一种多层HDI线路板及其制作方法技术

本申请公开了一种多层HDI线路板及其制作方法，其中方法包括以下步骤：将已图形转移的若干层线路板进行压合，形成半成品板；所述半成品板包括线路区以及定位区；在所述定位区设置若干个定位靶环；所述定位靶环的中心设置于所述半成品板的中心与所述半成品板的顶点的中心连线上；在所述半成品板上形成若干个的凹槽；所述凹槽在垂直于所述半成品板方向的投影为正方形；在所述若干个的凹槽内设置对位标靶；通过所述对位标靶，将线路板增层与所述半成品板进行对位压合，得到压合板；通过所述对位标靶，将曝光机与所述压合板进行对位曝光，得到多层HDI线路板；本方法可以提高产品品质，降低设计成本。本申请可广泛应用于PCB制作技术领域内。术领域内。术领域内。

【技术实现步骤摘要】
一种多层HDI线路板及其制作方法


[0001]本申请涉及PCB制作
，尤其是一种多层HDI线路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]随着PCB制造行业的不断发展，电子产品的小型化，高速化，对电路板提出了越来越高的要求，产品也在不断缩小体积，提高性能，高密度集成(HDI)技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。特别是任意层HDI板HDI板一般采用积层法(Build
‑
up)制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高来满足PCB行业逐渐朝着轻薄化、高集成化、高精度化发展的方向。
[0003]现有技术中，通常采用压合后X
‑
ray打出内层里面的4个CCD靶孔进行对位制作，4个CCD靶孔为镭射、钻孔、线路制作提供共同的靶标定位，但是生产过程中因板子涨缩问题及人违因素造成靶孔容易受损，线路对位曝光时，曝光机对位PE值需设定为
±
50um范围内，从而导致HDI盲孔叠层偏移异常。因此，亟需一种新的多层HDI线路板制作方法。

技术实现思路

[0004本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层HDI线路板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：将已图形转移的若干层线路板进行压合，形成半成品板；所述半成品板包括线路区以及定位区；在所述定位区设置若干个定位靶环；所述定位靶环的中心设置于所述半成品板的中心与所述半成品板的顶点的中心连线上；在所述半成品板上形成若干个的凹槽；所述凹槽设置于所述定位区；所述凹槽在垂直于所述半成品板方向的投影为正方形，所述正方形的一侧边缘与所述定位靶环相切设置；在所述若干个的凹槽内设置对位标靶；通过所述对位标靶，将线路板增层与所述半成品板进行对位压合，得到压合板；通过所述对位标靶，将曝光机与所述压合板进行对位曝光，得到多层HDI线路板。2.根据权利要求1所述一种多层HDI线路板制作方法，其特征在于，所述对位标靶包括：内层圆铜环以及设置于所述内层圆铜环中间的无铜圆靶孔。3.根据权利要求2所述一种多层HDI线路板制作方法，其特征在于，所述内层圆铜环直径为a,其中a满足2.8mm≤a≤3.2mm。4.根据权利要求2所述一...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭贡华，陈亦斌，黄坚林，吴倩玲，余泽彬，
申请(专利权)人：广东世运电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：