System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种PCB工程MI钻孔资料制作优化方法技术_技高网

一种PCB工程MI钻孔资料制作优化方法技术

技术编号:40945443 阅读:2 留言:0更新日期:2024-04-18 15:03
本发明专利技术公开了一种PCB工程MI钻孔资料制作优化方法,属于PCB加工技术领域,其技术要点是:包括以下步骤:步骤一:获取genesis中输出原始钻孔xml格式的数据;步骤二:通过钻孔外挂程序挂获取xml格式的数据,制作钻孔补偿、辅助孔以及排刀基础信息;步骤三:钻孔外挂程序制作完成上传数据;步骤四:钻孔外挂程序回读上传数据检查;步骤五:CAM自动获取上传数据补偿钻孔,具有简化MI钻孔制作流程,提升钻孔补偿及排刀制作的速度,实现钻孔制作规则参数化,降低规则维护时间及技术难度,实现制作资料数字化存储,节约用户软件许可证,降低企业成本的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及pcb加工,具体是涉及一种pcb工程mi钻孔资料制作优化方法。


技术介绍

1、通过导入钻孔基础数据逐一制作计算补偿,添加辅助孔排刀,计算孔数等,所有的钻孔规则通过inplan,inplan是被许多pcb工厂所采用的一个制前工程自动化软件,软件内置的规则实现业务逻辑,规则维护需要专门的系统维护或者开发人员才能完成

2、但现有的现有技术存在着执行效率较低,刀数多的时候可能耗时超过4小时,严重影响工程资料制作进度从而影响生产效率,由于软件机制问题,维护钻孔制作的规则相对难度较大,耗时长;同时软件价格昂贵故授权数量无法尽最大量购置,长时间的等待造成不可估量的时间成本损失。


技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足,本专利技术实施例的目的在于提供一种pcb工程mi钻孔资料制作优化方法,以解决上述
技术介绍
中的问题。

2、为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:

3、一种pcb工程mi钻孔资料制作优化方法,包括以下步骤:

4、步骤一:获取genesis中输出原始钻孔xml格式的数据;

5、步骤二:通过钻孔外挂程序挂获取xml格式的数据,制作钻孔补偿、辅助孔以及排刀基础信息;

6、步骤三:钻孔外挂程序制作完成上传数据;

7、步骤四:钻孔外挂程序回读上传数据检查;

8、步骤五:cam自动获取上传数据补偿钻孔。

9、作为本专利技术进一步的方案,所述步骤一中开启genesis后打开料号net。

10、作为本专利技术进一步的方案,所述步骤一中运行脚本快捷键,将脚本快捷键设置为f6,输出钻孔基本信息。

11、作为本专利技术进一步的方案,所述步骤二中开启外挂程式并选择已输出的料号,外挂自动获取钻孔基本信息。

12、作为本专利技术进一步的方案,所述步骤二中输入钻孔补偿公差。

13、作为本专利技术进一步的方案,所述步骤二中公差输入完成后选择计算补偿。

14、作为本专利技术进一步的方案,所述计算补偿按照方程式自动计算补偿,添加辅助孔以及自动排刀。

15、综上所述,本专利技术实施例与现有技术相比具有以下有益效果:

16、1.独立执行,不依赖inplan的规则及基础参数;

17、2.基础钻孔数据直接获取genesis2000输出的xml参数文本;

18、3.自动读取厂内参数表的基础参数;

19、4.将厂内钻孔制作规则直接解析为json文本,维护方便简洁;

20、5.独立执行程式逻辑算法速度有质的飞跃,计算速度达到秒级,相对提升近千倍;

21、6.制作资料实现数字化存储,方便后工序自动化执行。

22、为更清楚地阐述本专利技术的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本专利技术进行详细说明。

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【技术保护点】

1.一种PCB工程MI钻孔资料制作优化方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的PCB工程MI钻孔资料制作优化方法,其特征在于,所述步骤一中开启genesis后打开料号net。

3.根据权利要求2所述的PCB工程MI钻孔资料制作优化方法,其特征在于,所述步骤一中运行脚本快捷键,将脚本快捷键设置为F6,输出钻孔基本信息。

4.根据权利要求1所述的PCB工程MI钻孔资料制作优化方法,其特征在于,所述步骤二中开启外挂程式并选择已输出的料号,外挂自动获取钻孔基本信息。

5.根据权利要求4所述的PCB工程MI钻孔资料制作优化方法,其特征在于,所述步骤二中输入钻孔补偿公差。

6.根据权利要求5所述的PCB工程MI钻孔资料制作优化方法,其特征在于,所述步骤二中公差输入完成后选择计算补偿。

7.根据权利要求6所述的PCB工程MI钻孔资料制作优化方法,其特征在于,所述计算补偿按照方程式自动计算补偿,添加辅助孔以及自动排刀。

【技术特征摘要】

1.一种pcb工程mi钻孔资料制作优化方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的pcb工程mi钻孔资料制作优化方法,其特征在于,所述步骤一中开启genesis后打开料号net。

3.根据权利要求2所述的pcb工程mi钻孔资料制作优化方法,其特征在于,所述步骤一中运行脚本快捷键,将脚本快捷键设置为f6,输出钻孔基本信息。

4.根据权利要求1所述的pcb工程mi钻孔资料制作优化方法,其特征在于,所述步...

【专利技术属性】
技术研发人员:唐伟贺梓修程嵩岐刘念姚敏
申请(专利权)人:奥士康科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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