有足够的强度克服喷淋、水流导致电镀后表面铜厚不均匀的问题；该方法通过于二次压合之前，于两组基板的导通孔内填注树脂，从而确保两组基板压合后，从而可以有效防止PP溢胶原因短路导致的高频信号不稳定问题。溢胶原因短路导致的高频信号不稳定问题。溢胶原因短路导致的高频信号不稳定问题。

【技术实现步骤摘要】
一种对称叠构设计PCB板制作方法


[0001]本专利技术涉及PCB制作
，更具体地说，它涉及一种对称叠构设计PCB板制作方法。

技术介绍

[0002]随着5G时代的到来，电子设备信号频率设计越来越高，以移动基站辅助系统为例，其频率达到了3000
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5000mhz。高频PCB板做为电子设备元器件的载体，在高频信号完整性方面起到重要作用。为控制高频频率分部PCB均匀，天线层与天线层相邻的屏蔽层采用高频材料，整体PCB板叠构对称，该PCB板L1与L8层为高频信号层，该设计在PCB板制作过程中主要存在两个凸出问题：一、高频层板厚较薄为0.1mm，在电镀时板子易受喷淋、水流等影响导致电镀后表面铜厚不均匀，进而导致蚀刻制作天线图形时大小不一而影响PCB板使用时收发信号的稳定性；二、对称的叠构设计L1
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L4与L5
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L8压合后，表面L1与L8会从导通孔PP溢胶，将直接导致元器件线路短路影响信号的稳定性。

技术实现思路

[0003]针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的在于提供一种本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种对称叠构设计PCB板制作方法，其特征在于，包括步骤：S1、选取四张高频Core板，每张高频Core板由依次堆叠连接的一层高频层板、一层辅助层板及另一层高频层板构成；S2、每两张高频Core板通过粘接片叠合粘接形成一组基板，制作每组基板中的内层线路；S3、分别将两组基板中的两张高频Core板通过粘接片压合粘接；S4、对两组基板钻出导通孔，并进行导通孔孔内与高频层表面电镀铜导通；S5、将树脂塞孔填满导通孔防止粘接片高温融解从导通孔内溢胶出来，再分别制作两组基板相互对应层的线路图形；S6、将两组基板相对应层之间填设叠粘接片并压合形成完成板...

【专利技术属性】
技术研发人员：李志雄，
申请(专利权)人：诚亿电子嘉兴有限公司，
类型：发明
国别省市：