电路板的制备方法、电路板及电子设备技术

一种电路板的制备方法、电路板及电子设备，该方法包括：将印刷电路板PCB和粘合层交错排列进行层叠，得到PCB叠层；所述PCB叠层包括多层所述PCB和至少一层所述粘合层；对所述PCB叠层进行两次压合，其中，第一次压合和第二次压合包括升温阶段、恒温阶段和降温阶段；在两次压合后的外层PCB叠层上制作线路图形，得到电路板。本申请实施例通过第一次压合，将PCB粘合在一起，通过第二次压合，释放第一次压合后的PCB叠层中的应力，以减少形成的电路板在回流焊接时的翘曲变形，提高电路板的平整度。提高电路板的平整度。提高电路板的平整度。

【技术实现步骤摘要】
电路板的制备方法、电路板及电子设备


[0001]本申请涉及电路板
，尤其涉及一种电路板的制备方法、电路板及电子设备。

技术介绍

[0002]在印刷电路板(printed circuit board，PCB)上贴装元器件时，需要通过回流焊接将元器件与PCB表面的焊盘焊接到一起。其中，回流焊接是指利用焊膏(由焊料和助焊剂混合而成的混合物)将元器件连接到PCB的焊盘上之后，通过加温来熔化焊料以达到永久接合，可以用回焊炉、红外加热灯或热风枪等不同加温方式来进行焊接。
[0003]然而，在PCB的回流焊接过程中，PCB一般会因为受热发生翘曲、变形，使得PCB的板面的平整性变差，即翘曲度变大。而随着信息与通信技术(information and communications technology，ICT)行业系统越来越复杂，芯片及连接器等封装尺寸越来越大、焊球的数量越来越多，使得焊接位置的PCB局部区域对PCB的翘曲度更加敏感。因此，需要降低PCB在回流焊后的翘曲度以满足焊接质量。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供了一种电路板的制备方法、电路板及电子设备，解决电路板容易发生翘曲变形的问题。
[0005]第一方面，本申请实施例提供了一种电路板的制备方法，包括：
[0006]将印刷电路板PCB和粘合层交错排列进行层叠，得到PCB叠层；所述PCB叠层包括多层所述PCB和至少一层所述粘合层；
[0007]对所述PCB叠层进行两次压合，其中，第一次压合和第二次压合包括升温阶段、恒温阶段和降温阶段；
[0008]在两次压合后的外层PCB叠层上制作线路图形，得到电路板。
[0009]上述方法，通过第一次压合，将PCB粘合在一起，通过第二次压合，释放第一次压合后的PCB叠层中的应力，以减少形成的电路板在回流焊接时的翘曲变形，提高电路板的平整度。
[0010]应理解，外层PCB叠层是指PCB叠层的表面，可以是一个表面也可以是两个表面。
[0011]在一种可能的实现中，所述第一次压合转所述第二次压合之间的间隔时间不小于时间阈值；和/或，所述第一次压合转为所述第二次压合时的温度不大于温度阈值。
[0012]上述方法，第一次压合和第二次压合得到间隔时长
[0013]在一种可能的实现中，所述第二次压合的降温阶段采用多段式降温，以充分释放电路板中的应力。
[0014]在一种可能的实现中，所述第二次压合的降温时长大于所述第一次压合的降温时长。
[0015]上述方法，通过缓慢降温，以充分释放电路板中的应力。
[0016]在一种可能的实现中，所述在两次压合后的外层PCB叠层上制作线路图形，得到电路板之后，所述方法还包括：对所述电路板进行反压，所述反压包括升温阶段、恒温阶段和降温阶段。
[0017]上述方法，通过反压，释放在电路板的线路图形制备及其之前的工艺过程中形成的应力，进一步地减少形成的电路板在回流焊接时的翘曲变形。
[0018]在一种可能的实现中，所述反压满足如下至少一个条件；
[0019]所述返压时恒温阶段的温度小于所述第一次压合和/或所述第二次压合时恒温阶段的温度；
[0020]所述返压时恒温阶段的最大压力可以是200psi
‑
500psi；
[0021]在所述返压的恒温阶段结束前10
‑
30min将压力降至100psi
‑
200psi；
[0022]所述返压的降温阶段可以采用多段降温；
[0023]所述返压的降温阶段采用多阶段降压；
[0024]所述返压的结束温度为30℃
‑
80℃。
[0025]上述方法，通过上述反压参数，可以充分释放电路板内部的应力。
[0026]在一种可能的实现中，所述方法还包括：对所述电路板进行阻焊；对阻焊后的电路板依次进行回流和/或压烤。
[0027]上述方法，通过回流真实模拟回流焊接的热处理过程，再对回流后的电路板进行压烤，可以纠正电路板在回流时的翘曲变形，以减少电路板在回流焊接时的翘曲变形，提高电路板的平整度。
[0028]在一种可能的实现中，所述回流的峰值温度大于焊料的固相线的温度，并在所述峰值温度保持第一时长；所述回流的温度大于所述固相线的时长为第二时长，所述第二时长大于所述第一时长。
