一种苹果测试排线软硬结合的制作方法技术

本发明专利技术涉及软硬结合板技术领域，且公开了一种苹果测试排线软硬结合的制作方法，包括以下步骤：1）材料准备：提供一个软性基板和一个硬性基板，所述软性基板和硬性基板均包括第一待成型区、第二待成型区和废料区；2）材料加工：将第一待成型区、第二待成型区和废料区均放置在加工台上，通过切割机构对软性基板上第二待成型区与废料区的交界进行切割。该苹果测试排线软硬结合的制作方法，通过采用上述方法制作的软硬结合板在压合效果、生产成本、生产质量和成型精度，都比目前的软硬结合板在压合效果、生产成本、生产质量和成型精度等方面要更好，有效的提高了软硬结合板的生产质量，达到了成型精度高的优点。了成型精度高的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种苹果测试排线软硬结合的制作方法


[0001]本专利技术涉及软硬结合板
，具体为一种苹果测试排线软硬结合的制作方法。

技术介绍

[0002]FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。优点：软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。
[0003]现如今，软硬结合板已被广泛的应用于人们的生活中，例如移动电话、按键板与侧按键、电脑与液晶荧幕、主板与显示屏、CD随身听、磁碟机、NOTEBOOK和硬盘驱动器，通常， 软硬结合板的制作工艺包括以下步骤：首先， 分别制作软性基板和硬性基板；其次，在硬性基板的预定区域形成开口；再次， 将软性基板和硬性基板压合，部分软性基板可从硬性基板上的开口露出从而形成挠性区， 而其余部分的软性基板与硬性基板一起形成刚性区， 从而形成具有挠性区和刚性区的软硬结合基板；最后是成型的步骤， 以高速旋转的铣刀沿预定路径即刚性区与废料的边界以及挠性区与废料的边界切割软硬结合基板，使得废料脱落，从而获得软硬结合板产品。然而现有的制作方法，由于是在压合之后成型挠性区，此时挠性区悬连于刚性区，受重力影响会产生一定曲度， 因而成型挠性区时铣刀实际切割路径可能与预定路径有一定偏差，从而使得挠性区的成型精度不高，严重影响了软硬结合板生产质量，不能满足社会需求，故而提出来解决上述中所提出的问题。

