【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种孔铜加镀，具体是一种计算塞孔板最佳孔铜加镀值的方法。
技术介绍
1、针对双面或多层线路板(pcb)，正常情况下都需要孔铜电镀，以保证层与层之间的电气连接，ipc6012二级标准定义的单点/平均孔铜是18/20um， 三级标准定义的单点/平均孔铜是20/25um，经过防焊超粗化和表面处理都会有孔铜的损耗，如果过孔做了树脂塞孔或阻焊塞孔，则孔铜在后工序不会有损耗，而没有做树脂塞孔或阻焊塞孔的孔，孔铜必然会有损耗。
2、目前的孔铜加镀没有考虑塞孔的情形，全是按未塞孔的情形进行加镀，这样会导致塞孔的板成品孔铜会偏厚，浪费了电镀的效率和成本，也不能按照全塞孔的情形进行加镀，因为针对未塞的孔，可能会导致孔铜偏薄，针对整板塞孔的板，通过数学方法推导出一个计算最佳孔铜加镀值的公式，保证对塞孔的孔和不塞孔的孔，都能满足其最小孔铜要求，显得尤为重要。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种计算塞孔板最佳孔铜加镀值的方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
3、一种计算塞孔板最佳孔铜加镀值的方法，针对整板塞孔板，用数学方法计算出最佳孔铜加镀值，保证塞孔和未塞孔的孔铜都符合客户要求，包括以下步骤：
4、s1：定义孔铜加镀标准：
5、1.1、孔铜加镀标准：过孔不塞孔或不全塞孔，单位为um；
6、1.2、孔铜加镀标准：过孔整板塞孔，当过孔双面塞孔树脂塞孔或防焊塞孔后
7、s2：定义电镀深镀tp值；
8、s3：计算动态加镀值：
9、3.1、理论公式：要求最小孔铜/um为b，最小树脂/防焊塞孔的孔径/mm为d1、电镀tp值为tp1，孔铜加镀值/um为1，以及最小非树脂/防焊塞孔的孔径/mm为d2、电镀tp值为tp2，孔铜加镀值/um为a；
10、3.2、公式说明：
11、3.2.1、1=最小整板塞孔过孔的孔铜加镀值；
12、3.2.2、a=最小非塞孔的孔铜加镀值，即过程损耗值；
13、3.3.3、d1＜d2，界定至少相差0.1mm，推断出tp1＜tp2，板厚一定，孔径越大，深镀能力越好，a＞1；
14、3.3.4、x1=(b+1)/tp1，x2=(b+a)/tp2
15、电镀面铜=(客户孔铜+孔铜加镀)/电镀深镀能力
16、x1表示满足塞孔孔铜要求的电镀面铜，x2表示满足非塞孔孔铜要求的电镀面铜；
17、3.3.5、当x1≥x2时，说明孔铜加镀值为1时，能满足最小非塞孔的孔铜加镀值≥a，此时的最佳孔铜加镀值为1；当x1＜x2时，说明孔铜加镀值为1时，不能满足最小非塞孔的孔铜加镀值≥a，此时的最佳孔铜加镀值为（b+a）/tp2-b；
18、3.3.6、综合以上得出最佳孔铜加镀值=max｛（b+a）/tp2-b，1）｝。
19、作为本专利技术再进一步的方案：在s1中，考虑到生产控制公差，孔铜加镀不定义为0um，如果在电镀和塞孔之间还有孔铜损耗，这部分损耗也要进行考虑。
20、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
21、针对整板塞孔板，用数学方法计算出最佳孔铜加镀值，保证塞孔和未塞孔的孔铜都符合客户要求；
22、最佳孔铜加镀值满足客户孔铜要求的最小加镀值，从而节约了铜球耗用。
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1.一种计算塞孔板最佳孔铜加镀值的方法，针对整板塞孔板，用数学方法计算出最佳孔铜加镀值，保证塞孔和未塞孔的孔铜都符合客户要求，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的计算塞孔板最佳孔铜加镀值的方法，其特征在于，在S1中，考虑到生产控制公差，孔铜加镀不定义为0um，如果在电镀和塞孔之间还有孔铜损耗，这部分损耗也要进行考虑。
【技术特征摘要】
1.一种计算塞孔板最佳孔铜加镀值的方法，针对整板塞孔板，用数学方法计算出最佳孔铜加镀值，保证塞孔和未塞孔的孔铜都符合客户要求，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖旭辉，程涌，程嵩岐，邢晓朝，
申请(专利权)人：奥士康科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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