一种2层PCB板上嵌铜块工艺制造技术

本发明专利技术提供一种2层PCB板上嵌铜块工艺，包括以下步骤：S 1：开料

【技术实现步骤摘要】
一种2层PCB板上嵌铜块工艺


[0001]本专利技术涉及印制电路板领域，尤其涉及一种2层PCB板上嵌铜块工艺。

技术介绍

[0002]印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。
[0003]目前2层PCB板常规的散热性已无法满足需求，需要在pcb板上嵌铜块来满足散热需求，而采用做假四层设计，用传统压合填胶方式制作、成本高、流程长。
[0004]因此，有必要提供一种2层PCB板上嵌铜块工艺解决上述技术问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供一种2层PCB板上嵌铜块工艺，解决了现有技术采用做假四层设计，用传统压合填胶方式制作、成本高、流程长的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本专利技术提供的一种2层PCB板上嵌铜块工艺，包括以下步骤：
[0007]S 1：开料
‑
对2层PCB板进行开料；
[0008]S2：钻CCD
‑
在PCB上钻CCD对，用于锣铜块槽定位；
[0009]S3：锣铜块槽
‑
用CCD定位，锣出铜块槽；
[0010]S4：贴高温胶
‑
使用耐180℃高温胶胶带贴住锣出的铜块槽；
[0011]S 5：塞铜块
‑
将PCB散热铜块塞入对应铜块槽内与高温胶粘合；
[0012]S 6：钻辅助孔
‑
使用CCD定位孔做定位，钻出辅助孔；
[0013]S 7：树脂塞孔
‑
将树脂塞入对应辅助孔内，烘干后树脂将散热铜块固定住，实现在2层pcb板上嵌铜块。
[0014]优选的，所述S2中钻孔时则需要使用到钻孔设备，所述钻孔设备包括底座，所述底座顶部的两侧均固定安装有固定架。
[0015]优选的，所述固定架内部的顶部设置有锁紧螺栓，所述锁紧螺栓的表面套设有螺母。
[0016]优选的，所述螺母的底部与所述固定架的顶部固定安装，所述锁紧螺栓的底部且位于所述固定架的内侧转动连接有固定板。
[0017]优选的，所述固定架内部的正面和背面均开设有第一滑槽，所述第一滑槽的内部滑动连接有第一滑块。
[0018]优选的，所述第一滑块的外侧与所述固定板的外侧固定安装，所述固定架内侧的顶部开设有第二滑槽。
[0019]优选的，所述第二滑槽的内部滑动连接有第二滑块，所述第二滑块的内侧固定安装有固定柱。
[0020]优选的，所述固定柱的内部开设有连通滑槽，所述连通滑槽的内部滑动连接有空心架。
[0021]优选的，所述空心架内部的正面和背面均开设有固定腔，所述固定腔的内部且位
于所述空心架的顶部设置有移动架。
[0022]优选的，所述移动架的顶部固定安装有电机，所述电机输出轴的一端固定安装有钻头。
[0023]与相关技术相比较，本专利技术提供的一种2层PCB板上嵌铜块工艺具有如下有益效果：
[0024]本专利技术提供一种2层PCB板上嵌铜块工艺，采用树脂塞孔+贴胶+辅助孔设计，替代传统压合填胶方式，实现在2层PCB板上嵌铜块来满足散热需求，并且无需做成假四层设计，降低成本，提高产能；无需压合填胶，实现在PCB板上嵌铜块。
附图说明
[0025]图1为本专利技术提供的一种2层PCB板上嵌铜块工艺的钻孔设备第一的结构示意图；
[0026]图2为图1所示的外部立体的结构示意图；
[0027]图3为图1所示的固定架侧面的结构示意图；
[0028]图4为图1所示的A部放大示意图；
[0029]图5为本专利技术提供的一种2层PCB板上嵌铜块工艺的钻孔设备第二的结构示意图；
[0030]图6为图5所示的钻头局部的结构示意图；
[0031]图7为图6所示的安装座顶部的结构示意图。
[0032]图中标号：1、底座，2、固定架，3、锁紧螺栓，4、螺母，5、固定板，6、第一滑槽，7、第一滑块，8、第二滑槽，9、第二滑块，10、固定柱，11、连通滑槽，12、空心架，13、固定腔，14、移动架，15、电机，16、钻头，
[0033]17、多边形块，18、安装座，19、连接柱，20、移动环，21、连接块，22、连通孔，23、插板，24、拉簧，25、插孔。
具体实施方式
[0034]下面结合附图和实施方式对本专利技术作进一步说明。
[0035]第一实施例
[0036]请结合参阅图1、图2、图3、图4，其中，图1为本专利技术提供的一种2层PCB板上嵌铜块工艺的钻孔设备第一的结构示意图；图2为图1所示的外部立体的结构示意图；图3为图1所示的固定架侧面的结构示意图；图4为图1所示的A部放大示意图。一种2层PCB板上嵌铜块工艺，包括以下步骤：
[0037]S 1：开料
‑