[0029]在一种可能的实现中，所述对回流后的电路板进行压烤包括：对所述回流后的电路板依次进行热压和冷压，所述热压的温度大于所述电路板的玻璃化转变温度，所述冷压的温度小于所述玻璃化转变温度。
[0030]第二方面，本申请实施例还提供了一种电路板，所述电路板采用第一方面或第一方面任意一种实现所述的方法制备得到。
[0031]第三方面，本申请实施例还提供了一种电子设备，包括处理器、存储器和所述电子设备包括第二方面所述的电路板，所述处理器设置在所述电路板上并与所述电路板耦合，所述存储器设置在所述电路板上并与所述电路板耦合。
[0032]可以理解地，上述提供的第二方面提供的电路板、第三方面提供的电子设备均包括上述采用第一方面或第一方面任意一种实现所述的方法制备得到电路板。因此，其所能达到的有益效果可参考第一方面中对应的有益效果，此处不再赘述。
附图说明
[0033]图1为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图；
[0034]图2A为本申请实施例提供的一种电路板的结构示意图；
[0035]图2B为本申请实施例提供的又一种电路板的结构示意图；
[0036]图3为本申请实施例提供的一种电路板的制备方法的流程示意图；
[0037]图4A
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图4C为本申请实施例提供的一种电路板的制备过程中形成结构的剖面示意图；
[0038]图5为本申请实施例提供的一种双峰压合中压力和温度分别随时间的变化曲线的示例图；
[0039]图6A
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图6F为本申请实施例提供的一些压烤工艺中电路板的排列方式的示例图；
[0040]图7A
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图7B为本申请实施例提供的一种采用和不采用双峰压合、反压、回流和压烤所制备的电路板在回流后的翘曲度最大值或波动的比对示意图；
具体实施方式
[0041]下面结合本申请实施例中的附图对本申请实施例进行描述。
[0042]其中，本文中的“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。此外，在本申请实施例的描述中，除非另有说明，“多个”是指两个或多于两个。“以上”包括本数，例如，两个以上包括两个。
[0043]以下，术语“第一”、“第二”等用词仅用于描述目的，而不能理解为暗示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或隐含地包括一个或多个该特征。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制备方法，其特征在于，包括：将印刷电路板PCB和粘合层交错排列进行层叠，得到PCB叠层；所述PCB叠层包括多层所述PCB和至少一层所述粘合层；对所述PCB叠层进行两次压合，其中，第一次压合和第二次压合包括升温阶段、恒温阶段和降温阶段；在两次压合后的外层PCB叠层上制作线路图形，得到电路板。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一次压合转所述第二次压合之间的间隔时间不小于时间阈值；和/或，所述第一次压合转为所述第二次压合时的温度不大于温度阈值。3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述第二次压合的降温阶段采用多段式降温。4.根据权利要求1
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3任一项所述的方法，其特征在于，所述第二次压合的降温时长大于所述第一次压合的降温时长。5.根据权利要求1
‑
4任一项所述的方法，其特征在于，所述在两次压合后的外层PCB叠层上制作线路图形，得到电路板之后，所述方法还包括：对所述电路板进行反压，所述反压包括升温阶段、恒温阶段和降温阶段。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述反压满足如下至少一个条件；所述返压时恒温阶段的温度小于所述第一次压合和/或所述第二次压合时恒温阶段的温度；所述返压时恒温阶段的最大压力可以是200psi
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5...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹权根，
申请(专利权)人：超聚变数字技术有限公司，
类型：发明
国别省市：