技术实现思路

[0004]（一）解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种苹果测试排线软硬结合的制作方法，具备成型精度高等优点，解决了现有的软硬结合板制作方法压合效果不好，以至于精度不高，严重影响了软硬结合板生产质量的问题。
[0005]（二）技术方案本专利技术要解决的技术问题是提供一种苹果测试排线软硬结合的制作方法，包括以下步骤：1）材料准备：提供一个软性基板和一个硬性基板，所述软性基板和硬性基板均包括第一待成型区、第二待成型区和废料区；2）材料加工：将第一待成型区、第二待成型区和废料区均放置在加工台上，通过切割机构对软性基板上第二待成型区与废料区的交界进行切割；使软性基板的第一待成型区、 第二待成型区和废料区分别对应于硬性基板的第一待成型区、第二待成型区和废料区；
3）棕化处理:将切割完成的软性基板和硬性基板进行棕化处理，使用棕化法对软性基板和硬性基板进行棕化处理；4）压合处理：将棕化处理后的软性基板和硬性基板进行压合处理，从而形成软硬结合基板，压合过程中，硬性基板位于软硬结合基板的至少一个最外层；5）开窗处理：根据需要制作出的软硬结合板尺寸，在预用于作软硬结合区域的覆盖膜上进行开窗处理， 将软硬结合区域对应的覆盖膜去除，保留软硬结合板的软板区域所对应的覆盖膜；6）等离子处理：使用等离子设备将贴合好覆盖膜的软板进行等离子处理；7）成品制作：将上述等离子处理后的软硬结合板继续使用常规流程进行制作，最终得到成品软硬结合板。
[0006]进一步，所述1）中的硬性基板与软性基板相互对应。
[0007]进一步，所述2）中的第二待成型区与第一待成型区相连接。
[0008]进一步，所述2）中的切割机构为激光切割机或冲裁切割机中的一种。
[0009]进一步，所述4）中的压合处理的方式为通过铆合的方式将软性基板和硬性基板压合在一起。
[0010]进一步，所述4）中的压合处理的压合温度为100摄氏度至130摄氏度。
[0011]进一步，所述6）中的等离子设备包括等离子处理机和等离子清洗机。
[0012]（三）有益效果与现有技术相比，本专利技术提供了一种苹果测试排线软硬结合的制作方法，具备以下有益效果：该苹果测试排线软硬结合的制作方法，通过采用上述方法制作的软硬结合板在压合效果、生产成本、生产质量和成型精度，都比目前的软硬结合板在压合效果、生产成本、生产质量和成型精度等方面要更好，有效的提高了软硬结合板的生产质量，达到了成型精度高的优点，解决了现有的软硬结合板制作方法压合效果不好，以至于精度不高，严重影响了软硬结合板生产质量的问题。
具体实施方式
[0013]下面将结合本专利技术的实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0014]实施例一：本实施例中的一种苹果测试排线软硬结合的制作方法，包括以下步骤：1）材料准备：提供一个软性基板和一个硬性基板，硬性基板与软性基板相互对应，软性基板和硬性基板均包括第一待成型区、第二待成型区和废料区；2）材料加工：将第一待成型区、第二待成型区和废料区均放置在加工台上，通过切割机构对软性基板上第二待成型区与废料区的交界进行切割；使软性基板的第一待成型区、 第二待成型区和废料区分别对应于硬性基板的第一待成型区、第二待成型区和废料区，第二待成型区与第一待成型区相连接；
3）棕化处理:将切割完成的软性基板和硬性基板进行棕化处理，使用棕化法对软性基板和硬性基板进行棕化处理；4）压合处理：将棕化处理后的软性基板和硬性基板进行压合处理，从而形成软硬结合基板，压合过程中，硬性基板位于软硬结合基板的至少一个最外层，压合处理的方式为通过铆合的方式将软性基板和硬性基板压合在一起，压合处理的压合温度为100摄氏度；5）开窗处理：根据需要制作出的软硬结合板尺寸，在预用于作软硬结合区域的覆盖膜上进行开窗处理， 将软硬结合区域对应的覆盖膜去除，保留软硬结合板的软板区域所对应的覆盖膜；6）等离子处理：使用等离子设备将贴合好覆盖膜的软板进行等离子处理；7）成品制作：将上述等离子处理后的软硬结合板继续使用常规流程进行制作，最终得到成品软硬结合板。
[0015]需要说明的是，2）中的切割机构为激光切割机或冲裁切割机中的一种，6）中的等离子设备包括等离子处理机和等离子清洗机。
[0016]实施例二：本实施例中的一种苹果测试排线软硬结合的制作方法，包括以下步骤：1）材料准备：提供一个软性基板和一个硬性基板，硬性基板与软性基板相互对应，软性基板和硬性基板均包括第一待成型区、第二待成型区和废料区；2）材料加工：将第一待成型区、第二待成型区和废料区均放置在加工台上，通过切割机构对软性基板上第二待成型区与废料区的交界进行切割；使软性基板的第一待成型区、 第二待成型区和废料区分别对应于硬性基板的第一待成型区、第二待成型区和废料区，第二待成型区与第一待成型区相连接；3）棕化处理:将切割完成的软性基板和硬性基板进行棕化处理，使用棕化法对软性基板和硬性基板进行棕化处理；4）压合处理：将棕化处理后的软性基板和硬性基板进行压合处理，从而形成软硬结合基板，压合过程中，硬性基板位于软硬结合本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种苹果测试排线软硬结合的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：1）材料准备：提供一个软性基板和一个硬性基板，所述软性基板和硬性基板均包括第一待成型区、第二待成型区和废料区；2）材料加工：将第一待成型区、第二待成型区和废料区均放置在加工台上，通过切割机构对软性基板上第二待成型区与废料区的交界进行切割；使软性基板的第一待成型区、 第二待成型区和废料区分别对应于硬性基板的第一待成型区、第二待成型区和废料区；3）棕化处理:将切割完成的软性基板和硬性基板进行棕化处理，使用棕化法对软性基板和硬性基板进行棕化处理；4）压合处理：将棕化处理后的软性基板和硬性基板进行压合处理，从而形成软硬结合基板，压合过程中，硬性基板位于软硬结合基板的至少一个最外层；5）开窗处理：根据需要制作出的软硬结合板尺寸，在预用于作软硬结合区域的覆盖膜上进行开窗处理， 将软硬结合区域对应的覆盖膜去除，保留软硬结合板的软板区域所对应的覆盖膜；6）等离子处理：使用等离子设备将贴合好覆盖膜的软板进行等离子...

【专利技术属性】
技术研发人员：林镇邦，
申请(专利权)人：富邦多层线路板深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：