电路板及其制作方法技术

一种电路板的制作方法，包括以下步骤：将两个基板通过第一半固化片粘接在一起，并形成贯通所述两个基板和所述第一半固化片的开槽，其中，所述第一半固化片夹设于所述两个基板之间；提供导热块，并在所述导热块的侧壁上包覆第二半固化片；将包覆有所述第二半固化片的导热块放置于所述开槽中；将所述导热块、所述第二半固化片、所述两个基板和所述第一半固化片进行压合，压合中所述第一半固化片的树脂胶流入所述开槽中并受热固化，并将所述两个基板、所述第一半固化片、所述第二半固化片和所述导热块粘合在一起。本申请还提供采用上述方法制得的电路板。得的电路板。得的电路板。

【技术实现步骤摘要】
电路板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及一种电路板领域，尤其涉及一种具有导热块的电路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]随着人们对计算机、消费性电子以及通讯等各项电子产品需求的增加，随着电子产品的功能多样化，电子产品中的封装芯片也越来越集中化。而电路板作为芯片电连接的支撑体以及载体，因此散热成了电路板行业面临的巨大问题。
[0003]传统的散热方式有风扇散热、硅胶散热、安装散热片、在电路板上辅助设计散热孔、以及使用金属基辅助散热等。但传统的散热方式已经不能满足散热要求。为了解决上述问题，一般通过在电路板中预埋铜块，铜块不仅能起到散热作用，同时又可以节省电路板的空间。目前在电路板中预埋铜块的制作方法是：通过在基板上开孔，将铜块置于孔中并压合，使得半固化片(PP片)中的胶填充铜块与孔之间的间隙，达到预埋铜块的效果。但是，由于孔的尺寸比铜块的尺寸大，压合时，铜块在压合力的作用下，可能在孔中发生移动使得铜块偏位，进而使铜块两侧与孔侧壁之间的缝隙出现过大或过小的情况，甚至使铜块与孔的侧壁相接触，导致无缝隙，最终导致半固化片填充间隙时会存在填胶不良现象。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术提供一种解决上述技术问题的电路板的制作方法及由此方法制作形成的电路板。
[0005]本申请第一方面提供一种电路板的制作方法，包括以下步骤：
[0006]将两个基板通过第一半固化片粘接在一起，并形成贯通所述两个基板和所述第一半固化片的开槽，其中，所述第一半固化片夹设于所述两个基板之间；
[0007]提供导热块，并在所述导热块的侧壁上包覆第二半固化片；
[0008]将包覆有所述第二半固化片的导热块放置于所述开槽中；
[0009]将所述导热块、所述第二半固化片、所述两个基板和所述第一半固化片进行压合，压合中所述第一半固化片的树脂胶流入所述开槽中并受热固化，并将所述两个基板、所述第一半固化片、所述第二半固化片和所述导热块粘合在一起。
[0010]本申请第二方面提供一种电路板，包括两个基板、第一半固化片以及导热块，所述第一半固化片夹设于所述两个基板之间，所述电路板开设有贯通所述两个基板和所述第一半固化片的开槽，所述导热块设置于所述开槽中。所述导热块的侧壁包覆有第二半固化片，所述第二半固化片和所述第一半固化片的树脂胶共同填充所述导热块与所述开槽的侧壁之间的缝隙。
[0011]本申请提供的电路板及其制作方法中，通过预先在所述导热块的侧壁上覆盖所述第二半固化片，在将所述导热块压合在所述开槽中时可避免出现所述导热块直接与所述开槽相接触的情况，减少填胶不良现象。
附图说明
[0012]图1为本申请一实施方式提供的基板和第一半固化片的截面示意图。
[0013]图2为将两个基板通过第一半固化片粘接后的截面示意图。
[0014]图3A为本申请一实施方式提供的导热块的结构示意图。
[0015]图3B为本申请另一实施方式提供的导热块的结构示意图。
[0016]图3C为本申请又一实施方式提供的导热块的结构示意图。
[0017]图4为在图3A所示的导热块的侧壁上形成胶层和第二半固化片后的俯视图。
[0018]图5为将图4所示导热块放入图2所示的开槽中后的截面示意图。
[0019]图6为将图5所示结构压合后的截面示意图。
[0020]主要元件符号说明
[0021]第一半固化片
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
20
[0022]基板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
10
[0023]第一通孔
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
101
[0024]第二通孔
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
201
[0025]绝缘层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
11
[0026]第一导电层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
12
[0027]第二导电层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
13
[0028]开槽
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
301
[0029]导热块
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
51
[0030]顶面
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
511
[0031]底面
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
512
[0032]胶层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
52
[0033]第二半固化片
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
53
[0034]电路板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
100
[0035]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。
具体实施方式
[0036]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0037]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。
[0038]下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合或替换。
[0039]本申请一实施方式提供一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：
[0040]步骤S1，请参阅图1，提供基板10和第一半固化片20，并在所述基板10和所述第一半固化片20的预埋导热块的位置处分别进行开孔形成第一通孔101和第二通孔201。所述第一通孔101的尺寸和所述第二通孔201的尺寸一致。
[0041]所述基板10包括绝缘层11和设置于所述绝缘层11相对两个表面的第一导电层12
和第二导电层13。所述第一导电层12为图案化的导电层，即所述第一导电层12上形成有导电线路，其用于在后续工序中与所述第一半固化片20相接触。所述第二导电层13可以为未图案化的导电层也可以为图案化的导电层，即所述第二导电层13上未形成或形成有导电线路。换句话说，所述第二导电层13上的导电线路可以在所述基板10与所述第一半固化片20相粘接后或相粘接前形成。本实施方式中，所述第二导电层13为未图案化的导电层，例如为一完整的金属板。
[0042]所述绝缘层11的材料为本领域常用的介电材料，如聚酰亚胺、环氧树脂等。所述第一导电层12和所述第二导电层13的材质可包含但不限于铜、金、银等。
[0043]所述第一通孔101贯通所述绝缘层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：将两个基板通过第一半固化片粘接在一起，并形成贯通所述两个基板和所述第一半固化片的开槽，其中，所述第一半固化片夹设于所述两个基板之间；提供导热块，并在所述导热块的侧壁上包覆第二半固化片；将包覆有所述第二半固化片的导热块放置于所述开槽中；将所述导热块、所述第二半固化片、所述两个基板和所述第一半固化片进行压合，压合中所述第一半固化片的树脂胶流入所述开槽中并受热固化，并将所述两个基板、所述第一半固化片、所述第二半固化片和所述导热块粘合在一起。2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，“将两个基板通过第一半固化片粘接在一起，并形成贯通所述两个基板和所述第一半固化片的开槽”的步骤包括：提供两个基板，并在每个基板上形成第一通孔；提供第一半固化片，并在所述第一半固化片上形成第二通孔；将所述两个基板通过所述第一半固化片粘接在一起，其中，所述第一通孔和所述第二通孔相对齐并共同形成所述开槽。3.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，“在所述导热块的侧壁上包覆第二半固化片”的步骤之前还包括以下步骤：在所述导热块的侧壁上包覆胶层，其中，所述第二半固化片包覆于所述胶层背离所述导热块的表面。4.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，“将所述导热块、所述第二半固化片、所述两个基板和所述第一半固化片进行压合”的步骤之前还包括以下步骤：对所述导热块以...

【专利技术属性】
技术研发人员：李亮，杨景筌，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：