对2层PCB板进行开料；
[0038]S2：钻CCD
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在PCB上钻CCD对，用于锣铜块槽定位；
[0039]S3：锣铜块槽
‑
用CCD定位，锣出铜块槽；
[0040]S4：贴高温胶
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使用耐180℃高温胶胶带贴住锣出的铜块槽；
[0041]S 5：塞铜块
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将PCB散热铜块塞入对应铜块槽内与高温胶粘合；
[0042]S 6：钻辅助孔
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使用CCD定位孔做定位，钻出辅助孔；
[0043]S 7：树脂塞孔
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将树脂塞入对应辅助孔内，烘干后树脂将散热铜块固定住，实现在2层pcb板上嵌铜块。
[0044]所述S2中钻孔时则需要使用到钻孔设备，所述钻孔设备包括底座1，所述底座1顶
部的两侧均固定安装有固定架2。
[0045]所述固定架2内部的顶部设置有锁紧螺栓3，所述锁紧螺栓3的表面套设有螺母4。
[0046]所述螺母4的底部与所述固定架2的顶部固定安装，所述锁紧螺栓3的底部且位于所述固定架2的内侧转动连接有固定板5。
[0047]所述固定架2内部的正面和背面均开设有第一滑槽6，所述第一滑槽6的内部滑动连接有第一滑块7。
[0048]所述第一滑块7的外侧与所述固定板5的外侧固定安装，所述固定架2内侧的顶部开设有第二滑槽8。
[0049]通过第一滑槽6和第一滑块7之间的相互配合可提高其固定板5移动的稳定性，并且其固定板5的底部固定安装有橡胶垫，通过橡胶垫可提高其与PCB板接触的摩擦力，因此而提高其被固定的稳定性，同时能够避免两者之间硬性接触对PCB板造成损伤。
[0050]所述第二滑槽8的内部滑动连接有第二滑块9，所述第二滑块9的内侧固定安装有固定柱10。
[0051]所述固定柱10的内部开设有连通滑槽11，所述连通滑槽11的内部滑动连接有空心架12。
[0052]所述空心架12内部的正面和背面均开设有固定腔13，所述固定腔13的内部且位于所述空心架12的顶部设置有移动架14。
[0053]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种2层PCB板上嵌铜块工艺，其特征在于，包括以下步骤：S 1：开料
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对2层PCB板进行开料；S2：钻CCD
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在PCB上钻CCD对，用于锣铜块槽定位；S3：锣铜块槽
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用CCD定位，锣出铜块槽；S4：贴高温胶
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使用耐180℃高温胶胶带贴住锣出的铜块槽；S 5：塞铜块
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将PCB散热铜块塞入对应铜块槽内与高温胶粘合；S 6：钻辅助孔
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使用CCD定位孔做定位，钻出辅助孔；S 7：树脂塞孔
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将树脂塞入对应辅助孔内，烘干后树脂将散热铜块固定住，实现在2层pcb板上嵌铜块。2.根据权利要求1所述的一种2层PCB板上嵌铜块工艺，其特征在于，所述S2中钻孔时则需要使用到钻孔设备，所述钻孔设备包括底座，所述底座顶部的两侧均固定安装有固定架。3.根据权利要求2所述的一种2层PCB板上嵌铜块工艺，其特征在于，所述固定架内部的顶部设置有锁紧螺栓，所述锁紧螺栓的表面套设有螺母。4.根据权利要求3所述的一种2层PCB板上...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄正荣，李军，毛卫，
申请(专利权)人：奥士康科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：